“芯闻资讯” 半导体产业新闻一周汇总 - 第3期

企业新闻

1）南韩科技巨头三星电子3月7日公布年度报告显示，由于全球芯片需求走软，作为全球最大的存储器芯片制造商的三星，2022年半导体库存规模激增76.6%。

2）外媒报道，英特尔(Intel)在德国马德堡(Magdeburg)建厂的计划，由于成本较原先估计飙升逾7成，正在向德国政府寻求额外40亿至50亿欧元补贴。

3）英飞凌与联电 7 日宣布，双方就车用微控制器 (MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌 MCU 在联电的产能，以扩展车用市场，未来双方将进一步深化在车用电子领域的合作。

4）宁德时代周四 (9 日) 晚间发布公告，去年总营收首度突破人民币3000 亿元，达到3285.9亿元，年增 152%。

5）鸿海积极扩大印度布局，外媒报导指出，鸿海计划将 iPhone 组装年产能 600 万支，到 2024 年提升至 2000 万支。

6）雷军周日(5日)在北京团全体会上表示，小米造车在各领导的高度关心和高度支持下，进展超预期，最近已经顺利完成冬季测试，预计将会在明年上半年实现量产。

7）台积电10日表示，将根据客户需求和政府的支持水准，评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂可能性，同时考虑在日本建造第2座晶圆厂。至于其他地区设厂，不排除任何可能性，但目前尚无计划。

8）据科创板日报引述供应链人士透露，面板大厂京东方已在今年 2 月确定为苹果提供配备 LTPO（Low Temperature Polycrystalline Oxide）技术的 OLED 屏，相关产线将设置于四川绵阳。

9）南韩媒体报导，南韩半导体晶圆制造商SK Siltron将投资6.4亿美元，希望在2025年前提高碳化硅（SiC）晶圆产量17倍。

10）苹果分析师郭明錤表示，预测Apple可能将在1H24推出配备约7寸面板的全新设计HomePod，天马为独家面板供应商。

11）据台湾地区经济日报报道，晶圆代工厂联电表示，第一季度订单能见度偏低，晶圆出货量预估环比下降 17-19%，产能利用率将降至 70%，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。

行情动态

1. 美国半导体产业协会(SIA)发表报告，指2023年1月全球半导体行业销售总额为413美元，按月下跌5.2%；较去年同期的507亿美元更减少18.5%。

2.根据 IDC 的最新预测，2023 年全球个人电脑和平板电脑的出货量将降至 4.031 亿台，同比下降 11.2%，也低于 IDC 全球季度个人计算设备跟踪报告 (IDC Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker) 在 2022 年 12 月预测的 4.295 亿台。
3.根据 TrendForce 研究指出，受到工作天数较少，以及品牌为去化库存调降订单影响，2023 年第一季笔电面板出货预估为 3,870 万片，季衰退 10.4%，年衰退 45.6%。第二季随着品牌的库存陆续恢复可控水位，加上工作天数增加，预估第二季笔电面板出货量约 4,630 万片，季增 19.6%。

4. 受终端需求减少，及经济减速冲击，全球前10大半导体第1季营收持续恶化，外媒报导，2023年1-3月（部分企业为2-4月等），10家企业中有9家营收呈现年减，衰退介于3-51%，预估成长的只有博通（Broadcom），年增也只有8%，较去年第4季年增16%，明显放缓。

至于第1季9大半导体企业营收衰退，则以美光衰退幅扩最大，预估年减51%，其次是SK海力士衰退也达5成；其他依序为英特尔衰退4成、英伟达衰退22%、高通年减18%、三星电子年减15%、德州仪器年减11%、AMD年减1成，台积电年减3%。

5.中汽协数据显示，今年 2 月，新能源汽车产销分别完成 55.2 万辆和 52.5 万辆，同比分别增长 48.8% 和 55.9%，市场占有率达到 26.6%；新能源汽车出口 8.7 万辆，环比增长 5.3%，同比增长 79.5%。

行业政策