木叔这篇国际评论,来分析中外芯片博弈。
有关西方可能结成“芯片联盟”对华施压的问题上,最近成了各界关注的焦点。
1月28日几乎同时传出两个迹象,说明“芯片联盟”的谈判有了新进展,也就是说他们集体对华施压也有了新进展。
1)彭博社报道称,美国已与日本及荷兰完成了相关协商,就限制部分先进芯片制造设备出口至中国很快会达成协议。荷兰相关公司已经表达了取得进展的态度。
该协议等于把美国去年10月实施的部分出口管制措施应用于日本与荷兰的相关企业。三方一应对华出口芯片进行限制。
据悉,美国与荷兰和日本达成的协议在生效前,可能还需要两国立法实施,因而需要一些时间执行。
2)欧盟官员认可美国在芯片问题上对华施压的态度。
欧盟执委会的委员布雷顿对外表示,欧盟对美国“充分”承诺,将达成使中国芯片和半导体行业受限制的目标。
他说这关系到美国和欧洲在芯片与半导体领域的共同安全,因而欧洲要和美国站在一起。
他还说,欧洲赞同使中国无法取得最先进芯片的目标,不能任由其获得最先进科技。
第一,这是西方各国形成的一个“芯片联盟”最明显的证据。
虽然这个联盟并没有一个明确的规章制度,也没有一个明确的组织形态,但是他们却拥有共同的目标,那就是如欧盟这名官员所说的,要避免让中国获得更先进的西方芯片和半导体技术发展自己。
因为在他们看来,如果中国获得了这样的技术,就会对西方的国家安全带来挑战。这是各国建立“芯片联盟”的一个重要背景。
第二,同时木叔提醒大家关注到这个“芯片联盟”扩大化的趋势。
它并不仅仅是由美国日本和欧洲组成,未来的扩大化很有可能。
比如韩国,是不是会以某种方式来加入这个“芯片联盟”,导致这个联盟对华的统一战线扩大?这是我们需要高度关注的一个风险。
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页面更新:2024-04-30
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