芯享科技携三大子公司重磅亮相集微峰会

集微网消息,6月2-3日,以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心隆重举办。作为本次峰会的重磅“嘉宾”之一,芯享科技携半导体工厂生产自动化、智能化以及自动化装备三大软硬件产品系列亮相现场。

同时,作为芯享科技在半导体智能制造领域的重要布局和补充,旗下三大子公司——工业物联网解决方案服务商芯超半导体、信息安全解决方案服务商芯安信息安全、智能操控解决方案服务商芯翊科技也集体亮相峰会,并展示各自的核心技术和产品。

成熟的国产CIM解决方案

作为半导体工厂制造的生命级系统,CIM由制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、良率管理系统(YMS)等数十种软件系统组成,拥有很高的准入门槛。

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商,专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务,致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

本次展出,芯享科技带来了其半导体CIM解决方案,即国内最全面的半导体工厂生产软硬件产品组成:以MES、EAP、SPC等为代表的星云生产自动化产品、以RCM、FabViewOEE、生产排程系统等为代表的星云生产智能化产品和以N2 Purge、AGV、SmartTag等代表的星云生产自动化硬件产品

其中,自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范;智能化产品帮助工厂实现生产效能提升、良率和成本优化;自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点,进一步优化生产的效率、良率

助力半导体工厂提高竞争力

以厂内生产流程与关键工艺环节为出发点,芯享科技通过切实降低客户风险、实现客户利益最大化,与SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等知名半导体企业达成合作关系。

以MES产品为例,芯享科技自主研发的nMES解决方案以标准化开发环境、多种便捷功能、无间断系统升级与团队丰富的现场实施经验和Know-how背景等特点,在全方位满足现代半导体制造企业生产执行层需求的基础上,为企业带来基于人工智能、大数据的智能化制造,实现业务效率变革式提升,保障资源运营的持续高稳定性。

此外,芯享科技是中国仅有的几家能自主研发,实现N2 Purge System国产化的企业之一,目前该产品已进入国内知名晶圆厂进行测试。

布局高端智能制造,实现精益生产

智能制造的内涵不仅仅局限于半导体CIM,为了帮助中国制造业更好地实现精益生产,芯享科技也在积极布局工业物联网、产业信息安全、智能远程管理等领域,旗下子公司芯超半导体、芯安信息安全、芯翊科技集体亮相于本届大会,并带来了相关领域的最新技术与产品。

芯超半导体K-Glomis Box系列产品为国产制造企业提供从建立工厂设备的通讯接口、统一各类设备与传感器间的端口、检测工厂与工厂设备缺陷,到建立标准化SECS/GEM软体类开发类库和管理数据的一站式服务。本次展会,K-Glomis OPC UA及K-Glomis Net-GP7全新亮相,前者通过建立OPC软件互操作性标准和数据传输规范,解决目前工业控制领域因繁杂的底层设备通讯协议与上游系统通信难以实现统一接口的问题;后者通过将电子测试仪器连接到中央控制器,实现工厂的自动化测试。

芯超半导体汇聚了一批拥有资深行业背景及具备国内外Top半导体工厂项目实施经验的专业技术人才。凭借技术优势及超前的市场战略布局,芯超已与100余家半导体自动化设备厂商达成战略合作关系。未来,芯超半导体将以不断创新的技术产品为业界带来稳定高效的物联方案。

芯安信息安全聚焦于芯片制造及封测产业信息安全,旗下Gamma安全文档交换系统提供从非安全区域到安全区域的病毒查杀和文件的安全传输,满足了客户的文件无毒传输需求,有效地解决了文件在传输过程中携带未知病毒却无法发现、筛选与拦截的问题。

本次大会,Gamma桌面端解决方案吸引大批观众咨询,小巧灵活地配置为制造、税务、医疗、教育、行政等领域带来先进的信息解决方案。

芯翊科技作为国内领先的智能操控解决方案服务商,提供RCM、RPA、CMS、PRMS、IOT、KVM等软硬件产品,帮助制造商更好地实现远程、少人/无人控制,带来更高的生产效益。芯翊旗下的RCM单品市占率超过90%,在近100家机台厂牌的约300种机型,超5000台设备上进行导入,帮助超过50家半导体制造商提升生产自动化、智能化能力。未来,芯翊将会持续创新深化智能操控技术能力,帮助工厂完成智能制造升级。

以“如何成为拥有甲方思维的乙方来推进智能制造”为出发点,从单一产品突破领先到CIM全产品布局,从半导体智能制造到打造产业生态,芯享科技将基于自身团队丰厚的经验与产品优势,不断带领客户走向精益制造,为客户创造价值。(校对/萨米)

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页面更新:2024-05-01

标签:科技   重磅   峰会   子公司   半导体   服务商   布局   工厂   解决方案   领域   智能   设备   产品

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