前期人工智能投资主线围绕 微软+英伟达展开，后期如要自主化可控发展，隐线是华为芯片+长江存储&长鑫存储+国内大厂大模型主线发酵，根据半导体产业链价值分析设计占58%、设备占12%、材料占5%、晶圆制造占19%、封装与测试占6%，所以推导出核心投资标的有中微公司（刻烛+薄膜沉积+量测+投资）、拓荆科技（薄膜沉积龙头）、北方华创（刻烛+薄膜沉积+清洗+氧化等）、中芯国际（制造龙头）、长电科技（封测龙头）。

华为原来不给中芯单子，这波也要靠中芯来救。现在中芯的几条线的进展很顺利，华为出了很大的力，这就对了，大家强强联手，相互抱团，中国芯自主之路可期。很多人质疑半导体为什么这个时候崛起了，说估值偏高啊？但如果你用终局思维看，看到未来的替代空间，这估值高么？中芯国际(00981)1.1 PB 估值高么？

半导体的关键在制成，摩尔定律失效后，制成走到了2nm ，快到了物理极限，你去追赶至少是可能的，否则，之前，人家跑的很快，你怎么也追不上，目前起码可以逐步缩小差距吧？我们还有庞大的市场，这是之前日本不能比的。另外，叠加半导体周期，从美光指引看，下半年开始，去库存周期步入尾声，半导体周期会逐步反转。

中芯国际产能

1.中芯国际目前总体月产能是71.4万片晶圆，加上新项目，每月总产量未来能够达到上百万片晶圆，大概是台积电的三分之一，可以和月产量280万片的台积电比拟一下。重点是代工的价格，之前28nm以下的单价是几元几十元，所以利润率低，营收与TSMC差了十万八千里；

2.新的约30万片在建主要是，28，14以及7nm（还需要进一步看消息），这些车辆MCU，服务器CPU芯片的单价是几百几千不等，就是说这个价格是之前的5 10倍，初步估计市场空间有5倍增量，营收拉起来，并且利润率也拉起来；

3.促成这个事情的核心原因是，他们的union让我们体会到供应链的不稳定，或许TSMC，三星某一天说不代工就全部国产cpu，gpu公司饿死，并不是我们一定要支持SMIC，而是市场化的海光，龙新，鲲鹏，以及寒武纪他们自己最后会有的选择，一定是多元化供应链企业；

ToG的单子更偏向于全产业链自造芯片，比如海光三星代工那么可能就没有龙芯SMIC有优势，不能说国产cpu都能一视同仁，也要看其他方面，这不就是新能源建设的思路么？随着更多的资源投入，技术就会不断突破，这个壁垒比新能源科技产业链高多了，格局由此开始，所以对标宁德时代，长周期来看是会超过的；

中芯国际的进展

1.14nm制程已经量产，看不懂技术没有关系，举个例子，那是intel i5 i7的制程，10 14nm，这意味着扩大产线PC，服务器的芯片单子都可以接了，7 5nm手机芯片还需要battle，这个技术进步也是大基金去年买入3%以上流通盘的原因，去年港股大熊，价格一直稳如泰山；

2.当前芯片自产率30%，这个讲的是片数，实际上28nm以及以上制程的芯片价格并不高，几元几十元为主，总价计10%左右，14 10nm 50%，5 7nm 40%，14nm量产意味着50%的空间打开；

3.从这轮科技走高来看，实际上是借题材加速科技自主，半导体行业才会有足够的需求和加速研发的动力，搞AI，信创，存储，难道老板希望看到大家进口大量芯片来搞么？显然不是，自己造，那么SMIC就是那个汇集点；

中芯国际的基本逻辑

中芯国际是全球第五大、中国内地最大的晶圆代工厂，拥有中国内地最广泛的技术覆盖，可为全球客户提供 0.35um 至 14nm 制程节点集成电路制造服 务。Q2 业绩会上，中芯国际表示目前智能手机等消费类需求面临“速动急停” 挑战，我们预计本次去库存周期将持续至 1H23。在 12 寸成熟制程产能的强劲扩张计划下，带动 25 年整体产能较 21 年底翻番。届时占本土制造产能（除存储外）比 重将达 32.9。

国产化进入系统厂商驱动阶段，12 寸成熟制程将是中芯国际主要成长动力

中国芯片设计公司以成熟制程为主， 预计 21-25 年 12 寸成熟制程本土代工需求有望实现高速增长。同时，新能源汽车、工业（包括光伏、风电）、高性能计算等领域系统厂商国产化动能充足。随着中芯京城、深圳、临港及天津新 12 寸成熟制程产线的 逐步投产，25 年整体产能有望达 126.0 万片/月（等效 8 寸），有望较 21 年 底的 62.1 万片/月翻倍，2023 年后有望贡献中芯国际超过 50%的收入。

半导体其他重点环节和标的

价值量：设计占58%、设备占12%、材料占5%、晶圆制造占19%、封装与测试占6%，而按产品分逻辑电路、存储占比最高。

一、逻辑芯片 - 14nm&7nm

1.HW（芯片设计、整合EDA 14nm、ARMv8永久授权）+ 海光信息（CPU+GPGPU AMDx86授权）

2. 中芯国际(晶圆代工)

3.长电科技（先进封测+Chiplet）

4. 半导体设备（刻烛 - 中微公司+薄膜沉积 - 拓荆科技+北方华创）

二、存储芯片

1.CX存储：DRAM龙头，DRAM 聚焦制程迭代，先进制程为17nm

2.CJ存储：NAND龙头，3D NAND 商用时间短，高密度存储、3D 堆叠是未来趋势

3.半导体设备（刻烛 - 中微公司+薄膜沉积 - 拓荆科技）

涉及半导体设备投入占比如下：

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