华引芯发布全新ADB矩阵光源模组，领跑智能车灯国产化赛道

受全球汽车智能化浪潮驱动，汽车照明正从以往单一照明迈向智能照明、数字投影、互动娱乐的多元发展，ADB智能矩阵大灯由此应运而生。与此同时，中国新能源汽车的强势崛起更为国内光源企业带来巨大市场机遇，如何突破高像素精细化照明和智慧灯光表达也成为国产汽车光源新的突围方向。

日前，我院孵化企业华引芯科技重磅首发全新102 Pixcell ADB矩阵光源模组，具备更精细分区、更密集像素、更高性价比特性，以行业领先的光源芯片、光器件封测实力和前瞻思维提供一站式、集成化ADB大灯解决方案，助力智能车灯国产化进程提速。

独家技术方案，兼具高性能与高可靠性

智能ADB大灯由矩阵光源模组、传感系统及控制系统组成，运用可独立调控的分区照明实现远光光型自适应变换以保障无眩光安全驾驶。其中矩阵光源像素数量及其分辨率，对ADB大灯性能有着决定性影响。

在华引芯科技“C²O-X”前沿技术内核引领下，本次发布的ADB矩阵光源模组采用“CSP on TIM”技术路线，使用自主研发的车规级高光效倒装芯片，结合先进CSP封测技术，通过陶瓷基热压共晶工艺，实现102颗CSP灯珠高度集成式排布，每个像素点由驱动器单独控制，赋予ADB光源模组精细分区照明能力。

华引芯ADB矩阵光源模组成像效果展示

精细分区照明，像素间距降至微米级

当前智能ADB大灯光源技术多为常规离散型阵列式贴片方案，像素数量少、尺寸大且排布分散（像素间距1~2mm），造成ADB大灯低亮度、低分辨率和较大模块体积，由于像素间距较大还需加入复杂硅树脂防止光源间的光串扰。

华引芯科技基于自研芯片及CSP封测核心技术优势，以DOB（Driver on Board）方案将光源板与驱动板面阵式集合，搭配Underfill底部填充工艺，可以做到像素间距 100μm，远小于常规离散型阵列式贴片方案，不仅实现更多像素的紧凑排布且完全遮挡侧面出光解决光串扰问题，有利于ADB模块内部结构精简并优化二次光学设计，同时有力降低整灯成本。

华引芯ADB矩阵光源模组分区照明效果展示

技术垂直整合，助力国产替代加速

车规级产品技术门槛高、认证难度大，在很大程度上限制国内光源企业进入汽车供应链，因垄断造成的高成本又会导致新一代智能车灯市场渗透速度不及预期。

华引芯科技采用垂直整合（IDM）运营模式，是国内少数掌握光源芯片设计、制造、封测等全产业链核心技术，具备光学、结构、电子等整合设计能力的高端半导体光源企业。针对技术、生产、应用痛点及需求，华引芯运用自研芯片及先进封测技术自主开发高可靠性、高性价比汽车光源，现已广泛应用于包括ADB大灯在内的前装及后装市场，并延伸至车载MiniLED背光显示、车载激光雷达领域，提供从芯片、封测、模组到终端应用一站式整车光源解决方案。

目前公司已获得IATF16949汽车质量管理体系认证，自主研发的汽车光源相继通过CE、RoHS、LM-80等标准认证，且成功应用于国内知名车企，稳定交付一年以上，彰显自身产品力的同时也为汽车光源国产化提速助力。

不辍一日耕耘，争做百年强企。华引芯自成立起始终坚持以技术创新为核心驱动力，以前瞻性战略眼光进行高投入研发与积累，秉承初心奋力推动高端光源国产化进程。针对ADB大灯应用，华引芯下一步将依循公司Mini/Micro LED研发路线、整合高端光源全链技术优势，进阶打造更小体积光源、更高像素集成矩阵光源方案，为广大车企提供高品质国产汽车光源。

来源：华引芯公众号