华为没放弃！麒麟芯片KC10曝光，性能比肩高通骁龙8 Gen 2

近日，一款华为新款芯片——麒麟KC10首次曝光，性能比肩高通骁龙8 Gen 2。

最初曝光的信息来自于一张图片，根据图片上显示的图像信息看来，这是华为Mate50 Pro工程机的系统界面。在系统界面的处理器一栏中明确显示了具体型号“KC10”，结合资深博主的爆料显示，KC10这款芯片就是麒麟9000的迭代产品，如果能够量产的话，正式命名大概率会采用“麒麟9010”。虽然只是爆料，目前尚未正式投放市场，但从纸面数据上看来这款芯片实力不容小觑。

跑分方面，KC10芯片的常规模式下跑分成绩达到120万分左右，性能模式下的表现则更激进达到130万分，和行业内现阶段公认的安卓阵营最强芯片高通骁龙8 Gen 2水平相当。除此之外，被曝光的还有另一款型号为KC20的芯片。

由此可见，尽管华为早已由于制裁和禁令等外部不可抗因素的限制，无法实现麒麟芯片的量产，麒麟芯片已断档两年多，但华为却从未放弃自主芯片的探索，继续保持且致力于高端自主芯片的研发和设计工作。一旦后期外部因素得以解决，能够解开限制，华为的技术储备以及此前空档期研发的KC10、KC20芯片也就可以投入量产了，同时，在此期间不断研发的芯片工作也能够本身积累更多经验。

众所周知，海思麒麟芯片由于美国制裁禁令的不断加码限制下，彻底成为绝唱。

芯片生产以及供货代工渠道被全盘封杀，导致华为手机失去了硬件层面最核心的差异化竞争力，与此同时，自主海思麒麟芯片的难产困境直接关系并波及到华为手机业务的命脉，华为手机的市场份额持续大幅下滑，从昔日的国产手机一哥沦为被迫退出第一梯队。

不同于其他品牌的常规化市场竞争，华为的特殊遭遇，更加具有悲情色彩。现阶段依赖高通供应的4G芯片，为手机业务不断层而艰难续命，终究不是长久之计。被寄予厚望的华为麒麟芯片能否浴火重生，尽快走出困境也牵动着不少国人的心，事实证明，尽管受到诸多外部因素的限制和影响，但华为并未放弃自主芯片的探索。

一颗红心两手准备，华为芯片供应链受限的困境下显然不具备自主芯片量产的条件。现阶下，至于2023年，华为手机产品线大概率仍然会以沿用高通骁龙4G芯片为主。

目前看来，华为芯片突围仍然尚需时日，从历代产品的实际表现以及消费者市场反馈不难得出结论，技术储备和产品沉淀是一方面，但华为能否突围仍不容乐观，不只需要华为自身的努力，更需要国产半导体以及相关产业链的共同努力，毕竟以华为的研发能力自主设计性能一流的自主高端Soc，在技术层面几乎没有任何问题，而如何投入量产才是最棘手的难题，国内芯片代工厂以及相关半导体产业链才是关键。