酷比魔方X Pad新消息

官方今日预热酷比魔方X Pad,将搭载11英寸高色域IPS屏,采用in-Cell全贴合工艺打造,分辨率为2176x1600,89% NTSC宽广色域。

酷比魔方X Pad处理器采用的是联发科天玑900八核芯片,6nm工艺制造,包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。

此外,X Pad配备8GB内存和256GB存储,拥有8000mAh电池,后置单摄与闪光灯模组。

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页面更新:2024-05-15

标签:魔方   贴合   模组   主频   闪光灯   宽广   处理器   配备   芯片   工艺

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