美国公布芯片法案细则 要求相关企业公开机密

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芯片法案这个“毒苹果”，半导体企业吃还是不吃？

美国商务部日前公布了芯片法案所谓“护栏”条款的细则，总金额约530亿美元，其中390亿拨给新建和扩建半导体工厂的企业，金额诱人，但吃相难看。除了此前宣布的10年内不能在中国大陆大幅增产先进制程芯片这个条款外，这次的细则还加码，规定申请补贴的半导体企业公开晶片产能、良率、预期收益率等商业机密，这让一众半导体企业直接反弹。

台积电董事长刘德音表态，没法接受。韩国业内人士也坦言，一旦这些关键机密泄露，将对半导体企业带来毁灭性损失。韩媒甚至直接开喷，称美国这是要做“半导体流氓”。

值得注意的是，就在细则公布当天，台湾岛内通过了台积电美国亚利桑那州新厂增资35亿美元案。三星则砸下170亿美元在得州建芯片厂，预计明年底量产；SK海力士也正计划在美兴建封装厂。看准时机，对盟友实施忠诚度测试，已经成了美国惯用的科技霸凌手段。上月，荷兰阿斯麦最终经不住胁迫，宣布对出口中国光刻机采取进一步限制。

打压中国发展的霸权心病，成了美国的不治之症。“中国芯”崛起之际，华盛顿开始按捺不住，连“巧取”都顾不上，直接豪夺。这一次升级版本，无差别收割海外芯片企业技术的图谋，能不能再次得逞，还要打个问号。

（看看新闻Knews编辑：张铮）