华为：14nm以上EDA芯片设计工具已国产化！软硬件替代78款

据华为心声社区，前不久徐直军在华为硬、软件工具誓师大会上的讲话中提到，三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

2019年5月16日，美国把华为放入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为，也不能给华为提供服务。

“一时间，所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务，我们从芯片设计、单板设计、结构设计和仿真验证、软件开发都只能依赖不能升级及有限许可期的工具软件进行，或很快进入无产品开发工具可用的境地。”

徐直军表示，我们只有突破“乌江天险”，实现战略突围，才有可能持续开发出产品——即打造出从矿石和沙子到产品的领先的产品开发工具软件，彻底摆脱开发工具软件的依赖。

据了解，华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发，而且还基于华为云对外提供服务，实现内外一致。

硬件开发工具开发团队，在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。

芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

目前，华为联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。

“目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。”徐直军说。

不过，他也强调，尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品开发工具也很多，需要我们马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。

1、已投入使用和对外发布的产品开发工具软件要以使用者为中心，努力提升用户体验，基于使用者需求和技术的进步持续优化，一定要确保工具的持续领先性，才能有效支撑产品开发工程师的高效和高质量。

2、对没有突破的产品开发工具软件，如光学仿真软件、多物理场仿真软件，要在全球范围内找到专业人才，并持续支持合作伙伴，采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。

3、华为云要开发一些工具软件所需的共性难点技术，以服务的方式让工具开发厂商调用，以帮助工具开发厂商能快速推出产品并有竞争力。要建立工具软件的工程数据标准，打通工具软件的数据。同时要支持工具软件云化，与合作伙伴一起，把工具软件基于华为云服务所有客户。

4、我们自己开发的工具软件，先服务好华为内部，然后再基于华为云对外提供服务，且内外一致；与工具软件厂商联合开发的工具软件，华为云与工具软件开发商合作，用工具开发厂商的品牌对外提供服务，在利益分成上，我们要少分一点，工具厂商要多分一点。

5、要推动高校加速工具软件课程和人才培养体系建设，培养工具软件人才。同时要把所有已发布的工具软件在高校中率先使用，让学生从接触工具开始就使用上这些工具软件，形成星星之火。

更早的2月28日，华为轮值董事长徐直军在深圳坂田华为总部召开的“硬、软件工具誓师大会”上表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。

其中，硬件开发工具开发团队，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。

软件层面，已联合合作伙伴对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。

徐直军表示：“目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。”

华为创始人任正非也曾在在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上表示，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。

除了华为，国内还有很多企业在攻关EDA技术，鸿芯微纳就是一家2016年成立的新企业，在日前的2023中国IC领袖峰会上，该公司首席技术官、联合创始人王宇成介绍了他们取得的一些成果。

EDA技术涉及的领域很多，鸿芯微纳主要聚焦于国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核。

在这方面，该公司近年来有不少突破，2019年发布国内第一款布局布线工具，2020年在国内第一次成功实现本土7nm先进工艺手机芯片流片验证；

2022年7月完成对三星5nm EUV工艺的支持；2022年12月发布逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。

目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。

王宇成表示，这两年来鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。

在过去的2022年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新GUI，支持EUV工艺和各种DFM规则，性能也得到大幅提升。

EDA全称Electronic Design Automation，意为电子设计自动化，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。

通俗点说，由于芯片结构复杂，“现代芯片”的设计制造很难通过纯手工的方式完成，很多步骤往往必须借助计算机辅助完成，而EDA就是服务于芯片设计制造各个流程的软件工具。

由于现代芯片内部的晶体管数量可能动辄几个亿甚至几百个亿。所以芯片设计制造中的很多工作是依赖EDA工具自动化进行的，而有的EDA工具自动化工作做得好，有的则不好。

当然，对于目前大多数国产EDA来说，首先要解决的是有没有的问题。之后等用户数量多了，有了足够多的反馈，才能解决好不好用的问题。