IT之家 3 月 21 日消息,高通于 3 月 17 日正式推出了第二代骁龙 7 + 移动平台,官方将其称为“骁龙史上最强 7 系平台”。国外科技媒体 hothardware 有幸在 MWC 2023 大展上,对该芯片进行了跑分测试,并制作了对比跑分图表。
高通本次展示的测试设备采用 6.65 英寸 1080p AMOLED 显示屏,刷新率为 144Hz,内存为 12GB,内置 4192mAh 容量电池。
IT之家分享该芯片在 GeekBench 跑分情况如下:
第二代骁龙 7 + 芯片在跑分中位于中间位置,单核成绩为 1211 分,多核成绩为 4005 分。这个跑分在单核上接近于搭载高通骁龙 8 Gen 1 的 Galaxy S22+(1223)和 Galaxy S22 Ultra(1237),但是在多核方面要超过上述两款机型。
安兔兔 8 :
安兔兔 AI 评测版本:
GFXBench T Rex Offscreen
GFXBench Manhattan Offscreen ES 3.0
GFXBench Aztec Ruins Vulkan Normal Offscreen
3DMark Wild Life Unlimited
骁龙 7+ Gen 2 几乎在每个方面都进行了升级,这不仅提高了 CPU、GPU、AI 和整体平台性能,而且还增强了功能。
页面更新:2024-04-20
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