围堵中国的负面效果来了，三星也挺不住了，要挖台积电的墙角

说起芯片代工企业，大家都会想到台积电，三星，英特尔和中芯国际这些公司，不过目前各个芯片代工厂之间的差距还是比较明显的，整体呈现一超多强的局面，台积电无疑属于那个超级玩家，不仅仅技术最先进，市场占比也最高，占据了一半以上的市场。

三星，英特尔和中芯国际这几家则属于追赶者。在这些追赶者里面，三星和台积电之间的竞争最激烈，不过这几年三星技不如人，很多单子都被台积电抢走了，不过近期有消息称三星准备展开反攻，要从台积电那边抢夺部分客户。

首个目标自然是高通，三星希望高通将骁龙6和骁龙7系列的芯片交给三星代工生产，目前这部分芯片采用的是台积电的6nm工艺，三星给出的条件就是其高端手机搭载高通的骁龙芯片，并且在代工价格上面给予优惠。

接下来的目标就是联发科，模式也和高通一样，三星除了给出优惠的代工价格，还会让联发科的芯片打入三星的供应链，从三星即将在MWC发布的Galaxy A34搭载了联发科天玑1080芯片来看，双方走得越来越近。

对于高通而言，三星的5nm及以下的工艺虽然不行，但是6nm和7nm工艺的表现还是可以接受的，加上台积电在2023年要继续涨价，高通会面临比较大的成本压力，如果将中低端芯片交给三星代工，对产品的表现没有多少影响，还可以降低成本，这生意自然划算，而且高通也可以利用三星去增强和台积电的议价能力。

对于联发科而言，如果转投三星可能得罪台积电，而目前在高端旗舰芯片上面联发科和高通还在相互竞争，而这方面的竞争离不开最先进的工艺，目前只有台积电可以提供最先进的工艺制程，如果到时候台积电在最先进的产能上降低联发科的位置，势必影响到联发科在旗舰高端芯片市场的竞争，不过能够进入三星的供应链，那吸引力也是很强的。

考虑到以前三星的抢单套路在高通和英伟达身上成功过，所以这次三星抢台积电6nm和7nm如法炮制就行了，毕竟在6nm和7nm工艺上面，三星的表现没有多少问题，不过在更加先进的工艺上面，台积电的优势明显，台积电可以利用这个优势来反制，然后适当的对高通和联发科做出点让步，三星想要抢单成功就没有以前那么容易了。

对于三星的行为，有网友表示如果不是美国瞎折腾，到处围追堵截中国的半导体产业，中国的公司就可以提供很多需求，依靠这些需求，三星和台积电都可以吃饱，根本就不需要这么拼，最典型的就是台积电没了华为的业务后，在最先进的工艺上面都有些玩不起了。