继上海微电子后，又有一家中企发力光刻机，已投入市场

大家都知道，目前国内市场中，能够自研设计半导体芯片制造传统光刻机的只有一家，那就是上海微电子，目前已经达到了90nm制程成熟工艺。

但上海微电子的主流业务并不是传统芯片光刻机，而是半导体封测技术设备，而继上海微电子之后，第二家中企的光刻机如今开始投入市场，这个中企是谁？

提及这个答案之前，先说个好消息，上海微电子作为中国科研技术最为领先的光刻机设备厂商，旗下主打的就是半导体封测环节设备，属于后道光刻机中的一种。

而前道光刻机也有设计，但目前仅仅只是达到了90nm制程工艺，较比ASML目前在研2nm制程工艺来说有着不小的差距。

当然，不可能“一口吃成胖子”，针对前道光刻机的研发需要一定的时间，反观后道封测光刻机已经有着不小的实力。

根据数据显示，上海微电子的封测光刻机占据中国市场份额超过80%，即便是在国际市场上也拥有超过40%的份额，可以说是世界领先水平。

不久前，昆山同兴达向上海微电子购入两台2.5D / 3D先进封装光刻机，每台价值达到1800万元人民币，总价值达到3600万元。

随后，昆山同兴达官宣计划在2023年3月份之前完成调试工作，并在2023年5月份开始投入量产，国内再次迎来一家主打半导体封测业务的中企。

当然，此前提及投入市场的中企光刻机必然不是昆山同兴达，而是国内激光巨头大族激光，主营业务是针对激光设备研发、生产和销售。

其中包括激光标记、激光切割、PCB专用设备、机器人、激光焊接设备、自动化设备等，排行中国科技激光领域的第四名，有着不俗的成绩和实力。

而作为激光领域的佼佼者，如今却开始着手拓展半导体领域，根据消息显示，大族激光针对于分立器件光刻机进行研发已经小有规模。

目前已经有两种光刻机设计，分别是接近式光刻机和步进式光刻机，前者已经开始投入市场，后者也已经启动用户优化。

根据官宣消息显示，投入市场的接近式光刻机的分辨率为3-5μm，也就是3-5微米，比起3-5纳米大了1000倍。

值得一提的是分立器件光刻机的制程工艺和半导体芯片光刻机的制程工艺是无法相提并论的，因为两者的制造工艺并不相同。

当然，大族激光所推出的首台分立器件光刻机依旧是低端产物，这也是大族激光在设计光刻机走出的第一步，后续必然还会在研发过程中逐渐进步。

不过好消息是目前量子计算机、量子芯片、光子芯片等领域均有着一定程度的突破，迎来了中国芯片发展的全新时代，算得上是半导体科技发展的一个里程碑。

不过，虽然我国目前不少领域均有着不同程度的突破，但目前来说，量子芯片和光子芯片均需要再改进和调试，并且两者由于成本太高，短时间内均无法替代电子硅基芯片。

所以中企们不能因此自满，电子硅基芯片的自研之路尚未成功跟上世界领先水平的脚步，同志们需要进一步突破自给自足的战略目标，才能解除“卡脖子”的可能性！

那么大家认为光子芯片和量子芯片能不能替代电子硅基芯片？欢迎评论区留言！