证监会同意华虹半导体有限公司 首次公开发行股票注册。5月17日,华虹半导体有限公司 科创板IPO上会 获得通过。华虹宏力此次A股上市 拟募资180亿元用于“华虹制造(无锡)项目”“8英寸厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”及补充流动资金。其中,“华虹制造(无锡)项目”拟投入募集资金高达125亿元,计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线,实施主体为控股子公司华虹半导体制造(无锡)有限公司。
页面更新:2024-05-01
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2008-2024 All Rights Reserved. Powered By bs178.com 闽ICP备11008920号-3
闽公网安备35020302034844号