序章

一、宏观经济与半导体贸易

1、宏观经济分析

（1）全球制造业持续低位徘徊，稳中趋弱

2023Q1，全球经济复苏态势回调，但除中国外，包括美国、欧盟及日本等主要经济体仍处低位，复苏动能依然不足。

图表 1：Q1全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

（2）电子信息制造业下滑明显，持续走低

1-2月，电子信息制造业生产规模同比小幅收缩，出口呈下降态势，企业效益下滑明显，投资保持较快增长。

图表 2：2023年2月电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部、芯八哥整理

2、半导体市场分析

（1）半导体销售持续下跌，中国跌幅据首

2月，全球半导体行业销售额为397亿美元，连续6个月环比下滑。

图表 3：2023年2月全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从区域来看，中国大陆同比跌幅达34.2%，是表现最差的地区。

图表 4：2023年2月全球半导体各区域销售额（亿美元）

资料来源：SIA、芯八哥整理

（2）半导体指数上调，信心回升

从资本市场指数来看，Q1费城半导体指数上涨29.18%，中国半导体（SW）行业指数增长9.26%，受供应链回暖影响，市场信心有所回升。

图表 5：2023Q1费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

3、芯片交期趋势

（1）芯片交期趋势

2023Q1，全球芯片交货周期同比减少8.02%，广泛的供应链问题正明显改善，缺芯危机有望结束。

图表 6：2023Q1芯片交期趋势

资料来源：Susquehanna Financial Group

（2）供应商交期汇总

从各细分品类货期及价格看，整体货期及价格下调趋势明显，包括MCU、MOS等热门品类均有下调趋势，FPGA交期和价格也趋向于稳定。

资料来源：富昌电子、芯八哥整理

4、订单及库存情况

从Q1热度较高的标杆企业行情看，NXP、ST及Infineon车规料需求持续增长，工控料需求趋缓，消费料未有好转。

资料来源：芯八哥整理

从企业订单及实际库存情况看，消费料订单及价格仍持续下跌，常规料基本需求及价格回归常态，车规/工业料供给和价格趋于稳定。

注：高 较高 一般/稳定 较低 低 无 资料来源：芯八哥整理

二、半导体供应链

供应链库存去化顶点已过，行业景气度回转虽缓但稳。

1、半导体上游厂商

（1）硅晶圆/设备

2023Q1，设备和晶圆材料需求进入下行周期。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

2023Q1，原厂订单趋弱，但扩产态势不减。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

2023Q1，下游库存调整刺激下，代工端面临砍单与降价压力。

图表 12：Q1主要晶圆代工厂最新动态

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

2023Q1，行业持续低景气度，Chiplet高端封测是焦点。

图表 13：Q1主要封测厂商动态情况

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

业内预期2023下半年行业库存去化完成。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

2023Q1，工控需求稳定，传统tier1加速电气化转型，消费类厂商海外布局提速。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

2023Q1，消费电子需求仍低迷，但复苏较快。

资料来源：芯八哥整理

（2）汽车

2023Q1，传统燃油车降价促销，关注汽车行业洗牌期及供应链变动。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

2023Q1，工控市场需求维持稳定增长态势。

图表 18：Q1工控厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

2023Q1，持续关注海外市场需求进展。

图表 19：Q1光伏厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

2023Q1，关注国内工商业储能产业链机会。

图表 20：Q1储能厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

2023Q1，服务器市场增速低于预期，不确定风险增加。

图表 21：Q1服务器厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

2023Q1，5G建设将进入稳定期关注5G +/6G技术发展。

图表 22：Q1通信厂商最新动态

资料来源：芯八哥整理

三、分销与采购机遇及风险

1、机遇

2023Q1，关注消费类市场复苏机会。

图表 23：Q1细分市场机会关注

资料来源：芯八哥整理

2、风险

2023Q1，汽车供应链潜在风险值得关注。

图表 24：Q1细分市场风险预警

资料来源：芯八哥整理

四、小结

2023Q1，行业库存去化加速，库存压力缓解，部分终端需求呈现回暖迹象。行业整体处于过渡调整的阵痛阶段，复苏周期或比预期提前，谨慎关注终端需求和头部厂商库存边际变化。

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