芯片重回90nm工艺?日本宣布突然宣布,外媒:中国芯输了


领先的科技、强大的军事以及全球流通的美元,这三者相辅相成,让美国称霸世界数十年。自二战以后美国便被冠以流氓和无赖的称呼,因为美国用霸权手段,在世界各地到处掠夺财富和人才。比如二战后,强迫德国1200名科学家赴美搞科研,同时不断的从世界各地笼络优秀人才,打下了坚实的科研基础,像半导体、GPS定位系统等都是美国科技发展的基石。

这些年,美国利用科技领先的优势,将霸权主义洒满世界每一个科技企业之中,以此来对其进行掌控,比如台积电、ASML等半导体领域的巨头。可以说,美国利用霸权主义让许多国家和企业屈服在其“淫威”之下!

要知道,因为我国科技起步比较晚,诸多领域的核心技术都需要依靠美企等西方科技企业。这就给了美国现在我国科技发展的机会,比如说半导体领域,先是通过禁令断供华为高端芯片,让华为陷入无芯可用的局面,导致手机业务一落千丈。

其次,拉拢三星、台积电等芯片企业组成“芯片四方联盟”对我国芯片发展进行围堵。但三星、台积电等都有各自的小算盘,可以说“芯片四方联盟”并没有取得预期的效果。

为了彻底将我国芯片发展锁死,前不久美国邀请荷兰、日本达成三方协议,剑指我国的光刻设备以及部分中高端芯片。在上个月中旬,荷兰方面正式宣布加入美国遏华行列,对最先进的DUV光刻机进行限制。通过ASML对最先进的细分,也只有1980Di这一款光刻机可以正常出口,值得注意的是,这款光刻机是用于38nm工艺制造的,虽然经过多重曝光可以达到14nm,但也是在牺牲良品率和成本的基础上完成的。

对此,许多人士纷纷开始把目光放在日本的佳能、尼康身上,因为除了ASML外,就是这两家日企可以制造出中端光刻机了。之所以把希望寄托在日本身上,是因为日本与我们有过相同的经历,断然不会作为美国的“鹰犬”。

要知道,在上世纪80年代,日本半导体发展迅速,把美国的市场份额挤压的严重缩水。美国为了维护自己的利益,便强迫日本签订《美日半导体协定》通过打压,制裁等手段让日本东芝消失在历史长河中,而日本半导体发展迅速从巅峰走向衰落,至今也只能在中低端市场喝汤。

现在又对中国故技重施,正所谓“己不所欲,勿施于人”。日本切肤之痛至今还在,断然不会为虎作伥,更何况,封锁只会让中国更加的自立自强,也会激发出中国人突破一切技术封锁的决心。

然而,万万没有想到的是,3月31日日本突然宣布了芯片禁令:将会对中国市场的限制清单追加23项,这23项包含晶圆制造、清洗、沉积等关键技术和设备,这意味着将会在全产业链上对中国半导体领域进行限制。在日本宣布芯片禁令之后,有外媒表示:中国芯彻底输了,将会重新回到90nm!

要知道,荷兰方面已经把ASML的DUV光刻机以及配套的辅材设备和技术列入限制清单。而日本的23项限制包含蚀刻设备、清洗设备各3项、光刻和曝光设备4项、热处理和测试设备各1项以及11项薄膜沉淀设备。可以说是全方位的,涉及整个芯片制造过程。

值得注意的是,荷兰宣布的只是针对最先进的DUV光刻设备进行限制,而日本则是针对整个芯片制造过程的核心部件,而这些都是我们目前没有取得突破或者没有完全掌握技术的设备。要知道,这些关键设备占有率,日本高达50%以上,一旦新规正式实施,国产光刻设备的发展将会变得异常被动。

但针对外媒说的:中国芯退回到90nm工艺,是完全不正确的。要知道,90nm工艺的光刻机已经进行量产,上海微电子已经通过28nm光刻机的技术认证,进入到最后的客户认证环节,甚至有消息称7nm光刻机核心技术也已经取得突破。但光刻机制造的异常复杂,并不是嘴上说说就可以实现的,要实现真正的量产投入使用,依然需要一段时间。但也不至于像外媒说的退回90nm工艺,那么的不堪。

另外,近日ASML总裁温克宁来到中国,与国内相关负责人就后续合作事宜进行了商谈,中方一直都是欢迎支持外企来华投资,共同发展的,这也给予了ASML继续深耕中国市场很大的信心。

不管ASML等外企如何看重中国市场,那都是基于利益至上的原则,在核心技术的突破上我们要始终坚持走自主研发之路,把核心技术牢牢的掌握在自己手中。正如央媒所说的那样:放弃一切幻想!

同时也要相信,起步晚不可怕,努力追赶就一定可以赶上,华为就是最好的例子。怕的就是不能改变一直奉行的“买办”思想,这样的思想只会让我们与西方的差距越来越大。

对于日本全方面的芯片禁令,我们也不用特别担心,国家已经开始大力支持半导体领域的发展了。我们泱泱大国并不缺少人才,相信在国家相关部门、科研机构以及国内科技企业共同努力下,我们实现半导体领域全面国产化指日可待!

不管什么时候,都要明白,妥协换不来尊重,更换不来核心技术,得到的只会是更为残忍的打压。只有掌握核心技术,才能在世界半导体市场拥有话语权。我们在光子芯片、量子芯片取得的突破和掌握的核心技术就是最好的证明。支持中国崛起的请点赞!

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页面更新:2024-04-22

标签:三星   日本   芯片   华为   光刻   荷兰   美国   半导体   领域   工艺   设备

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