AMD锐龙7000非X系列处理器曝光，TDP全系为65W

随着英特尔13代酷睿的正式开售，AMD方面的销售压力可以说是逐渐增大，13代酷睿处理器凭借着较好的性能释放，依旧保持着自身在芯片领域的竞争力，于是AMD便想通过推出更多细化类别的产品来吸引更多消费者购买。

据之前的报道，在泄露的幻灯片中显示AMD即将于1月10日推出锐龙7000非X系列处理器。该日期恰逢CES 2023期间，这些处理器的TDP会比带X型号更低一些，价格方面也会更加亲民。

而就在今天，相关媒体曝光了AMD即将推出的三款锐龙7000非X系列处理器的CPU-Z信息。

如图所示，这款三款处理器的TDP都是65W，相比X系列的170W TDP低了不少，这意味着该系列处理器在默认模式下运行的散热压力会更低、运行能耗也更小。

据之前的爆料，此次将会发布三款锐龙7000非X系列具体规格如下：

Ryzen 9 7900处理器，12核心24线程，加速时钟频率为5.4GHz，76MB缓存，65W TDP，售价为429美元（约2999元人民币）。

Ryzen 7 7700处理器，8 核心16线程，加速时钟频率为5.3GHz，40MB缓存，65W TDP，售价为329美元（约2300元人民币）。

Ryzen 5 7600处理器，6核心12线程，加速时钟频率为5.1GHz，38MB缓存，65W TDP，售价为229美元（约1601元人民币）。

在性能方面，泄露的幻灯片声称Ryzen9 7900与AMD RX 6950XT 配对时平均比Ryzen 5000系列快19%。

此外，之前就有相关消息，AMD为了保持竞争力，计划在今年初的CES 2023上推出基于Zen4架构的下一代3D V-Cache CPU，即锐龙 7000X3D系列。

今日，据相关媒体报道，AMD锐龙7000处理器似乎得到了一些升级，以便为为即将推出的3D V-Cache型号做准备，该媒体在Zen 4 CCD中发现了更多的TSV列，这表明这次新款锐龙7000处理器的3D缓存型号在硬件上可以提供比锐龙7 5800X3D更多的带宽。

作为对比，在今年的四月份，AMD R7 5800X3D游戏处理器上市，国行首发3099元，据官方介绍，这款处理器首次在锐龙桌面处理器上采用AMD 3D V-Cache技术，游戏性能在1080P高设置下平均可提升15%。