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日本半导体产业在20世纪80年代曾创造过辉煌的成就，但被美国连翻打压后，日本半导体产业日渐式微。随着数字化、信息化时代的到来，半导体已经成为社会发展和经济安全保障的重要一环。中国、美国、欧盟等都希望通过加大对半导体产业的补贴在本国建立完整的半导体产业链，日本亦不例外。日本充分把握5G、人工智能、智能网联新能源汽车等时代发展趋势，注重尖端半导体研发制造与下游需求紧密结合，将时代机遇、市场需求和日本产业优势化为日本半导体产业重新崛起的契机。2021~2022年间日本政府对半导体产业的补贴规模高达2万亿日元。
美国是全球半导体产业发展最早的地区，在过往70年里一直居于行业主导和领先地位，是行业规则的制定者。半导体产业链较长，缺失任何环节都难以在一个国家内形成完整的产业链闭环。美国无论在上游的半导体材料和设备，中游的设计、制造和封测，下游的个人计算机和移动通信产品、人工智能和汽车等需求终端，都有相应的龙头企业，具有绝对优势。第二次世界大战后，日本从美国获得半导体技术等大量技术授权，并通过与美国企业成立合资公司以“以市场换技术”实现了初步发展；为摆脱对美国半导体产业的依赖，实现技术自主，20世纪70年代日本将半导体产业作为发展重点，建立了“官、产、学、研”一体化的产业发展制度，并通过“举国战略”有层次、有梯度地对半导体产业全面布局。1974年日本政府批准了“VLSI（超大规模集成电路）计划”，并于1976年联合日立、NEC、富士通、三菱、东芝五家公司设立“VLSI技术研究所”，开展对当时芯片的主要市场——动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）的技术攻坚。“VLSI（超大规模集成电路）计划”效果惊人，1982年日本已成为世界最大DRAM生产国。物美价廉的日本半导体使得美国的半导体企业接连退出市场，1985年曾占据DRAM市场80%的英特尔公司宣布关停工厂、大幅裁员、彻底退出。日本半导体产业的迅速崛起引起了美国的警惕，美国半导体行业协会的“国家安全说”促使美国政府采取了一系列手段打击日本半导体产业。1985年美国半导体产业协会根据《1974年贸易法》301条款对日本半导体厂商发起反倾销的诉讼，迫使双方政府进行谈判。1985年日本签订《广场协议》使日元大幅升值，1986年签署《美日半导体贸易协议》，要求日本开放国内市场，禁止日本企业在美国投资，并限定日本出口美国半导体的价格。美国对日本半导体产业的打压为韩国提供了良好的外部环境。20世纪60年代至70年代中期，韩国半导体产业主要以美国、日本等企业巨头投资设厂为主，采取来料加工模式组装出口，取得经济利益的同时并未获得先进重大技术转移。与日本一样，为实现半导体技术自主，韩国分别于1983年发布《半导体工业振兴计划》，1986年推出《超大规模集成电路技术共同开发计划》，并由韩国科技和技术部旗下的韩国电子通信研究所牵头，联合三星、LG、现代与韩国境内的六所大学，“官、产、学”一体，共同对DRAM技术进行了持续三年的攻关并掌握了自主核心技术，随后韩国逐步取代了日本DRAM的国际市场份额，并通过“逆周期”价格战等方式击败同领域厂商，最终确立了韩国在存储芯片领域的地位。1985年签订的《广场协议》和1986年签署的《美日半导体贸易协议》大大削弱了日本半导体产业的实力，且随着韩国半导体产业的崛起，日本半导体的国际市场份额逐步被韩国取代。通过Gartner公布的数据可知，1987年时，日本半导体厂商稳居全球半导体企业收入排名前三，收入排名前十的公司中，日本企业占据半壁江山，其余4家来自美国、1家来自荷兰。而到2021~2022年时，收入排名前三的企业中，2家来自韩国，7家来自美国，1家来自中国台湾，已经无一家日本企业。表1 1987年全球排名前十半导体企业收入
（单位：百万美元）
1987年排名 | 企业 | 国家 | 收入 |
1 | NEC半导体 | 日本 | 3368 |
2 | 东芝半导体 | 日本 | 3029 |
3 | 日立半导体 | 日本 | 2618 |
4 | 摩托罗拉半导体 | 美国 | 2434 |
5 | 德州仪器 | 美国 | 2127 |
6 | 富士通半导体 | 日本 | 1801 |
7 | 菲利普半导体 | 荷兰 | 1602 |
8 | 国家半导体 | 美国 | 1506 |
9 | 三菱半导体 | 日本 | 1492 |
10 | 英特尔 | 美国 | 1491 |
（数据来源：Gartner，维基百科）
表2 2022年全球排名前十半导体厂商收入
（单位：百万美元）
（数据来源：Gartner）
半导体产业链下游需求猛增是拉动产业链中上游创新发展的重要动力。随着数字化、信息化时代的到来，半导体已经成为社会发展和经济安全保障的重要一环。如果日本缺乏尖端半导体研发制造能力，导致无法保障本土稳定供应，将成为日本高科技产业的阿喀琉斯之踵。为保障国内尖端半导体的自主可控，近年来日本持续发布多项政策扶持半导体产业发展，奋起直追“失去的30年”。日本充分把握5G、人工智能、智能网联新能源汽车等时代发展趋势，注重尖端半导体研发制造与下游需求紧密结合，将时代机遇、市场需求和日本产业优势化为日本半导体产业重新崛起的契机。2021年6月，日本产业经济省公布了《半导体与数字产业战略》，明确了制定半导体与数字产业战略必要性，提出要发展半导体、数字技术设施、数字产业的重要性和发展措施。其中，在半导体领域提出了以下4项举措：一是与海外工厂共同开发尖端半导体制造技术，确保充足的生产能力；二是加快数字化投资，加强前沿逻辑半导体设计研发；三是推动绿色创新；四是加强国内半导体产业链韧性。提供补贴是政府推动产业发展的重要手段，日本政府亦通过高额补贴提升全球厂商在日本研发、生产、制造尖端半导体的积极性，以保证日本尖端半导体的技术领先和稳定供应。2021年12月，日本国会通过了《特定高度情报通信技术系统开发供给导入促进法修正案》，该法案提出对在日本国内建设工厂生产“特定半导体”、完善相关生产设施和扩大生产计划等予以补贴支持，这类“特定半导体”要能满足高速处理5G信息的基本需求，包括尖端的逻辑半导体和存储半导体。补贴认定标准包括是否符合关于日本政府有关促进半导体生产的指导方针，要有10年以上的持续生产计划，要保证日本本国半导体生产稳定，在日本国内半导体供不应求时能及时扩产等，对符合认定标准的企业计划补贴最高一半金额的设备费用，该法案于2022年3月起正式实施。面对日益复杂的国际形势和社会经济结构的变化，世界各国更加注重重要物资本国供应链建设，减少地缘政治对国际经济安全的影响。2022年5月日本国会通过了《经济安全保障推进法案》，该法案主要包括确保重要物资的稳定供应、确保基础设施安全、前沿技术官民合作研究和申请专利不公开四部分。在确保重要物资的稳定供应方面，该法案将半导体及稀土等重要矿物以及蓄电池等列为“特定重要物资”，并提出将对“特定重要物资”相关产业提供财政补贴。其中，该法案中对半导体产业的补贴范围包括部分传统半导体、半导体制造设备、半导体材料和原材料等。日本政府对接受财政补贴的厂商有调查权限，如果厂商不接受调查将面临处罚。政府政策需要搭载优质主体才能发挥最佳效能，2022年11月日本宣布成立Rapidus高端半导体公司并定位为下一代半导体量产基地，该公司由丰田、索尼、日本电装、软银、NTT、NEC、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，同时日本政府也资助了700亿日元助力芯片开发及生产，该公司目标是2027年能量产2纳米以下制程的半导体，服务于超级计算机、自动驾驶、人工智能、智慧城市等领域。与此同时，还表示将成立“尖端半导体技术中心（LSTC）”，由日本产业技术综合研究所、理化研究所、东京大学、东北大学、Rapidus等机构共同参与，将基于日美合作的2纳米半导体集成化技术和短周转时间（TAT）制造技术的研发。Rapidus和LSTC被媒体誉为日本下一代半导体战略两大重要支柱。
2万亿补贴吸引头部半导体厂商赴日建厂
2021~2022年间日本政府对半导体支援的补贴规模高达2万亿日元。2021年日本政府在年度财政补充预算中批准了7740亿日元支持半导体本地化投资资金，主要由三部分组成：6170亿日元用于对逻辑和存储等特定芯片制造生产能力的投资，1100亿日元用于对芯片和电源管理零部件以及尖端产品的研发，470亿日元用于模拟芯片等传统通用半导体生产。其中，6170亿日元特定半导体建厂补贴将通过新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的特定半导体基金提供，截至2022年9月，6170亿日元预算主要拨付给JASM和台积电、日本和西部数据、美光科技三大半导体厂商。表3 6170亿日元的特定半导体建厂补贴预算具体拨付情况
补贴对象企业 | JASM、台积电 | 日本铠侠、美国西部数据 | 美国美光科技 |
“生产计划”认定日期 | 2022年6月17日 | 2022年7月26日 | 2022年9月30日 |
最高补贴额 | 4760亿日元 | 929.3亿日元 | 464.7亿日元 |
生产计划概要 | 建厂地点 | 熊本县 | 三重县 | 广岛县 |
主要产品 | 逻辑半导体（22/28nm、12/16nm） | 3D闪存（第六代产品） | DRAM（第1β代） |
生产能力 | 5.5万片/月 | 10.5万/月 | 4万片/月 |
投产时间 | 2024年 | 2024年 | 2024年 |
产品交付 对象领域 | 主要是日本客户 | 存储卡、智能手机、平板终端、个人电脑/服务器用SSD、数据中心、医疗、汽车领域等 | 汽车、医疗设备、基础设施、数据中心、5G、安防等领域 |
设备投资资金额 | 86亿美元 | 约2788亿日元 | 约1394亿日元 |
日本政府2022年度第二次补充预算案中，明确为“尖端半导体在日本国内生产”划拨4500亿日元资金，还为“后5G信息和通信系统基础强化研究和开发项目”划拨4850亿日元的资金，包括加强国际合作开发和制造2纳米等尖端半导体。2023年2月，日本经济产业省敲定了旨在确保纯电动汽车（EV）等半导体稳定供应的新援助措施，该类半导体属于《经济安全保障推进法》中的“特定重要物资”功率半导体等支援内容。企业需满足持续生产10年以上且供不应求时优先向日本国内供货等条件，政府将补贴设备投资的1/3，将划拨3686亿日元。
随着国际形势的变化，近年来美日在半导体领域逐步由摩擦走向合作。2022年5月，日美两国签署了“半导体合作基本原则”，提倡推进有关尖端技术的联合研究。其中一项合作即是前文提到的技术研究组合最尖端半导体技术中心（LSTC），美国IBM公司等会与日方共同研发尖端半导体制造的关键技术。近年来中国的崛起引起了美国的注意，美国开始将中国视为潜在的竞争对手，联合欧洲对中国采取技术封堵。2023年1月，日本和美国、荷兰三国政府高官在美国华盛顿就加强对华出口限制达成共识，日本和荷兰已同意与美国一道停止向中国运送尼康、佳能和ASML等公司的先进半导体生产设备以阻止中国开发和生产芯片。日本政府将通过修改现行《外汇及外国贸易法》的相关细则的方式限制对中国出口先进半导体生产设备。虽然日本当前在芯片制造环节相对落后，但在半导体原材料和设备领域仍具有绝对的优势。当美国封杀中国半导体产业时，中国仍从日本购买了部分半导体设备。如果日本在未来一段时间内限制对中国的半导体设备出口，将对我国半导体产业发展产生较大影响。如需阅读本报告完整版，请付费购买。
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