"光模块+AI芯片"第一只被低估龙头,年报预增988%,下一个10倍妖王?

"光模块+AI芯片"第一只被低估龙头,年报预增988%,下一个10倍妖王?

在之前的文章重点聊过共封装光学（CPO）在二级市场的逻辑，最近在人工智能分歧之后，它在细分领域表现的独树一帜了，独立走势非常硬气，如果我圈子老朋友应该这波吃到大肉。我观点一直都是很明确，只要逻辑在，潜伏耐心就等待机会，并不是看到什么涨起来再追，那就是后知后觉了。回归到主题，今天重点聊聊CPO的一个细分——光模块。

光模块由电子器件、功能电路和光接口等组成，是光收发一体模块。光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的最底层。它的作用说起来很简单，就是实现光信号与电信号之间的转换。所以光模块也被称为光收发一体模块。光模块虽然体积小，构造也比较简单，但对技术要求却很高。随着近年来互联网流量的加速增长，光模块的市场需求也在急剧扩大。

从基站到云计算再到超算数据中心，从东数西算到元宇宙，光通信作为数据传输的承载，在流量暴增的时代，是毫无疑问的算力基石。在新一轮技术创新起点，光模块将凭借全球化+流量逻辑获得穿越周期的成长。

光模块作为云计算数据中心重要零部件，是非常典型的新产品升级周期驱动的行业。目前正处于200G、400G产品放量中后段与800G新产品爆发初期，谷歌、英伟达等海外客户的逐步批量采购800G；展望明年海外资本开支持续增长，光模块行业由于800G驱动增速会显著提升。

光模块的应用：

1、光模块的市场和应用领域广泛，包括数据中心、移动通信、互联网、物联网等领域。通过多通道或者多波长并行激光芯片的小型化封装，应对高速激光芯片因功耗增加而产生的散热问题，同时满足抗电磁干扰、高集成等要求。激光芯片集成高速光引擎主要运用于数据中心、5G 等领域，主要采用分立式器件封装形式。

2、光模块行业不断创新和发展，包括5G+D2D技术、高速率光模块、硅光子技术、AIoT等前沿技术和应用。

3、在光通信网络中，光模块是光纤通信系统中的核心器件，是交换机与设备之间传输的载体。车联网、AR/VR、直播等 5G 下游应用的飞速发展和企业云的大趋势带动了数据中心网络从 100G 向 400G 更迭的需求，硅光模块有望得到快速发展。

结合当前的情况，也精选了精选了5家"光模块+AI芯片"潜力公司，尤其是最后一家，未来空间是万亿级别的估值。

仕佳光子

国内先进的光电子核心芯片供应商，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。

剑桥科技

公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。主要产品有电信宽带接入终端、无线网络与小基站、交换机和工业物联网基础硬件、高速光组件与光模块。

新易盛

国内领先的光模块解决方案与服务提供商，公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发，生产和销售，产品服务于数据中心，数据通信，5G无线网络，电信传输，固网接入，智能电网，安防监控等领域的国内外客户。

博创科技

公司是国内较早投入硅光子技术研发的公司之一，公司在硅光器件设计和封装方面积累了十几年经验，在模块设计、光耦合和器件封装等方面积累了大量专业经验，并建成了规模化生产平台。公司的英国子公司具备全球较领先的PLC芯片制造能力，比如AWG芯片、MEMS芯片

最后一家，也是潜力巨大

公司研发出工业级光模块，对于光模块产品研发一直在大力投入，同时在超导领域都有显著地位，基本面优良，年报预告业绩同比增长988%以上，技术形态上，底部开始放量异动，堆量形态。均线多头排列。

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