PC 行业有很多的马甲(Vest)现象，比如一直以来靠改名(穿新马甲)升级的 USB3.2、3.1、3.0，直接取消旧版本(HDMI 2.0)全面「升级」HDMI 2.1，以及最近 AMD 全新的移动端 CPU 命名规则。

改名(马甲)的 HDMI 2.1 TMDS 其实就是原有的 HDMI 2.0/a/b

由于2023年 AMD 启用了全新的移动端处理器命名规则，很多老款处理器在提升频率后命名发生了很大的变化，给用户选择机器带来了不少的困难。比如我今天评测的 SER6 Pro VEST(马甲)版，采用 AMD R7 7735HS 处理器，规格上相比 R7 6800H 仅有睿频和功耗部分的差异，属于一颗马甲级新 U。如果厂商单纯以「宣传」(忽悠)为目的，可能会把产品的名称「升级」为 XXX 7 Pro 或者 XX 77x，然后提高价格作为新品去推广。

值得肯定的是，零刻没有玩这种7xx的文字游戏，采用 7735HS 的版本依旧保持了 SER6 Pro(6800H)的命名，仅添加了 VEST(马甲)后缀，属实是一种「老实本分」的做法了。价格方面 SER6 Pro VEST 版本也和 SER6 Pro 基本一致，出厂也搭配了今年饱受好评的迷你体积电源。

SER6 Pro VEST, AMD R7 7735HS

SER6 Pro VEST 出厂已经标配迷你体积电源(左)，体积和我手头的 100W GaN MOMAX 电源基本一致，非常的小巧

Ryzen7-7735HS vs Ryzen7-6800H

2023年 AMD 启用了全新的移动端处理器命名规则，全新的命名规格可以简单的理解为4位数+尾缀：

• 第一位数，代表年份，比如 7640U 中的7代表2023年，明年的新品则为8xxx
• 第二尾数，代表产品定位，数字越大代表定位越高。明眼人一定会发现这里的问题，同样的数字去比，比如7520U和7335U，从定位上来看7520U更高，但性能上真的如此吗？7520U是4核心8线程Zen2 加上 2CU RDNA2 GPU、2xLPDDR5内存，而7335U是4核心8线程Zen3+ 6CU RDNA 2GPU、4xDDR5/LPDDR5 内存，显然是7335U要强的多。这个问题会让消费者面对7000以及后续的产品时，遇到非常多的类似的问题，极度不友好。
• 第三位数，代表核心，比如4代表Zen4、3代表Zen3/Zen3+、2代表Zen2
• 第四位数代表功能
• 尾字母分为 C/U/H/HS/HX，代表不同的功耗 C 9W、U15~28W、HS 35W、H 45W、HX 55W+

不过对于 AMD 7000系列移动处理器，其实记住如下五个产品线后缀即可:

• 7x45系列，来自桌面端的 Dragon Range, HX 55W，Zen4 核心、TSMC 5nm 工艺、FL1 封装，更大的缓存、更多的核心数和 PCIe 扩展能力。GPU 部分仅采用 2CU RNDA 2亮机 GPU，考虑到游戏本大概率搭配独显，这个 2CU 独显是比较合理的配置。
• 7x40系列，正统的移动端 Phoenix，目前仅发布了 H/HS 系列，Zen4 核心+RNDA3、TSMC 4nm 工艺，FP7/FP7r2/FP8 封装，年中应该会发布 15~28W 的 U 系列。预计年中才有产品上市，根据目前解禁的测试性能提升很小。
• 7x35系列，Rembrandt Refresh，6000系列提升基础频率/加速频率而来
• 7x30系列，Barcelo Refresh，5X25系列提升基础频率/加速频率而来，没有什么实际差异
• 7x20系列，Mendocino，6nm 工艺 Zen2+2CU，仅2x的 DDR5 规格，面向入门级市场

作为微改款(工艺改进/良率提升)产品，AMD Ryzen7 7735HS 的主要规格与 Ryzen 7 6800H 基本一致。二者都采用台积电 6nm FinFET 工艺制造，8核心16线程 Zen3+ CPU(512KB L1 Cache, 4MB L2 Cache,16MB L3 Cache)，GPU 部分均为 12CU 的 RDNA2 架构核显，频率部分也都为 2200Mhz。

二者唯二的差异在睿频和 TDP 上，7735HS 睿频最高为4.75Ghz，相比 6800H 高出0.05GHz。TDP 部分 7735HS 可选范围为35-54W，而 6800H 标称 TDP 为 45W，这两部分差异在实际使用中基本可以忽略不计。

AMD Ryzen7 7735HS Specifications

AMD Ryzen7 6800H Specifications

开箱与外观设计

包装方面 SER6 Pro VEST 延续了零刻22年的新设计风格，采用数字+芯片剪影风格，仅在侧面贴纸标注了 CPU 为 7735HS。配置方面依旧提供了标准版和准系统两种组合，追求到手即用的用户可以选择标准版(32G DDR5 + 500GB PCIe 4.0 SSD)，手头有多余内存/SSD 或是有定制需求的用户则可以选择准系统版本。

外观延续了零刻2022的新设计风格，顶部采用防水透气包布+新 LOGO 的设计，SER 中的 R 字采用了红色(对应 AMD 红吧？)。整机尺寸126mm x 113mm x 42mm(0.6L)，采用了新的蓝黑色金属机身，质感和手感相比上一代 SER5 Pro(黑色金属机身)更好一些。顶框部分依旧采用 CNC 切割，有一种高反光的效果，随机还附带了一个深灰色可替换包布顶盖。

SER 中的 R 为红色

正面虽然粗看起来和上一代 SER5 Pro 相似，但盖板由原有的透明镜面改为了透明亚克力，质感上相比以前更好一些，也顺带解决了镜面粘指纹的问题。正面自左至右分别是 CMOS Clear 孔、USB3.2 Gen2(10Gbps) Type-A*2、USB4 40Gbps Type-C*1(支持 40Gbps + 视频输出 + USB 100W PD)、3.5mm 耳机孔以及电源键， 照片中红色电源键可能显得有些明显，实际使用时其实还好，建议未来可以参考机身颜色，做一个轻度反差(饱和度更高/更低的)配色的电源键即可。另外正面面板还贴了两张 AMD 的贴纸，相对来说有些违和，贴到底面 AMD 那边可能也不同意，属实难办。

AMD Rembrant 平台除了带来了全新的 RDNA2 架构核显外，在接口方面也提供了新一代的 USB4 接口，SER6 Pro VEST 前置的 USB Type-C 其实就是一个满速(40Gbps)的 USB4 接口。除了可以传输 40Gbps 数据外，还支持 DP 视频输出、外接显卡扩展坞等功能，以及最高100W Input 的 USB PD 供电。如果你的显示器支持 100W USB PD 输出，可以通过显示器直接给小主机供电实现类似笔记本的一线通，不过由于迷你主机并没有类似笔记本的内置电池设计，对于显示器供电输出以及线材有相应的要求。

USB4 分为 20Gbps 和 40Gbps 两种速率，零刻 SER6 Pro VEST 为满血 40Gbps 版本

侧面依旧为金属进风口，外壳金属喷砂质感细腻，相比上一代进步还是蛮明显的。

背面上侧位散热出风口，下侧依次为 2.5Gbps 网卡、USB 3.2 Gen2 (10Gbps)*1、USB2.0*1、HDMI2.1 TMDS*2，以及 DC 电源接口。显示器连接能力方面，两个 HDMI 可以连接2台 4K 显示器，加上正面的 USB4 可以连接3台显示器。

整机1*2.5G 网口+5*USB(Type-A*4 + Type-C*1)+2*HDMI 的接口配置，在日常使用中还是很丰富的，值得改进的地方是应该把 USB4 移到背面来(或者在背面增加一个 USB4)，用户使用会更方便一些。

配件部分依旧是超短+短2根 HDMI 线，用于壁挂的主机支架，新的迷你尺寸电源，以及一把2.0口径十字螺丝刀。

赠送的螺丝刀质感还不错，准系统用户无需自备工具了

电源部分为航嘉代工的120W电源，19V6.32A(120W)，体积方面非常小巧

深度拆机与分析

外观方面 SER6 Pro 相比上一代在细节处改进了很多，内里表现如何呢？当然要一拆到底看个究竟了。

首先拧下底部四颗螺丝，取下机器底部盖板

底部盖板质感进步明显，针对2.5英寸 SATA 硬盘位设计有固定泡棉加强稳定性

机器底面针对内存、SSD 增加了风扇设计，并且盖板采用塑料+金属双材料嵌合，黑化的金属散热板利用导热硅胶和 SSD 直接接触。使用 PCIe Gen4 的 SSD 时，可以显著降低 SSD 温度，获得更好的稳定性。

我手上这台是 32GB+500GB 版本，拆下风扇盖板后，可以看到主板以及内存、SSD(覆盖有硅胶散热片)

内存部分来自于镁光旗下英睿达，2x16GB DDR5-4800

SSD 部分同样来自大厂镁光，编号为 MTFDKBA512QFM，PCIe Gen4x4。应该是属于镁光2400系列固态硬盘，采用镁光原厂176层 QLC 闪存，属于镁光直接向 OEM/ODM 提供的产品线，属于入门级 PCIe 4.0 系列产品。

系统风扇型号为3505，规格为5V0.15A(0.75W)

无线网卡为来自 Intel 的 AX200 NGW，支持 Wi-Fi 6(2T2R)+蓝牙5.2，无线部分最高速率2.4Gbps，相比 MTK 网口表现会更好一些。

外部接口部分使用导电胶连接接地，来提高抗静电能力

去掉无线卡网上的天线以及主板螺丝，取出主板后可以看到顶部进风口，以及 MAIN 和 AUX 天线

主板背面 CPU 采用单大风扇散热设计

取下风扇固定螺丝，可以看到 CPU 部分使用了双热管散热，供电部分一共有九颗独立的电感，从感值和排布来看应该是4+2+2+1，其中4+2路应该是给 CPU 进行供电。MOS 部分使用金属散热片+导热硅胶覆盖来提高散热效率。

环控芯片为来自联阳半导体(ITE Tech)的 IT5570E-128，用于整机的 KBC(Keyboard Controller) 和 EC(Embedded Controler) 控制。KBC 部分主要包含 Scan 和 Interface 控制，而 EC 部分则覆盖 Power Supply、Overhead shutdwon、LED、Beep、Cooling Fan Speed、Universal I/O、Flash、EC access 以及 I2C 等。

DC-DC 部分采用了一颗来自美国芯源半导体(Monolith)的 MP2236 同步降压芯片

USB4.0 部分，控制器部分来自 Realtek，型号为 RTS5452H，支持 CC / PD(3.0) 控制

USB4.0 的信号重整(放大/增强)方面，则采用了美国谱瑞科技(Paradetech)的PS8830 时序重整器，适用于 USB4、DP2.0、雷电3，单条数据线最高速率 20Gbps，2x2 时满足 USB4 40Gbps 需求

音频部分采用了一颗深蕾半导体(Senarytech)的 SN6140 音频芯片

有线网卡部分同样来自于连接芯片大厂 Realtek，型号为 RTL8125(也可能是8127)，支持 2.5Gbps 有线连接

两个 HDMI 接口都放置了来自联阳(ITE)的IT66318 HDMI2.0(6Gbps TMDS) Retiming Buffer，用于增强 HDMI 接口输出信号质量

通过整个拆机来看，SER6 Pro VEST 整体 PCB 布局、摆件都比较规整，所使用的芯片也均来自大厂，在3000价位段品质上还是很不错的。尤其是像 HDMI retimer 之类的芯片，很多厂商为了节省成本都会去掉这类芯片，导致挑线材、工作不稳定等问题，零刻能够在这些不容易看见的地方下成本，还是值得肯定的。

性能与测试

游戏性能与对比测试

考虑到单纯测试 Ryzen7 7735HS 性能并没有太多的新意，这里顺便选择了类似价位的 i7-1260P 以及 Ryzen9-6900HX 进行一些对比。

首先是大家比较关心的 3D 性能部分，其实 Intel 12代 1260P 的满血 Xe 核显性能已经相当不错，不过 RNDA 架构的 7735HS/6900HX 还是更强一些。 在 3DMark TS 和 FS 当中，12CU RDNA 架构的 7735HS/6900HX 领先 i7-1260P 32%和23%，而 7735HS 和 6900HX 的 3DMark 理论性能差距很小。

3Dmark 图形分

CPU 部分 AMD vs Intel 的结论也和以前一致，CineBench R23 中12代 Intel 大核心单核性能会略强于 AMD Zen3+，但 AMD 的8核心总得分依旧略微领先 4P8E 同为16核心的 i7-1260P。

内存部分选择了同样使用 DDR5-4800 内存的 i7-1260P，可以看到 Intel 的内存控制器优化还是更好一些的，读写复制都领先 AMD。

不过 Zen3+ 的内存控制器也并非全面劣势，在延迟测试部分 Ryzen7 7735HS 则反杀了 i7-1260P，85.7ns 的延迟和很多 DDR4 产品相当。

作为衡量 PC 整机性能的 PCMark，8核心的 Ryzen7 7735HS 得分则显著高于 i7-1260P，这部分可能和 PCMark 对大小核心结构支持不足有关。

生产力对比测试方面，选择了三维图形处理常见的 Blender 和 Vray，在 Blender Monster、Junkshop 以及 Classroom 三个场景中，Ryzen7 7735HS 领先i7-1260P 8.9%~11.8%不等。

V-Ray 测试的结果与 Blender 类似，Ryzen7 7735HS 领先 i7-1260P 13.5%，8核心还是略强于 Intel P 系列的 4P8E16T。

不过有趣的是，虽然 Ryzen7 7735HS 的 GPU 在 3Dmark 中领先 i7-1260P 不少，但是在 V-Ray CUDA 中反而落后于 i7-1260P 2.5%。在 GPU 生产力方面，AMD 还需要多努努力，和软件厂商多多进行优化。

最后是游戏玩家比较关心的主流游戏测试，涵盖了网游、单机两大部分。实测在1080P 低画质下，刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影、战神4、老头环都可以正常运行，优化比较好的地平线5甚至可以开到 1080P 高画质，彩虹六号围攻也有120帧的表现，搭配入门级高刷显示器打打枪也是可以的。

刺客信条奥德赛

古墓丽影暗影

地平线5低画质

地平线5中画质

地平线5高画质

战神4

彩虹6号围攻

原神 1080P 高画质

LOL 4K 最高画质

基准性能测试

在开始基准性能测试之前，简单回顾一下零刻 SER6 Pro Vest 版本的配置，CPU 部分为 Rembrant(Zen3+)架构的 Ryzen7 7735HS，搭配 32GB(16GBx2) 英睿达 DDR5-4800 内存。SSD 部分官方标注搭配英特尔、金士顿、英睿达品牌 SSD，我手上这台是镁光(英睿达)2400系列 PCIe 4.0 SSD，网卡部分则是 Intel AX200(2.4Gbps) + 2.5G 有线网口配置。

前面已经介绍过，其实 Ryzen7 7735HS 属于 6800H/HS 的马甲版本，仅睿频部分提高了 0.05Ghz，其他规格与 6800H/HS 完全一致。

CPU-Z 单核跑分625.5，多核跑分5551.4，8核心的 i7-10700 桌面 U 多核心相当，单核心可以差不多11代 Intel 桌面 U 水准。

最近 Geekbench 更新到了全新的6.0版本，由于目前对比数据较少，就先测试了一下 Ryzen7 7735HS 的表现。CPU 部分依旧分为单核和多核，单核部分得分1884，多核部分得分8782。多核部分并没有像 CineBench 等软件，取得接近于多核心数量的结果，这部分可能和 Geekbench6 测试方式有关(目前版本看起来对多核并不敏感)。

GPU 部分 Geekbench6 提供了 OpenCL 和 Vulkan 两种测试，实测 SER6 Pro VEST 版 OpenCL 得分26702，Vulkan API 下得分则为28788。

具体子项上看，Vulkan API 效率相比 OpenCL 更高，当然对于 PC 而言 3DMark FS 和 TS 跑分更具参考意义。

CrossMark 部分总分1619，具体到生产率、创造性、反应能力方面，得分分别为1595、1688以及1497。

新版娱乐大师总分105.8796W，继续成为集显破百万机型。

由于 GPU 部分并无变动，DXVA Checker 测试结果与 6800H 类似，在下支持H264HEVC 编码基础上，受益于 RNDA2 架构，新增了 VP9 和 AV1 的解码(SD/HD/FHD/4K/8K)支持。

得益于强力的 CPU 和全新的解码器，视频播放对于 SER6 Pro Vest 版来说自然是毫无压力的，实测 4K170M 码率和 8K 片源均可硬件解码，CPU 占用也都维持在很低的个位数上。

4K170M

8K

之前有很多朋友留言说测试一下网络稳定性，这里使用 Windows 自带的 Ping 工具，连续 Ping 主路由器1000次，实测丢包率为0%。不过由于迷你主机尺寸较小，像 SER6 Pro Vest 版天线位置位于机身顶盖，如果用大体积金属物品放置在顶盖上，可能会屏蔽无线信号，在放置机器的时候需要理解这一点。

噪音表现

静音表现是 SER6 Pro Vest 版比较突出的一点，实测日常浏览网页等应用时，机器噪音仅37.4分贝，而人位位置噪音为37.6分贝，比傍晚书房的环境噪音还要安静。

日常使用机器 10cm 位置噪音37.4分贝

日常使用人位噪音37.6分贝，基本与环境噪音相当

FurMark 烤机30min，CPU 封装功耗稳定在35W

而在30分钟拷机的高负载下，SER6 Pro Vest 版本风扇转速依旧比较低，机器噪音也仅来到了38.5分贝，而人位噪音和日常使用时完全一样(37.6分贝)。静音部分的表现是我在用过机器中排名第二(第一是风扇几乎不转的 Mac mini)，如果你喜欢一台安静的机器，那么 SER6 Pro Vest 版一定很适合你。

FurMark 烤机30min，机器 10cm 位置噪音38.5分贝

FurMark 烤机30min，人位噪音37.6分贝，相比日常使用完全无差异

结语

以往提到马甲机器，很多时候都是厂家提价所玩的文字游戏，对于消费者而言并没有实际意义。而对于零刻 SER6 Pro Vest 版来说，将马甲(Vest)老老实实写在产品名称里是很特例独行的，价格方面也维持了和 SER6 Pro 几乎一致的定价。

考虑到 6800H 的 SER6 Pro 其实开售也就是几个月的事情，而 Phoenix(7040) 现阶段只是纸面发布，等到真正量产品上市大概率也是23年下半年(目前泄露的工程机数据，高频内存+高瓦数下，显卡部分也只有小幅提高，6000系列 GPU 性能翻倍的场景很多年都不会再出现了)。

准系统版本仅2000多价格的 SER6 Pro Vest 版，在近期 DDR5 内存价格大幅下降的条件下，性价比方面属于爆棚级别。 整机的做工相信各位看了我的拆解后，心里应该也会有一个直观的判断，如果你手头的机器使用已经有些年头，那么2023年更新换代小主机可能是一个不错的时间节点。

当然配置方面个人觉得也是有一些可以改进的地方，标配只提供了准系统和 32GB+512GB 两个版本，对于不想折腾(自己装系统)又想要大硬盘需求的用户，应该考虑提供一个 32GB+1TB 的高配版。接口部分 USB4 如果能移到主机背面，整体的布局也会更加合理。

好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了5000+，希望大家可以通过这篇文章，全面、真实的了解零刻 SER6 Pro Vest。最后感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~