美国准备要求荷兰、日本共同限制中国芯片产业

据彭博社报道，美国已经要求作为半导体制造设备主要供应商所在地的荷兰和日本加入拜登政府主导的限制向中国出口该技术并阻碍其进军芯片行业的行动。

据知情人士透露，荷兰和日本的出口管制措施可能最快在 1 月底达成一致并最终确定。日本首相岸田文雄和荷兰首相马克·吕特本月早些时候在白宫与美国总统乔拜登讨论了他们的计划。

“我非常有信心我们会实现这一目标，”吕特周四在瑞士达沃斯世界经济论坛期间接受彭博社采访时表示。

荷兰和日本可能不会像华盛顿的限制那样走得太远，华盛顿的限制不仅限制了美国制造的机器的出口，还阻碍了美国公民与中国芯片制造商的合作。

拜登政府于 10 月发布了全面的新规定，其中包括限制向中国客户供应美国制造商最先进的芯片制造设备，以及限制美国公民及美国绿卡拥有人为中国半导体公司工作，此举旨在限制中国获得某些专业知识的机会。

半导体已成为世界两大经济体之间日益激烈的竞争的关键战场。美国是该技术的发明者和最大提供者，而中国是最大的单一市场。华盛顿越来越多地限制获取先进芯片的努力，将促使中国寻求减少对进口的依赖和加快自主研制的步伐。

对拜登来说，将他针对中国的行动扩大到包括荷兰和日本将增加其有效性。对于荷兰人和日本人以及一些美国公司而言，必须权衡地缘政治担忧与失去进入巨大市场的机会。

在美国 10 月份宣布这些消息后，一些美国公司被迫警告投资者，他们未来可能会损失数十亿美元的中国收入。