紧凑型风冷中塔-华擎X670E Taichi Carrara+恩杰H5 Flow装机展示

我个人是非常喜欢风冷方案的,虽然极限温度比不上一体水冷,但是没有水泵时不时的低频噪音,用起来也比较安逸。这次用华擎 X670E Taichi Carrara 主板搭配恩杰 H5 Flow 哑光白机箱装一台 AM5 平台短风道白色风冷主机。恩杰 NZXT H5 Flow 是一款紧凑型中塔机箱,黑白二色可选,线条硬朗、造型方正,整机采用钢化玻璃、SGCC钢材材质打造,整机尺寸:446mm 227mm 464mm,重 7.01kg,做工扎实,前面板及顶部采用通风 Mesh 网孔设计,独特的倾角显卡辅助散热风扇加上短风道的设计非常适合简洁的风冷方案装机。

其他硬件方面采用最新的 AM5 平台,搭配 7950X 主板选择了拥有 24+2+1 相豪华供电能力的华擎 X670E Taichi Carrara 20th 特别版,表面大理石纹理散热铠甲加上金属高光倒角质感十足,PCIe 5.0、USB4 等丰富接口提供了充足的拓展能力;显卡则是 18+3 相供电设计的影驰 GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC,全新设计的纯白色外观非常适合白色主题装机;内存和SSD来自XPG;电源则同样来自恩杰 C850 金牌,十年质保;散热方面使用了追风者伯乐T6双塔风冷,支持 intel、AMD 全平台(含AM5),拥有 280W 的解热能力,纯白色搭配磨砂的顶盖和哑光白的 H5 Flow 很般配。好了,一起进入装机环节。


硬件配置清单:

CPU:AMD Ryzen 9 7950X

主板:华擎 ASRock X670E Taichi Carrara 20周年特别版

显卡:影驰 Galaxy GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC

内存:XPG 龙耀Lancer RGB DDR5 6000 16Gx2 White

SSD:XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1TB

SSD:XPG 翼龙 S50Pro 2000GB

机箱:恩杰 NZXT H5 Flow White

电源:恩杰 NZXT C850

散热:追风者 Phanteks Polar 伯乐 T6-120 White ARGB

风扇:追风者 Phanteks M25-120 White x2


一、整机展示。

整机白色调,前面板风扇未开启 RGB 灯光不破坏 Mesh 面板整体性,其余内存、显卡以及散热均采用白色 RGB 灯光,灯光亮度 20%。

以下为机箱各角度展示。

主板侧一览。

机箱背线展示。3cm 的宽大理线空间加上背部大量的魔术贴和理线位,理线是非常轻松的。

机箱前面板上半部采用通风网孔设计。

为强化通风散热能力,网眼设计较大,不过内置可拆卸防尘网,不必太担心灰尘问题。

前面板下方印有 NZXT 标识,特定角度才可显现,比较低调。

前面板内部安装双追风者 M25 白色风扇进风,,关闭RGB灯光。

机箱顶部同样通风网孔设计,最外侧是磁吸防尘网,方便拆洗。

机箱的前置 I/O 面板位于顶部前端,从左至右分别为:1x3.5mm多功能复合音频接口、1xUSB 3.1 Gen 2 Type-C接口、1xUSB 3.2 Type-A接口,1x开关机键,按键集成了硬盘指示灯,环形白光效果。

移除左侧钢化玻璃侧板,来看内部各硬件情况。

追风者 Polar 伯乐 T6-120 White ARGB 双塔风冷散热。

中央 M25 风扇保留 ARGB 灯效,淡淡的露出作为点缀呼应。

华擎X670E TAICHI Carrara 大理石纹理的供电散热模块,左下角印有华擎 20 周年英文金色字体。

机箱尾部安装华擎 X670E Taichi Carrara 主板附赠的同样大理石纹理的无光 4Pin 风扇。

XPG 龙耀Lancer RGB DDR5 6000 16Gx2 白色版本灯效展示。

影驰 Galaxy GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC 侧面多层折射镜面设计的星曜 Logo 灯效展示。


显卡背板白色设计,左侧为星曜星形造型。

显卡右侧则是 BOOMSTAR Logo,下方做了几何镂空开窗,贯穿通风,减少尾部中央防止下垂,同时兼顾更加散热风道。

前面板三颗 102mm 静霜风扇 ARGB 灯效。

采用三折式扇叶设计,风流更强,加快显卡热量传递,同时支持智能风扇停转,低负载下降低噪音和减少功耗。

追风者 Phanteks M25-120 白色风扇背面。

位于机箱底部前端标配一颗白色 12cm F120Q 3Pin无光散热风扇,35 倾角设计,为显卡辅助进风散热,让冷气从底部、前端直达显卡热源,散热更高效。

恩杰 NZXT C850 电源,基于主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC方案,80Plus金牌认证,十年质保。

机箱尾部,上面左侧是主板 I/O 接口,右侧是12风扇安装位。

下方是显卡接口,右侧还有滑动挡板,移除可方便长显卡安装,最下方是 ATX 电源位,恩杰的 C850 金牌。


二、配件开箱。

主板选择了华擎 X670E Taichi Carrara 20周年特别版。外包装非常巨大,表面采用主板同色的大理石纹理,左上角标注了 ASRock 20th 特别版标识,下方灰色区域标注了主板型号,右下角是 AMD X670E 芯片组标识。

首先来看附件方面,一本厚实的说明书,一个 AM5 底座安装指南和一个华擎金属铭牌。

附件是非常丰富的,附赠了 WiFi6E 天线以及 USB2.0 拓展 PCI-E 挡板,一把风扇、一个M.2 Gen5风扇散热器、两条 SATA6 数据线、带有华擎 Logo 的魔术理线带以及 M.2 螺丝若干。

和主板同样大理石纹理的无光 4Pin 风扇,可在机箱尾部排风使用,转速在800-2500RPM之间可调,最大风量76.21CFM,附赠了四颗银色风扇螺丝。

华擎 Blazing M.2 Gen5风扇散热器,带有一把4cm风扇提供主动散热,可以替换第一条PCI-E 5.0散热片,相比传统M.2散热片可以提供更强劲的散热能力,保障PCI-E 5.0 SSD在高速工作时的性能稳定性。

背部预贴导热贴。

取出主板,华擎 X670E Taichi Carrara 采用黑色 PCB 设计,表面覆盖了大量的白色大理石花纹的 Carrara 散热装甲,主板为 8 层 PCB 设计,E-ATX 规格,尺寸为 30.5x26.7cm。

主板采用 24+2+1 相供电的豪华设计,24(VCORE供电105A)+2(SOC供电105A)+1(MISC供电60A),新一代 Dr. MOS 拥有更新的 SPS(Smart Power Stage)技术,可以独立监控、更佳化每一相电源,达到比以往更有效率、也更精准的电源调控,进而拥有更优异超频能力,加上全部使用 NICHICON FP12K 固态电容,为 7950X 提供富足稳定的电力保障。上方VRM供电则为黑色散热模块,上面做了斜纹切割增加散热面积。

华擎X670E Taichi Carrara 标配四个 DDR5 加强型内存插槽,最高可支持最高 6600+(OC),最大内存容量128GB,支持最新的AMD EXPO技术规范。内存插槽均金属保护罩包裹,提供更高的强度和更稳定的内存表现。此外,这款主板上置入了整合了供电模块以及无忧保护电路来降低内存模块损坏的风险。

内存插槽右侧为一个M.2接口,支持M.2 22110,由 X670E 1号 FCH 提供,支持 PCI-E 4.0 x4 以及 SATA6 模式。

主板供电模块上的大理石纹理,左下角印有 ASRock 20th 金色 Logo,斜纹开孔位置内置一颗小风扇提供主动散热,让供电原件保持低温稳定。

双 8Pin CPU 供电设计。

主板下半部几乎全部被大理石纹理散热装甲覆盖。主板共有两个 PCI-E 5.0 x16 插槽,采用SMT技术,提高高速下的稳定性,表面均使用金属护甲加固。工作模式为:只用第一槽工作在 x16,双槽使用则每槽工作在 x8 模式。

移除散热装甲,可以看到供电 VRM 和双 FCH 散热由热管相连,配备复合 VRM 散热模块,包括散热风扇、大面积铝制散热片和导热管,最大限度优化散热效果。华擎 X670E Taichi Carrara 下半部一共有 3 个 M.2 接口,其中第一条为 PCI-E 5.0 x4,直连 CPU;下面两条则是 PCI-E 4.0 x4,由 FCH 提供,支持 M.2 尺寸均为 2280 规格。

厚实的散热装甲背面均预贴了导热贴。

右侧散热片上印有 X670E TAICHI CARRARA Logo,主板右下角有板载电源开关和重启键,旁边还有个Debug LED。

主板右下角有八个 SATA6 存储接口,左侧的四个是由 2 号 FCH 原生提供,而右侧四个则是 1 号 FCH 的 PCI-E 3.0 通道转接。SATA6 接口背面下方半透明区域配备RGB灯带支持主板 ARGB 同步。

音频方面独立于PCB设计,采用Realtek ALC4082,以及ESS SABERE9218 DAC芯片,WIMA 音效电容,提供优质的音频讯号,130dB信噪比,支持最高 600 Ω 阻抗的耳机。所有散热装甲均做了高光倒角处理,金属质感满满。

华擎 X670E Taichi Carrara 主板背板I/O接口很丰富,从上到下分别为:1xCMOS重置按键、1xUSB BIOS Flashback按键(可配合黑框USB接口实现无CPU、内存情况下刷新主板BIOS)、2xKiller 1675x WiFi 6E 无线接口、1x HDMI 2.1 接口、2xUSB 3.2 Gen 2 Type-A Lightning 电竞键鼠 USB 口、1xKiller E3100G 2.5G 有线接口、1xS/PDIF 接口、1x3.5mm 音频接口、1x3.5mm 话筒接口、2xUSB4 Type-C(可提供 27W PD3.0 快充)、2xUSB 3.2 Gen 2 Type-A、4xUSB 3.2 Gen 1 Type-A。

主板背面配备了厚实的铝合金散热装甲,做了凹凸斜纹处理,提高主板强度的同时,更有利于背部散热。

华擎特色弹性化I/O一体式挡板,对于各种机箱的接口公差问题可以完美贴合,不留缝隙。

ASRock 20th 特别版标识。

显卡来自影驰 Galaxy GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC。外包装非常巨大,中央是二次元形象全新盖板的星曜娘,机甲风格极具未来感。

附件包括快速使用指南、合格证、两根 5V3Pin ARGB 同步线,还有一个全新设计的显卡支架。

这款幻彩支架和星曜显卡采用统一的设计语言,支持炫彩光效并可自有调节高度。

取出显卡本体,影驰 GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC 采用全新设计的外观设计,整体尺寸为:352x153x69mm(含挡板),纯白底色正面和背板,四周采用包边设计衔接,将白色进行到底。产品参数方面,采用 Nvidia Ada lovelace 核心架构,核心代号 AD103-300/301,拥有 9728 个 CUDA,核心频率 2205 Mhz,加速频率 2580Mhz,显存为 16GB GDDR6X,显存位宽 256-bit,显存频率 22.4Gbps,支持光线追踪/ DLSS3.0 技术,采用 18+3 相全贴片数字供电,安全且兼顾散热,功耗 320W。

显卡正面经典的透明水晶外壳采用钻石切割设计,可以折射出不同角度的炫彩视觉效果,同时可拆卸供玩家个性涂装使用。

正面标配 3 颗102mm ARGB 静霜风扇,采用三折式扇叶设计,风流更强,加快显卡热量传递,同时支持智能风扇停转,低负载下降低噪音和减少功耗。

显卡侧面中央是 Logo 灯,采用多层折射镜面设计,支持 ARGB 灯效,Logo 灯+ARGB 三风扇+定制支架构成了全新星曜 ARGB 灯效系统。

显卡供电接口位于 Logo 灯上方,为全新12VHPWR 供电接口,支持 PCI-E5.0规范,单口可达 600W。旁边还有显卡 ARGB 同步接口。

显卡右侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。

显卡背侧这次终于统一为白色设计。

左侧为星曜星形造型,中央印有 GEFORCE RTX字样。

右侧则是 BOOMSTAR Logo,下方做了几何镂空开窗,贯穿通风,减少尾部中央防止下垂,同时兼顾更加散热风道。

另一侧则可以看到影驰 GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC 强大的星卓 III 散热系统。

显卡背板侧面的星形镂空图案。

由全覆盖均热板+9 根镀镍复合热管(4x8mm+5x6mm)+大面积散热片构成,迅速传递显卡热量。

显卡尾部可以看到显卡的9 根镀镍复合热管(4x8mm+5x6mm)。

接口方面采用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a,支持 8K 60HZ输出。

内存选择了 XPG 龙耀 Lancer RGB DDR5 6000 16Gx2 白色。

采用的是铝合金的散热马甲,用线条一分为二,左边用黑色条纹去点缀,增加层次感;右边则是进行白色电泳工艺处理,触感细腻很有质感,是 DDR5 主板白色装机的不二之选。工作频率 DDR5-6000MHz,时序为 CL40-40-40,工作电压为 1.35V。

左上角印有 DDR5 标识。

右下角标有 XPG 的 LOGO。

内存的顶部全部为发光区域,并在中间印有 XPG 的 Logo。

副盘采用了 XPG 翼龙 S50Pro 2000GB。

XPG 翼龙 S50 Pro 2000GB 采用标准的 M.2 2280 规格,这个规格是各大主板、笔记本厂商普遍使用的主流规格,PCB采用黑色设计,左侧为主控区域,右侧则是闪存颗粒区域。采用 NVMe 1.4 标准,连续读写速度皆可达每秒 5000/4000MB,无论是游戏读取、还是双盘互拷均比PCIe3.0 产品要高效不少,2000GB 的容量在满足各类使用场景需求的同时更可为 PS5 提供升级扩容。

左侧主控芯片采用 SMI 慧荣 SM2269XTF,这是慧荣推出的一款主流消费级 PCIe Gen4x4 NVMe DRAMLess 主控,采用12nm 制造工艺,内置 ARM Cortex-R8双核心处理器,运行频率为 650MHz,支持 NVMe1.4 和 PCIe Gen 4x4 接口规范。XPG 翼龙 S50 Pro 搭载 SLC 快取算法和 HMB 技术(Host Memory Buffer),全局 SLC 动态缓存机制,在系统加载和数据缓存拥有独特优势;具备 LDPC(Low Density Parity Check Code,低密度机奇偶检查码)错误校正机制,与 AES 256-bit 高阶加密技术,确保数据传输的准确度以及安全性。右侧为存储颗粒部分,采用四颗 NAND 颗粒,为 XPG 自封装,512GB /颗,四颗合计组成 2000GB 标称容量。

背部为铭牌贴纸,单面颗粒设计,方便移动设备安装使用。

电源来自恩杰 NZXT C850 金牌。

打开包装,首先卡附件方面,附赠了一个蓝紫色线材包,尼龙拉链设计,正面右下角印有 NZXT 品牌 Logo。

打开线材包,所有线材均为蛇皮包网线材,做工扎实,其中:1 根主板 24Pin 模组线;2 根 CPU 模组线 2 个 EPS12V/ATX12V 4+4 CPU接口;3 根 PCIE 1 分 2 接口的模组线,共计 6 个 6+2Pin PCIE 接口。2 根SATA模组线,共计8个SATA接口;2 根大 4Pin(Molex) 模组线共计 6 个接口。

来看电源本体,恩杰 C850 电源外观采用纯黑色磨砂金属外壳,质感不错,尺寸为:150x150x86mm,15cm的长度作为标准ATX尺寸可以兼容各类型机箱使用。电源正面采用通风网孔,内藏一颗12cm 7 扇叶 FDB 轴承风扇,最高转速 2200RPM。这款电源额定功率为850W,基于主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC方案,80Plus金牌认证,十年质保。

电源侧面中央采用凹陷收腰设计,上方印有 NZXT 品牌Logo,右侧则灰白色字体印刷 C850 标识。

接口方面也是非常丰富的,1 个主板 20+4Pin 接口、2 个 CPU 4+4Pin 接口、3 个 PCIE 6+2Pin 接口、4 个 SATA/大 D 口 6Pin 接口。需要注意的是,这款电源虽然为海韵方案,但是接口并不通用,定制模组线需要注意。

电源尾部全部通风网孔设计,利于热量排出,在左侧为电源接口、开关键,还有一个风扇 ZERO RPM FAN MODE 开关,开启后,低负载风扇停转,400W负载内风扇停转功能,风扇停转区间较长。关闭开关后,电源风扇则会一直低速运行。

散热器选择了追风者最新的Polar 伯乐 T6-120 白色ARGB款。

这是一款双塔双 12cm 风扇CPU散热器,5年质保,免费扣具升级,支持intel 115x、1200、20xx、1700,AMD方面支持AM4以及最新的 AM5,附赠了一管高性能碳纳米导热硅脂。TDP 支持最大280W解热能力,高度 155mm,适应市面主流机箱。顶盖为磨砂设计,避免指纹残留,顶盖阳刻追风者英文 Logo。

伯乐T6 散热器散热鳍片密度非常高,塔体避让内存设计,可以支持最高 67mm 内存。

同时塔体避让主板 VRM 设计,让散热器无论在任何主板上都轻松安装。

底部为高光镜面 CD 纹微凸铜底增加 CPU 散热接触面积,同时铜底座和热管精准贴合焊接,散热更佳。散热器采用 6 根抗重力复合型热管,同时表面镀镍,增加抗氧化能力。

散热器附带两把追风者 M25 120 ARGB 白色风扇。风扇全白色外观,四角均有减震脚贴。参数方面最高转速 2000 RPM,风压 2.67mm H2O,最大风量 84.26 CFM。另外4Pin风扇线及 5V 3Pin ARGB 接口均可子母连接,方便多风扇串联。值得一提的是这款风扇具有五年质保。

机箱风扇则搭配了追风者 M25 120 ARGB 白色风扇。

具体参数和散热器风扇相同。

机箱来自恩杰 NZXT H5 Flow 哑光白。这是一款紧凑型中塔机箱,黑白二色可选,线条硬朗、造型方正,整机采用钢化玻璃、SGCC钢材材质打造,整机尺寸:446mm 227mm 464mm,重 7.01kg,做工扎实,前面板及顶部采用通风 Mesh 网孔设计,短风道非常适合简洁的风冷方案装机。以下为机箱各角度展示。

机箱前面板上半部采用通风网孔设计,为强化通风散热能力,网眼设计较大,不过内置防尘网,不必太担心灰尘问题。

前面板下方印有 NZXT 标识,特定角度才可显现,比较低调。

前面板钢板材质,卡扣式设计,取下前面板,可以看到风扇/冷排支架,可安装 2x12cm/14cm 风扇,也可安装 240/280 冷排。

前面板通风网板内置防尘网,卡扣式易拆卸设计,方便清洁维护。

机箱顶部同样通风网孔设计,最外侧是磁吸防尘网,方便拆洗。

移除磁吸防尘网,机箱顶部可安装 2x12cm 风扇,安装水冷的话最大可安装 240冷排。

机箱的前置 I/O 面板位于顶部前端,从左至右分别为:1x3.5mm多功能复合音频接口、1xUSB 3.1 Gen 2 Type-C接口、1xUSB 3.2 Type-A接口,1x开关机键,按键集成了硬盘指示灯。

打开机箱左侧钢化玻璃面板,主板侧展示。

机箱内部还是非常宽敞的,最大可以安装ATX板型的主板,塔式风冷散热支持最高165mm,显卡最大长度365mm,机箱宽度达到227mm,宽大的 40 系显卡支持也没问题。右侧恩杰标志性走线挡板依然得以保留,个人认为对于主板 24Pin线材走线美观度是目前最好的设计。

机箱前方为可拆卸风扇/冷排支架,没有标配风扇,松开两颗手拧固定螺丝即可取下。

安装风扇、尤其是安装冷排非常方便。

机箱电源仓采用圆弧过渡设计,给外形的硬朗增添几分圆润。

位于机箱底部前端标配一颗白色 12cm F120Q 3Pin无光散热风扇,35 倾角设计,为显卡辅助进风散热,让冷气从底部、前端直达显卡热源,散热更高效。

尾部同样预装一颗白色 12cm F120Q 3Pin无光排风扇,最大转速 1200 240RPM,风量 62.18 CFM,风压 1.05 mm - H2O,噪音 25.1 dBA。

打开机箱背板,背部展示,出厂机箱已将前端 I/O 线材预整理,3cm 的宽大理线空间加上背部大量的魔术贴和理线位,让理线更轻松,效果更好。

主板位背后超大的开孔设计,方便安装散热背板,下方有一个多功能硬盘架,可安装 2 颗 2.5 寸硬盘,或 1 颗 2.5 寸+1 颗 3.5 寸 HDD。

最下方为电源仓,ATX 电源位。

机箱尾部,上面左侧是主板IO位,右侧是12风扇安装位。

下方是 7 槽位 PCIE 挡板,右侧还有滑动挡板,移除可方便长显卡安装,最下方是 ATX 电源位。

底部双防尘网设计,抽拉式方便灰尘清洁。前端为显卡辅助散热风扇专用,尾部则是电源进风散热专用。


三、测试环节。

CPU-Z信息及单核多核跑分。

GPU-Z信息。

AIDA64Cache&Memory测试。

AIDA64 GPU Benchmark测试。

XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1TB TXBench 硬盘读写测试。

XPG 翼龙 S50Pro 2000GB TXBench 硬盘读写测试。

CINEBENCH R23 测试。

Port Royal测试。

Time Spy Extreme基准测试。

Fire Strike Ultra测试。

CPU PROFILE测试。

光线追踪测试 83.76 FPS。

NVIDIA DLSS功能测试,DLSS关闭 38.71 FPS,DLSS开启 162.41 FPS。

室温23 C,单烤Aida64 FPU 10分钟,7950X 表面温度 80 C 左右,4080 34 C左右。

室温23 ,双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 10分钟,7950X 表面温度 85 C 左右,4080 62 C左右。


至此装机全部结束,以上仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!

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页面更新:2024-03-14

标签:散热片   尾部   风扇   机箱   显卡   主板   紧凑型   接口   白色   内存   电源

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