关于中国芯片突破

最近偶见一篇标题十分惊悚之文章：《绝对的重大突破，中国4纳米芯片已量产，美方封锁彻底失败》。感觉所言太虚，作为一个严谨的科普博主，不吐不快。

长电科技的4nm封装技术量产和中国4nm芯片量产完全不能等同。突破美国封锁更是无稽之谈，两者相差十万八千里。

封装封装，顾名思义是把「已经制造好的芯片」通过某些技术「组合」在一起。根据封装方式不同，可以是普通封装，可以是非常火热的chiplet。但这些和「芯片制造」没有任何关系，因为「芯片制造环节」在「封装测试」之前。

中国4nm芯片量产需要中芯国际、华虹这俩晶圆厂发力。长电科技、华天、富通微电这些封测企业管不了那么重要的事。

下面分享一张半导体产业链图谱。大家可以看一下，封装在芯片制造之后。芯片制造和封装没有任何关系。