反向英特尔!高通要进军 PC

高通要发力 PC 了!老狐发现,在手机芯片呼风唤雨的高通,准备在 PC 界卷起一片浪花。

近日,一位消息人士向开发者 Kuba Wojciechowski 透露了即将推出的高通骁龙 8cx Gen 4 SoC 的部分规格。

泄漏的规格显示,该处理器具有多达12个 基于 Nuvia Phoenix 的 Oryon 内核,性能内核的测试频率约为 3.4 GHz,效率内核的测试频率约为 2.5 GHz。

这些核心以四个为一组,有 12MB 的共享 L2 缓存,还有 8MB 的 L3 缓存,还具有 12MB 的系统缓存和 4MB 的图形缓存。

支持 UFS 4.0 存储、使用 Hexagon 张量处理器的专用 AI 处理以及AV1 编解码器支持。

I/O 支持应扩展到双 USB3 端口,以及三个 USB4 端口,这些端口也可用于视频输出和高达 5K+4K+4K 的显示器。

按照部分媒体的预测,如果这些规格是真的,高通这块 PC 芯片,性能估计不比 M2 芯片差多少,苹果要迎来强敌了。

高通布局 PC 芯片,其实早几年就开始了,在芯片还没出来的时候,连名字的规格都定好了。

和手机芯片命名不同,高通的 PC 芯片,叫骁龙 8cx Gen,比手机芯片多两个字母。

骁龙 8cx Gen 系列芯片,其实已经出了三代,相比苹果 M 芯片的天下闻名,8cx Gen 的知名度就差多了。

特别是前两代 8cx Gen,直接拿手机芯片进行魔改,导致性能一言难尽,直到21 年底推出的 8cx Gen 3,情况才有所改善。

2021 年 1 月,高通收购了 Nuvia 公司,骁龙 8cx Gen 3 就交给了 Nuvia 公司研发,不再是之前的“草台班子”。

Nuvia 这个公司可不得了,成员大部分是以前苹果的芯片设计师,也就是说,高通用前苹果的人去打苹果。

这招“以夷制夷”的效果似乎还不错,8cx Gen 3 比高通自己胡搞的芯片,明显要好多了。

骁龙 8cx Gen 3 的性能比上一代提高了约 85%,GPU 性能提高了 60%,和M1还是不能比,但比前两代那是强得多。

一直以来,苹果都在走自研芯片的路,从之前的手机,转移到现在的PC,现在高通也打算复制一遍。

虽然高通在手机芯片市场上呼风唤雨,但目前全球手机需求处于疲弱状态,这导致了高通营收大受影响。

而且,主要对手联发科步步进逼,不但手机芯片出货量开始压住高通,且陆续推出高效能产品,挑战高通。

为了抵消手机下滑,并且摆脱追兵,高通必须寻求破局之路,现阶段芯片需求最旺盛的市场,除了手机,就是 PC 了。

但前两代芯片的羸弱性能,让第三方厂商望而却步,也无法受到消费者们的青睐。

8cx Gen 3 芯片的出现,算是给高通打了一记强心针,如果 8cx Gen 4 能更进一步,高通的 PC 之路,可能会平坦一些。

但 PC 芯片竞争之激烈,不比手机芯片差多少,在手机市场,高通要面对联发科,PC 市场则要应付英特尔 AMD。

近几年,英特尔和 AMD,均推出不少低功耗高性能芯片,高通作为“大龄新秀”,机会其实很有限。

目前和高通合作的软件厂商,还不是很多,相比那些浸淫PC市场的老牌厂商,高通的信誉度还不是很够。

高通的 PC 芯片之路,究竟能走多远,老狐拭目以待。

参考资料:

科技每日推送:高通电脑芯片 8cx,给我整懵逼了

芯潮流:高通的 PC CPU 芯片有了进一步的消息

网络图片

编辑:陈展翔

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页面更新:2024-04-06

标签:英特尔   缓存   内核   端口   芯片   手机芯片   规格   性能   苹果   手机

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