“中国芯”迎来全面爆发，国产4nm芯实现量产，美媒：封锁失败了

自从中企被芯片“卡脖”后，不少中企开始正视“造不如买”的错误观念，逐渐清醒过来。目前，国内科技企业都有一个共同的目标——早日实现芯片自给自足，构建100%属于中国的芯片供应链。

经过了3年努力，“中国芯”迎来了全面爆发，两个重要消息传来。消息一，阿里达摩院“押注”Chiplet技术，预测Chiplet技术或重构芯片研发流程。消息二，长电科技利用小芯片技术已经为国际客户提供了4nm芯片的封装量产。

从这两个消息就能看出，小芯片技术对于“中国芯”的发展起到了关键性的作用。Chiplet技术，也被称为粒芯技术、晶粒技术或小芯片技术。由于传统硅芯已经临近物理极限，工艺更复杂，制造成本更低，所以Chiplet技术也成为“中国芯”实现弯道超车的新希望。

从理论上来看，Chiplet技术可以利用成熟的封装技术，将多个小芯片连接在一起，就像苹果的M1 Ultra一样，就是将两枚M1芯片连接在一起，从而实现性能提升，达到先进制程芯片水平。而其性能提升的同时制造成本也能够得到控制，并且工艺水平也不会受到限制。如果要绕开物理极限或欧美企业树立的技术壁垒，Chiplet技术就是关键。

要知道，三星、台积电虽然实现了3nm量产，但其良品率还有待提升，所以当下最先进且稳定的制程工艺就是4nm，而国内科技企业在封装技术方面，已经实现了4nm量产，达到了世界领先水平，这是“中国芯”的巨大进步，一点也不夸张，“中国芯”迎来了全面爆发。

可能有一些网友会认为，Chiplet技术是中国科技企业被迫无奈的选择，在芯片主赛道上没有机会，只能退而求其次，另寻出路。但实际上，除了国内科技企业看好Chiplet赛道外，国外科技巨头也已经开始布局，高通、微软、台积电、谷歌等科技巨头，不仅成立了Chiplet联盟，也纷纷开展了Chiplet芯片技术的合作，且全球芯片巨头还有意牵头制定Chiplet互联标准。

中企在Chiplet技术领域的崛起，也是在和美芯片巨头抢时间，如阿里达摩院预测的一样，谁能抢先发布Chiplet互联标准，就可以重构芯片制造的流程，中国科技企业迎来了机会！不可否认，“中国芯”在短短两三年时间里就有了突飞猛进，就连外媒也感叹，封锁彻底失败了。这是对美打压中企结果的不满，也是对“中国速度”的肯定，希望中国科技企业能够继续加油，争取在Chiplet赛道上能够拔得头筹，不再被人牵着鼻子走！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！