又被比尔盖茨言中？国产芯片破围在即，外媒：华为结局已定

“大陆的芯片技术，落后台积电5、6年”。

“美国开始推出一些芯片相关政策，其中一部分是让中国大陆、让芯片发展脚步慢下来，对此我没有异议，甚至可以说我支持这个政策”。

张忠谋的这段话，表面上是在贬低我国芯片技术水平，但其核心目的，却是在向美国示好。

在中、美这场持续多年的“芯片之争”中，台积电已经被动的和美国捆绑在了一起。可如今，美国方面却透露出想将台积电“抛弃”的举动。

没了美国这条“大腿”，台积电接下来的日子可想而知，所以一贯“眼高于顶”的张忠谋，才会在中、美芯片竞争进入关键阶段之时，主动向美示好。

不过目前来看，张忠谋的“小算盘”估计得落空了。因为华为联合国内厂商已在芯片方面取得突破，不仅意味着华为芯片遭遇封锁一事基本宣告结束，也代表老美芯片制裁对我国的影响在不断降低。

众所周知，作为国内半导体发展的代表产业，华为一直都是美国的“重点关注”对象。为了遏制华为的芯片技术发展，老美这几年是无所不用其极。

先是修改芯片规则、联合英特尔、高通、台积电等企业对华为限制出货。不仅如此，老美眼见自己的制裁，并未彻底的遏制住华为的发展，如今更是变本加厉，不仅限制高通向华为出售4G产品，还与日本、荷兰签订三方协议，进一步升级对华制裁措施。

所幸，华为这几年也并非是在坐以待毙，经过三年时间，如今的华为已经能实现4000个以上电路板的反复换板开发、和13000个以上器件的替代开发。

而在芯片生产方面，华为轮值董事长徐直军表示，目前华为已联合国内芯片企，基本实现了14nm以上技术EDA工具的国产化。

最直观的表示，就是在华为这段时间发布的新机上，华为自研的麒麟芯片再次出现。而随着华为自研芯片的出现，不少外媒纷纷表示，美制裁华为芯片一事基本宣告结束。

首先，14nm以上工艺对于现在的华为，已不再是什么难题。因为EDA工具的国产化，目前中芯国际等国内企业，已经能够实现14nm工艺的量产。

如今，14nm以上技术的国产化，以及华为自研麒麟芯片的回归，已经能够说明在手机端芯片市场中，国产芯片已取得一席之地。

与此同时，国内N+1工艺芯片和7nm工艺，也迎来突破，前者实现了小规模量产，后者也基本完成了研发任务。

而国产芯片的井喷式突破，无疑让很多外资企业感到了压力，例如在荷兰方面已经明确宣布，将限制光刻机出口中国的情况下，ASML仍旧表示，可以继续向中国出货1980Di型号的光刻机。

可以说，如今老美之所以搞什么三方协议，企图进一步限制国产芯片发展，就是因为我国芯片发展的速度实在太快了，已经让老美感受到了很大的维胁。

不过，老美妄想限制我国芯片发展的美梦，终究会成一场空。正如前不久比尔盖茨所言：“我们无法阻拦中国拥有强大芯片”。

去年，我国芯片的进口量大幅下滑，同比减少970亿颗。而今年的前两个月，国内芯片进口数更是在去年基础上，再次降低26个百分点。

种种迹象都在表明，国产芯片的自有率正在稳步提升，就算老美又一次升级了芯片出货规则，国产芯片如今也能满足国内所需。

也正因如此，高通、ASML才会在顶着美国压力的情况下，表示将会继续对我国出货。因为如果不这么做，终有一天，他们也会被我国企业所取代。