近日消息,高通官微@Qualcomm中国在两天内连续预热骁龙新品发布会,并称“卓越性能,超越期待”、“高能低耗,超越期待”。
此前,高通已宣布骁龙新品发布会将于3月17日进行。现将先后两张预热海报图拼接可得知,这次新品发布会高通将发布全新一代骁龙7系列芯片。
(图源@WHYLAB)
据悉,网络上已有这颗全新7系芯片的细节和性能数据流出,其规格为1颗2.92GHz的超大核+3颗2.5GHz大核+4颗1.8GHz小核,使用Adreno730GPU,台积电第二代4nm工艺制程。同时可以看到,这颗芯片的安兔兔跑分达到了约103万分,在Geekbench5上则跑出了单核1232分,多核4095分的成绩。作为对比,比7系处理器更高端的骁龙8Gen1芯片成绩仅为单核1278,多核4018,安兔兔跑分也是103万左右。这颗全新7系列芯片的性能也许已经和8系旗舰持平,并且有着大幅超越同级别的天玑8200(安兔兔跑分约88万)的表现。
编辑点评:如此豪华的规格,再加上如此强悍的性能表现,接下来要搭载这颗芯片的机型可以说已经开始“发散香味”了。
页面更新:2024-04-29
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