西方集体脱钩中国半导体，中国：自主研发，成果喜人

最近一段时间，以美国为首的西方国家，纷纷出台政策，限制我国半导体产业的发展。逐步实现与我国的半导体产业脱钩。

其实，早在几年前，美国就对华为等中国的高科技企业进行了打压和制裁。曾几何时，华为手机的出货量一度占据全球首位，风头甚至盖过了苹果、三星等国外知名品牌。然而，手机芯片的制造却是由台积电代工。于是，美国对台积电施压，要求停止代工华为芯片，为了讨好美国、捞取政治资本，蔡英文当局对台积电施加了更大的压力。

在外部多重压力下，台积电不得不忍痛割爱，放弃了高额的利润和市场，与华为脱钩。至此，华为的高端手机市场一落千丈。这不仅是华为的悲哀，更是中国的悲哀。

好在国家在很早之前就已经布局半导体产业，2002年，光刻机被列入国家863计划，并由科技部和上海市共同负责技术攻关和生产制造，据此成立了上海微电子装备（集团）股份有限公司。

经过20年的不断发展，目前上海微电子在中端光刻机领域取得了重大突破，已经可以制造DUV光刻机。采用该设备，可制造28nm制程的芯片。据悉，目前该公司的科研人员正在对14nm芯片的制造进行全方位的技术攻关。相信要不了多久就能取得该技术的突破。

无独有偶，在国家的大力支持下，长春光学研究所正在研发EUV高端光刻机，这也是目前世界上最先进的光刻机。该项技术长期以来一直被荷兰的ASML公司所垄断。

之前有很多人都说制造光刻机的难度跟当年研发两弹的难度不是一个数量级。同时还列举了一堆理由，对我国的光刻机的前途感到悲观和忧虑。对此，大可不必。我们要的是研发两弹的那股精神，那种永不服输的狠劲。

我们应该继承和发扬自强不息、奋力拼搏、不怕牺牲、勇攀高峰、攻坚克难、勇往直前的科研精神。相信在我国科研人员的不懈努力下，我国的光刻机技术一定能够早日突破。

当前，能够制造14nm芯片光刻机的国家只有美国、日本、荷兰。这也是为什么最近这三个国家联合起来制裁中国半导体产业的根本原因。不过，就像ASML高管所言，对中国的制裁将加速其国产设备的制造速度，到时候，我们不光失去了金钱和市场，还将面临一个强大的竞争对手。

不得不说，这位高管一语道破了玄机。奈何终究改变不了成为政治牺牲品的命运。对此也只能摇头叹息、望洋兴叹，也只能眼睁睁的看着中国一步步的发展强大。

当然，我们也要清醒的看到，我国的光刻机在稳定性、良品率、兼容性等方面与国外的先进技术还有一定的差距。

不过，相信在我国科研人员的不懈努力下、在全体国人的热切期盼下、在国家的大力支持下，不久的将来，我们的另一颗原子弹终将爆炸成功。到那时，我们将不惧一切制裁和打压，因为我们不光收获了光刻机技术，更重要的是提升了民族自信心和自豪感。可以说，没有什么是中国人办不到的，突破帝国主义封锁只是时间问题。正如伟人所言，帝国主义都是纸老虎。面对帝国主义的封锁，走自主研发道路是唯一的出路。

塞翁失马，焉知非福！