天玑8300最新曝光：X3超大核心加持，性能迎来重大升级

众所周知，联发科在去年12月发布了新一代中端旗舰处理器「天玑8200」，以 "冰峰性能 高能游戏" 为主题，天玑8200为用户带来了出色的性能体验，也因此收获了许多用户的好评。但是今年3月发布的骁龙7+Gen2带来了更高一筹的性能表现，并且相关的新机也收获了可观的销量，对天玑8200带来了不小的压力，联发科将会如何应对成为了不少网友关注的焦点，如今最新的爆料带来了天玑8300的产品信息，联发科下半年的芯片计划也因此进一步曝光。

根据海外爆料人士@Tech Reve 透露，联发科新一代中端旗舰处理器「天玑8300」将采用"1+3+4" 八核CPU架构设计，主频参数为1x2.80GHz@X3、3x2.40GHz@A715、4x1.6GHz@A510，GPU采用Mail-G520 MC6 850MHz，这是天玑8300详细参数的首次曝光。

从爆料可以看出，天玑8300处理器除了拥有X3超大核心加持以外，其余的7个核心架构也迎来了新的变化，相比原先采用的A78大核心+A55小核心，天玑8300采用的X3超大核心+A715大核心+A510小核心将会有更出色的综合表现，性能将迎来重大升级。

作为参考，天玑8200处理器基于台积电4nm工艺，CPU采用八核架构，包含4个A78大核心和4个A55小核心，主频参数为1x3.1GHz+3x3.0GHz+4x2.0GHz；GPU采用Mail-G610 MC6，相关的手机安兔兔跑分接近90万。

而去年上半年发布的天玑8100处理器则是基于台积电5nm工艺，CPU采用八核架构，包含4个A78大核心和4个A55小核心，主频参数为4x2.85GHz+4x2.0GHz；GPU采用Mail-G610，相关的手机安兔兔跑分接近80万。

此外，骁龙7+Gen2处理器基于台积电4nm工艺，CPU采用 "1+3+4" 架构设计，核心参数为1x2.91GHz@X2超大核、3x2.5GHz@A710大核、4x1.8GHz@A510小核，采用Adreno GPU，相关的手机安兔兔跑分接近100万。

可以看出，天玑8200相较于天玑8100来说提升十分有限，相当于天玑8100的超频版本，颇有一种挤牙膏的感觉。相反的，骁龙7+Gen2的配置和骁龙8+Gen1可以说是同宗同源，X2超大核+A710大核+A510小核的配置带来了性能的大幅提升，综合表现甚至可以媲美骁龙8+Gen1，也因此超越了天玑8200。如今，天玑8300有望采用X3超大核+A715大核+A510小核，配置全面超越骁龙7+Gen2，升级后的性能也让人感到十分期待。

综合来看，高通在今年的表现和去年明显不同，骁龙8Gen2、骁龙7+Gen2都带来了出色的表现，在中高端市场都给联发科带来了不小的压力，为了保持竞争优势，联发科在接下来必须拿出更给力的新品，现在爆料指出天玑8300将会在X3超大核心加持下，性能将会迎来重大升级，并且展现出高于骁龙7+Gen2的性能表现，对于注重性能体验的用户来说无疑是个好消息，相关的消息指出天玑8300将在今年9-10月发布，拭目以待。