这场中美“芯片战”，其实美国已经输了！

2023年初，我国实现了4nm芯片技术自主，国家企业开始国产4nm技术小芯片的量产，同时为海外客户提供小芯片封装产品。事实证明，我国正逐步脱离对欧美大国的芯片技术依赖，逐步发展为世界芯片大国强国。

2022年8月，美国总统签署《2022年芯片与科学法案》，联合日、韩、中国台湾，对中国半导体行业开展组合式重击，试图通过技术“卡脖子”和全面封锁打击中国芯片产业。

然而，随着中国芯片逐步打破垄断，自给率稳步提升，美国芯片却同时出现了国内利润暴跌、出口大幅减少等状况。一时间，芯片巨头美国在半导体行业战中节节败退，美国芯片业遭受的挫败意味着什么呢？

在2020、2021年，美国芯片在世界范围内供不应求。科技的垄断为美国带来大量单边利益，芯片销售的“盛况”为美国半导体行业的领先锦上添花。

但自从美国试图加强垄断、攻击中国、拉拢甚至威胁他国与其联合以来，原本欣欣向荣的美国芯片市场开始出现变化，政府的强压使各企业周旋于复杂的市场漩涡，资本主义社会的自由贸易“自食苦果”，往日的丰厚利润消逝以来，这场芯片大战，美国出现败局征兆。

原本，以Intel、Qualcomm等为代表的美企芯片热销，许多企业甚至需要排队购买。由于完全垄断的power架构、OEM生产服务、极具影响力的ARM和先进的设计逻辑等，美国巨头企业占据全国芯片市场的主要销售份额。

但如今，美国芯片居然出现抛售也无人买的状况。这其实是政府一系列操作后的结果。美国内外对芯片行业的一系列限制极大影响了半导体行业的正常发展，美企也无法实现大量订单交易，一时间市场人心惶惶。

去年，大量美企利润出现暴跌，不得已开始大量裁员，大量芯片业人才一夜之间面临失业窘况。专家分析此次变化短期内难以恢复。

美国内部的此次巨变，使其芯片业的销售、人才、产业链等多方面优势遭受沉重打击，政府又能否意识到布局失误，内部矛盾造成了半导体行业受此重创呢？

尽管美国科技起步早、发展快，掌握大量核心技术，在芯片领域也是毫无争议的领头者，形成了全球式芯片产业布局。

然而自“一超多强”的世界格局形成以来，以中国为代表的各其他强国重视科技的发展，实力逐渐壮大，美国试图强垄断的操作不仅不会成功，还导致产业全球化变化发展，各国纷纷在脱离美国技术的前提下提高半导体行业自主度，实现摆脱他国依赖。

在此背景下，美国试图联合的“四方联盟”无疑不是一个正确的选择。美国与日本、中国台湾长期的贸易伙伴关系尚且稳定，但美韩之间存在利益冲突，韩国与日本等的产业链也无法形成共赢利益点。美国对韩国、荷兰等国的半威胁态度，更是加强了各国实现芯片自主化的步伐。

美国应当意识到，自己强行制定的不合理规则不可能得到所有国家的认同，被迫同意的背后，必然有回避和反抗存在。

半导体行业与互联网、汽车等多行业息息相关，牵一发而动全身，在未来仍有广阔的发展前景。芯片业中WiFi芯片等成熟芯片又尤为吃香，目前中国也手握多个相关项目，与美国存在博弈机会。多国产能剧增，芯片业全球格局将如何变动尚未可知。

半导体产业十分依赖各主体之间的不断合作，并推动技术迭代与升级。其中芯片产业链冗长，其发展更是依赖于全球协同与合作。

然而美国试图让芯片产业落地本国，实现自给自足，同时强烈针对外部竞合方，违反了行业发展逻辑，目前当然尚未实现成功。

单是2022年，中国就减少了近千亿颗芯片的进口，美国芯片销售也在逐渐艰难。这场技术战，对美国的打击不小。

芯片本土化布局意味着供销双方共存，美国恐怕还没有这样的条件。想在一国内实现芯片的自给自足，在当今世界是一个风险极大且极难成功的想法。事实证明，美企因此遭受重创，美国芯片业也在一时间动荡不已。

结语

中美芯片大战，美国会否落败尚不可知。但美方目前的种种操作确实不合逻辑。忽视世界他国崛起的科技实力，妄图独自吞下芯片这块大肥肉，如果政府不及时改变策略，恐怕美国败局已定。