国产宣布突破让日本封锁45nm的动作落空，日媒：我们在自掘坟墓

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华为5G的强势崛起，让美国看到了中国半导体业势不可当的发展。为了扼制中国企业，美国采取列入“实体清单”的做法，来限制中国半导体企业获得相应的设备和产品。但是中国企业从来没有放弃自主研发，美国打压越厉害，研发突破就越快。

美国发现光是列清单没用，又联合荷兰、日本、韩国等国家对中国半导体业进行技术封锁。荷兰企业因此不再向大陆企业出售高端光刻机，近日，日本也宣布，限制23种半导体相关设备和材料的出口。

虽然日本宣称，这样做“不是针对某个国家”，但是人们不难推断出，这是在配合美国的要求，对中国芯片业实施围堵。

这次日本限制出口的23种设备和产品，主要集中在高端芯片制造流程上。涵盖了芯片生产的各个步骤，限制的节点也不只是14纳米。有些设备和材料的影响扩大到了45纳米级的芯片。这样一来，这次出口限制对中国芯片业的影响可能会扩大到成熟制程芯片的生产。

这次日本出台的限制清单上，有一样产品值得关注，那就是光刻胶。光刻胶作为一种特殊材料，在被紫外光照射后，可以形成特殊的薄膜，被用来制作芯片。生产光刻胶和光刻机一样，也需要很高的技术含量，而且光刻胶和光刻机一样，和芯片的制程密切相关。

目前，日本和美国的企业共同垄断了全球光刻胶市场。尤其是在高端ArF光刻胶上，九成以上的市场被日本企业垄断。用来制造最先进芯片的EUV光刻胶，更是基本上全部来自日本企业，比如JSR、东京应化、住友化学等巨头，这方面连美国都望尘莫及。虽然我国也能量产部分光刻胶，但是大多属于低端产品。

国产光刻胶的突破

中国企业没有因为占比不高就停止对光刻胶的研发。目前，南大光电是国内光刻胶方面的领军企业。近日，他们宣布，研发出了适用于90纳米到28纳米制程DUV的光刻胶。目前，这些产品正在进行验证，合格之后将会提供给国内企业。虽然28纳米以上的材料只能满足成熟制程芯片的生产，但是这也符合国内企业目前的实际需要，因此，这项突破对中国芯片业来说意义重大。

对于芯片生产来说，光刻胶同样不可或缺，日本原本想用这一关键材料来卡我们脖子，但是中国企业的突破，让日本的封锁落空了。原本中国企业需要大量购买日本光刻胶，但现在有了国产替代品，一旦以后产能提升起来，日本将会损失这部分中国市场，可谓得不偿失。

和光刻机相比，光刻胶的研发难度并没有那么高。虽然光刻胶的生产也需要先进的技术，但是和动不动就要10多万个零件的光刻机相比，研发难度还是更低的。日本前几年也限制过韩国的光刻胶等半导体材料，三星集团经过自主研发，实现了EUV光刻胶的自主生产。三星的经历也让中国光刻胶企业看到了成功的希望，现在，终于到了检验成果的时候了。如果中国企业能在光刻胶上实现自主可控，那对中国的芯片产业来说就又多了一层保障。

对于晶圆代工企业来说，一旦选定了某一厂家的光刻胶，就不能轻易更换。因为在晶圆生产之前，代工企业会对光刻胶进行反复地验证，直到产品达到良好状态，而这通常需要6个月甚至更久的时间。现在，日本已经要正式开始对国内企业进行断供了，这很可能加速国内晶圆代工厂开始使用国产光刻胶。毕竟，等到日本真的断供，企业“无米下锅”可就为时晚矣了。

曾经，日本是全球领先的半导体产品大国。但是由于其快速崛起，影响了美国半导体的霸主地位，美国对其进行了一系列的打压。通过要求日本企业公开技术、放开市场等手段，日本半导体从强盛走向了衰落。但是日本仍然保留了相对完整的半导体产业链，在半导体材料和设备方面依然具有一定的优势。近年来，中国芯片业的崛起，给日本的半导体业带来了许多机遇。但日本现在要跟随美国，对中国企业实施断供，这无疑会导致自家的企业首先蒙受损失，白白葬送日本半导体业复苏的机会。日媒甚至表示，这是在“自掘坟墓”。

总结

日本近日宣布将限制23种半导体设备和材料的出口，目的是想把中国芯片业的制程限制到45纳米以上。但是南大光电近日宣布，研发出了90纳米到28纳米芯片所需的光刻胶，让日本的封锁落空了。过去几年，美国的“实体清单”，就让不少美国半导体企业损失了中国市场。日本的半导体业曾经被美国坑过，但是他们仍然选择对中国企业进行断供，当然也免不了失去中国市场。日本这次的新规在短时间内可能影响中国相关企业的生产计划，但是中国企业已经证明，国外的限制越多，我们突破就越快。反而是失去中国市场，对日本半导体业来说就像“自掘坟墓”。