本文是老石谈芯「全球芯闻」栏目，每周一到周五早七点半发布

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一、「芯」知精选

一年2.5万亿，中国公司的研发费用都花哪了（有数DataVision）

中国公司的研发费用占GDP比重达2.4%，已经超过日本成为世界第二。但即便如此，中国却缺乏类似特斯拉、苹果和OpenAI这样的硬科技公司。研发费用是一个衡量公司研发重视程度的指标，但并不足以衡量技术实力。公司在研发方面的投入也并不一定都被计算在财务报表中的研发费用中，可能会通过资本化率转化为无形资产进行摊销，从而提高利润水平。因此，单纯以研发费用衡量科技实力是不够准确的，需要更加全面的指标来评估一个国家或公司的科技创新能力。

除了绝对值的研发费用，衡量技术研发能力的一个重要指标是研发效率，主要考虑研发时间和商业化能力。新能源车是目前最考验企业研发效率的行业之一，因为这个行业没有像创新药一样的完全成熟的商业化路径，同时也有着广阔的想象空间。在这个行业中，研发效率竞争非常激烈。在电池领域中，宁德时代率先脱颖而出，而在最下游的车企身上，研发效率的战争仍未停歇。企业的研发路径大致只有两条：打造“人无我有”的溢价，或者是有着“人有我优”的性价比。无论哪种路径，高效的研发能力都是关键。

二、「芯」闻资讯

合作 三星获英特尔自动驾驶技术部门Mobileye汽车芯片订单（爱集微）

三星获得了Mobileye的半导体生产订单，将为其生产高级驾驶辅助芯片。Mobileye是英特尔旗下自动驾驶技术开发商，其将在EyeQ 5型号下的某些产品中使用这些芯片。Mobileye已将EyeQ1-5模型应用于沃尔沃、宝马、特斯拉、奥迪、日产、吉利等全球品牌。Mobileye主要使用台积电提供的芯片。三星正在努力扩大其在汽车行业的代工客户群，2月份已与Ambarella签署了半导体供应协议，此外2019年开始为特斯拉提供芯片。

态度 日本称将加强对半导体制造设备出口管制 中方：已向日方严正交涉，希望日方慎重决策（爱集微）

中国外交部发言人表示，对于日本加强对高性能半导体制造设备出口的管制，中方已在不同层级向日方严正交涉，表达了强烈不满和严重关切。中方认为这一举措可能人为对中日正常半导体产业合作设限，并会影响本地区和全球半导体的产业链供应链，让日本企业蒙受损失。中国是世界上最大的半导体市场，每年近6000亿美元的集成电路进口额和超过100亿美元的对华出口额为日本半导体产业做出了重要贡献。

新品 新思科技推全栈AI加速EDA套件：加速2nm芯片开发，大降设计成本（芯东西）

Synopsys公司推出了全栈式人工智能驱动的电子设计自动化工具套件Synopsys.ai。该套件覆盖了芯片设计从架构到设计、实现到制造的所有阶段，有望缩短芯片开发时间，降低设计成本，提高产量和增强芯片性能。

从这篇文章里可以看到，Synopsys.ai可以用来加速微架构的设计空间探索、验证覆盖率收敛、快速完成布局和绕线等环节。

现在复杂芯片的硬件开发成本已经达到了3.25亿美元（5纳米）- 9亿美元（3纳米），而人工智能预计可以帮助降低30%-40%的成本。在新IP方面，人工智能可以帮助工程师快速探索和学习新的设计和架构，以确定实施、验证和测试的最佳策略，大大减少了新IP模块所需的投资。此外，更广泛地部署DSO.ai、VSO.ai和TSO.ai可以通过实现EDA工具的更智能运行来降低芯片设计计算成本。此外，该套件大多依靠CPU加速人工智能，但有些工作负载可以使用GPU加速。

展望 库存调整将在上半年结束，台积电3nm订单旺盛（芯智讯）

台积电预计上半年的产能利用率下降，但随着3nm制程的领先和苹果、英特尔等大客户采用3nm投片，预计2024年将是台积电3nm家族制程订单的高峰。虽然受到消费类芯片库存调整影响，台积电预计上半年美元营收将下降5% 9%，但随着库存调整结束，下半年营运将重拾成长动能，台积电今年的营运预计将呈现V型反转。台积电还计划推出N3P、N3X、N3S等制程，涵盖智能手机、物联网、车用电子、HPC等四大平台。目前，业界对3nm工艺的需求非常强劲，台积电也针对3nm推出FINFLEX技术，且南科Fab 18厂3nm也会在下半年持续扩建产能。

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