堵不住了！华为海思和OPPO芯片传出新消息

芯片对于手机行业的重要性，从华为的经历就能够明白了。因为海思设计的性能突出的麒麟芯片，华为手机才冲进了全球高端手机行列，能够和三星、苹果一较高下。

然而，麒麟芯片被台积电停止代工后，华为手机销量就开始直线下滑了。OPPO明白了此理，于是入局研发手机AP芯片。近日，华为海思和OPPO芯片均传出新消息！

近几年，美方针对华为的几轮制裁非常地严苛。要知道，如今的电子行业都是利用全球化分工，零部件采购来自全球多地，手机厂商更是如此，华为、苹果都不例外 。

然而，美方却对华为供应进行干涉，导致华为必须进行相应的国产替代。之前，就有日媒曾拆除华为Mate手机，发现国产零部件占比大幅提升，美零部件直线下降。

近日，日经新闻发布消息，在拆解公司的协助下，对华为5G小型基站进行了拆解。

华为5G小基站中，中国制造的零部件占比已经达到了55%，美方零部件比重仅剩下1%。2020年拆解的华为5G大基站，国产占比为48%，美方零部件占比达27%。

由此可见，国产零部件比例提高了7%。更令人震撼的是，美方零部件占比出现了大幅度下滑。这充分说明，为了摆脱限制，华为一直在加快国产零部件替代的步伐。

值得一提的是，在华为5G小基站中，主要采用的芯片就是华为海思半导体的产品。

一些芯片制程较高，应该是由台积电制造，可能还是被限制代工前生产囤积的库存芯片。由于华为5G基站出货量并不像手机那样大，所以华为应该还有部分库存可用。

华为5G小基站中，还出现 了一些印着华为LOGO的模拟芯片，制造商还不太清楚。

由于海思有领先的芯片设计能力，这些芯片应该还是由海思设计。相对于手机用的逻辑芯片，模拟芯片对制造工艺要求不高，极有可能华为已找到芯片制造的渠道了。

由此看来，华为一直在默默地解决芯片问题。据知情人士爆料，华为有可能联合几家不太知名的芯片制造商，想法先解决较成熟的芯片生产，用于电信设备、汽车等。

如今，从日媒拆除情况来看，华为极有可能取得了一些成效。不过，想要做出高端制程的麒麟处理器芯片，应该还需要一些时间，因为高端制程需要国内产业链配合。

尽管华为目前做不了手机处理器，但近日OPPO自研手机AP芯片传出了量产消息。

要知道，OPPO早就想要研发自己的手机处理器芯片，并且已经认真进行布局，还投入了数百亿人民币，拉出了数千名IC设计研发人才团队，已经默默地研发了两年多。

原因就是，如今都用高通骁龙处理器，同质化严重，性能体验都拉不开差距，想要冲击高端就没什么特别的优势。小米就是如此，花费很大力气，冲击高端效果不佳。

因此，OPPO明白了，手机要想带来质的飞跃，还必须得有自己自研的手机处理器。

OPPO一直在加快芯片自研的步伐，已经推出了马里亚纳X和Y两种芯片，一个是影像NPU芯片，一个是音频SoC芯片，据说这些都是在为自研手机SoC芯片打基础。

近日，知名数码博主爆料了OPPO自研手机AP芯片进展，将于今年第二季度设计完成并进行流片，第三季度实现量产，将会采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G基带。

同时，台媒消息显示，OPPO与台积电签订了4nm合作，这似乎跟上边消息对上了。

不过，OPPO方面还没有公布相关消息。可以肯定的是，OPPO确实在自研手机处理器芯片，毕竟研发这个相当不容易，没有确切的把握，应该不会提前对外发布消息的。

之前，小米研发处理器就仅推出一代，之后就没下文了，不过还在研发其他芯片。还有vivo等国产厂商都已开始自研芯片，因此有外媒表示，中国芯片已经堵不住了！