没有老美和ASML，中国制造高端芯片要多久？其实研究院已经明说了

我国作为全球第二大经济体，这几年一直处于高速发展，不论是航天，还是高铁领域技术都拥有全球领先的位置，让老美羡慕嫉妒恨。唯独在高端半导体领域（芯片、光刻机）一直依赖于他国，芯片方面我们也有5nm工艺的制程实力，光刻机方面却存在很大的短板。

芯片

“科技强国，创新兴邦”，由于老美自2019年开始对华的芯片打压，华为麒麟芯片也被打压无法继续研发。这几年国内芯片工艺和封测上的研发有很大的成绩，虽然我国在全球先进的EUV光刻机制造上有很多困难，相信在我们科研人员的努力下会不断提升，核心技术突破只是时间问题。ASML更担心的问题，我国一旦成功研发EUV光刻机，ASML对我们将再无可用之处，也将全面实现芯片完全国产化。

那么问题来了，我国高端芯片需要多久可以制造生产呢？其实有官方机构已经给我们作出了解答。

【美国对华高科技打压的长臂管辖】

这几年老美对华企的打压手段尽出，并且周游他国促使高科技企业对我国限制出口，这种管制不仅没有放松，反而紧追不舍，步步紧逼，导致我们在高端芯片领域的研发延缓进程，只能靠进口成本高的芯片。随着这几年我国的高速发展，对半导体芯片的需求日益增加，2021年半导体领域的采购额提高34%，这可是几百亿美元的开销。

老美针对中国芯片“卡脖子”之后，忽略了一个很现实的问题，芯片不只是中国有需求，当然还有其他国家企业也需要，还要在华外企也需要芯片。老美的长臂管辖，对ASML、和日本佳能的营收有影响，韩国的芯片制造商营收额大幅降低29.4%，经济命脉受到重创。还有一些公司表面上不和中国生意没有牵连，背后却有千丝万缕的联系。

更重要的是ASML的光刻机设备限制对华出售，只卖给像台积电这样的公司。虽然我国无法生产制造的高端DUV和EUV光刻机，但依然将自己的DUV光刻机卖向老美及其他企业。

现在我们国产芯片突破1900亿颗，中芯国际实现14nm成功突破并量产，让我们在低端芯片市场可以自给自足。

【我国芯片实现国产化需要几年？】

据国家研究院透漏，国内已经实现了14nm工艺量产，说明我国现在已经开始拥有属于自己的芯片，像上海微电子、中芯国际、南大光电等企业，中芯国际更是国内先进的芯片研发企业。

虽然14nm相比3nm工艺差很多，但不至于被老美的长臂管辖限制，这是属于自己研发的技术，老美无法在14nm对我们“卡脖子”，14nm芯片也不会出现短缺的情况。

根据摩尔定律来说，硅芯片现在已经达到了一定的高度，如果还想继续突破，难度会几何倍增加。市场上很多产品（汽车、智能家居、家电）对芯片工艺的要求没那么高，除了智能手机。

目前我国也可以自己生产芯片，只是我们要如何打破现在高端芯片“卡脖子”的问题？

【“中国芯”的未来】

我国虽然无法生产制造高端芯片，但芯片工艺已经达到了5nm工艺的水准，唯独缺了高端光刻机设备。

芯片原材料硅有自身的性能，如果超负荷过重，就会影响通信及晶片体系结构。这个问题一直都存在芯片领域，而我国为了解决这个问题，借鉴其他先进领域的经验，探索新的材料来代替，功夫不找负有心人，我们也找到了量子芯片技术、石墨烯芯片技术。

大家要知道，全球很多都发展在光电讯号领域，希望可以为通信领域寻到研发方向。据业内人士称；经过很长时间的努力，科研人员找到了一种新型晶体管，可以在未来的晶体管中起来很重要的作用。所以我国针对芯片及光刻机的研发，时刻未停，加快进程研发，尽快实现国产化。

而且全球知名半导体巨头不断公布好消息，（铠侠）纳米压印微影技术，不用光刻机就可以实现5nm工艺的量能，佳能为中国市场也是量身定制芯片及纳米压印光刻机，一旦完成研发，将会代替EUV光刻机。

而我国中科院则在量子芯片技术取得重大突破，制造量子芯片不需要高端EUV光刻机，预计明年在北京建设生产线开始生产。而量子芯片技术的出现可以完全打破没有光刻机的问题，我国的半导体领域也会由“电”转换为“光”，半导体领域也将面临一次很大的洗牌，到时候老美再想对我国芯片“卡脖子”，就已经不现实了。

每一个原材料都有自己的性能极限，一旦硅芯片达到极限无法突破摩尔定律。那就是我国开始弯道超车的时候，也会成为芯片技术领域（量子、石墨烯）的先行者，从而完全实现芯片国产化。

现在回来想想，我们应该感谢老美，让我们发现自己的问题，并且加快进程研发突破。同时也会成为我们半导体领域的拦路石，古有“愚公移山”的故事，我们只要坚定信念，坚定不移走自主研发之路，相信我们半导体领域的未来将会再次创造全球奇迹。