倒数1天！荣耀Magic5系列将在MWC全球首发 正面照曝光

【手机中国新闻】MWC2023世界移动通信大会将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。在大会召开前，各大手机厂商纷纷开始预热，荣耀前不久开启了倒计时预热，旗下荣耀Magic5系列、Magic Vs将于2月27日晚8点30亮相展会。

荣耀Magic5系列最新预热

2月26日，荣耀手机官方在MWC2023大会召开前夕再次为新机预热：倒计时1天！领创科技荣耀Magic5系列将于2月27日20:30在MWC23巴塞罗那全球首发！邀你一起见证年度旗舰登场！值得注意的是，荣耀官方发布的海报已经公布了Magic5系列和Magic Vs折叠屏新机的正面照，其中Magic5系列正面采用双挖孔设计（位于左上角），两边属于微曲设计，并不是四边微曲，整体观感还不错。

根据官方透露的消息，荣耀将有拍照、屏幕、通信、续航四大领域的创新技术公布于世，这些技术应该会集成在最新的Magic5系列身上。其中，“青海湖技术”最受外界期待，它有可能是屏幕、续航或者防水方面的技术，或者是这些技术的一个总称。

昨日，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣-Harrison在微博上曝光了荣耀Magic5系列的全新技术——隔空拍照。据了解，这项技术利用AI自动抓拍，可以在不点击拍照按键的情况下，捕捉人物跳跃的精彩瞬间，并从中选出最佳的“起飞图”。