联发科天玑 7050发布，真我 11 系列首发搭载
不久前，联发科官方宣布将于5月10日发布全新旗舰芯——天玑9200+。在天玑9200+发布之前，联发科在近日还发布了新一代移动平台——天玑7050。
天玑 7050基于台积电 6nm 工艺制程，CPU 部分由 2 颗 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 颗 2.0GHz Cortex-A55 小核组成，GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。从规格信息来看，天玑7050可以看成是天玑1080小改款，其CPU和GPU部分与天玑1080基本一致。屏幕方面，天玑 7050最高支持 2520 1080 分辨率、120Hz 刷新率屏幕。相机方面，天玑 7050最高支持 200MP 镜头，支持 4K HDR 视频录制，支持硬件 HDR 视频、3X HDR-ISP、MENR 等相机功能。视频方面，天玑 7050 支持 HEVC 以及 H.264 视频编码，HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 以及 VP-9 视频回放。此外，天玑 7050还支持全球导航卫星系统、WIFI 6 等。据悉，天玑 7050将由真我 11 系列首发搭载。不久前，@realme真我手机 正式官宣，真我 11 系列定档5月10日16点发布，号称“越级影像旗舰”。外观设计方面，据官方的介绍，真我 11 系列的主打配色为“日出之城”，是携手前GUCCI 印花设计师 Matteo Menotto 联名设计，并选用了肤感荔枝纹素皮、手工级立体缝线以及立体编织纹理，增加了手机的质感。结合官方公布的预热海报来看，真我 11 系列后置摄像模组采用了圆环设计，内置三颗摄像头，主摄位于圆环的中心位置，两颗副摄并列分布于主摄的两侧，闪光灯则位于主摄的上边。据悉，此次的真我 11 系列预计会推出三款机型 ，分别是真我 11、真我11 Pro 以及真我 11 Pro+。其中，真我 11 Pro和真我 11 Pro+ 两款机型已经通过工信部认证。除了搭载天玑 7050，结合工信部显示的信息来看，真我11 Pro和真我 11 Pro+的机身尺寸均为161.6 73.9 8.2mm，其中真我11 Pro重185g，真我 11 Pro+重量为183g。屏幕方面，真我11 Pro和真我 11 Pro+都配备了6.7英寸AMOLED曲面屏，分辨率为2412 1080，支持屏幕指纹解锁功能。存储方面，真我 11 Pro和真我 11 Pro+都提供6GB、8GB、12GB、16GB内存以及128GB、256GB、512GB、1TB 存储空间可选。影像方面，真我 11 Pro将后置双摄，分别为1亿像素主摄和200万像素副摄，真我 11 Pro+后置三摄，分别为2亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距副摄。另外，两款新机的前置均为1600万像素。两款新机也通过了3C认证，认证信息显示，真我 11 Pro将支持67W快充，而真我 11 Pro+将支持100W快充。综合现有的消息来看，真我 11 系列应该定位中端机型，主打影像表现以及外观设计，与前代真我10 系列相比，新机拥有更大的存储空间配置可选，在影像、快充、质感等方面也均有所提升。至于其实际表现如何，还需要感兴趣的朋友保持关注。
页面更新：2024-04-25
标签：前代 系列 圆环 曲面 新机 机型 像素 影像 屏幕 视频
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天玑 7050基于台积电 6nm 工艺制程，CPU 部分由 2 颗 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 颗 2.0GHz Cortex-A55 小核组成，GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。
