1，S1 / S2 / S3 系列

高通的Snapdragon处理器，最早发布于2007年11月。次年发布 S1 系列的旗舰处理器，当时CPU方面采用的是基于ARMv7指令集的自研Scorpion架构；同时集成自研的 Adreno 200 GPU，所用到的图形技术是从 AMD 手中收购的。

往后发布的 S2 系列和 S3 系列都是基于这个高通自研的 CPU 架构设计的，其中 S3 系列诞生了高通首款自研双核处理器。

2，S4 系列

2012年发布的 S4 系列型号众多，还被分为四个子系列。其中最高端的 S4 Prime 系列基于全新高通自研的Krait架构，而且诞生了高通首款四核处理器——APQ8064（主频1.5GHz）。

该款芯片采用了最新的 28nm 工艺，集成Adreno 320 GPU。值得一提的是，同年诞生了“骁龙”这个中文名称。

3，骁龙 800

从 2013 年开始，高通推出了“骁龙+数字”的全新处理器命名方式，并发布了新一代旗舰——骁龙 800 处理器。

该款芯片基于28nmHPM制造，采用了全新的 Krait 400 四核 CPU 架构，每颗核心的主频高达2.3GHz！集成的Adreno 330 GPU 性能也非常强劲。

4，骁龙 810

“火龙”之祖

2014年发布的骁龙 810 是“臭名昭著”的第一代“火龙”处理器，之所以这代翻车了，是因为受了苹果上一年发布全新的 64 位处理器——A7 的刺激。

当时苹果采用 ARM 最新的 64 位指令集是抢在了友商获得 ARM 的 64 位 CPU 架构之前，因为苹果可以基于指令集自研 CPU 架构，所以才有这种领先优势。同为自研 CPU 架构的高通若想自研出 64 位的 CPU 架构在时间上是来不及了。

于是，在制程工艺（当时采用了台积电 20nm 工艺）升级不够的情况下，高通贸然采用了 ARM 的 Cortex-A57 大核架构，量产后芯片的发热十分惊人——单核功耗都跑到 5W 去了！这个记录后面的高通处理器没一个超越得了。

5，骁龙 820

二代“火龙”

遭遇如此重大“翻车事故”的高通在 2015 年匆忙弃用 ARM 的公版架构，采用了自研的 Kryo ——全新的自研 64 位 CPU 架构。

2015年十一月推出的骁龙 820，基于三星 14nm FinFET工艺制造，将前代的公版八核 CPU 架构改成了自研的四核Kryo架构，两个大核主频提升至 2.15Ghz，两个小核主频也略微提升至 1.59Ghz；集成了全新升级的Adreno 530 GPU。

CPU 单核性能方面较前代提升 20% 以上，多核性能旗鼓相当。GPU 性能提升幅度就非常大了，前代的性能仅相当于这代的 55%！不过，CPU单核功耗（3.1W）在当时手机散热系统不完备的情况下，还是偏高的，所以其又被称为“二代火龙”。

6，骁龙 835

经历了两次“翻车”的高通，既不敢完全自研 CPU 架构，也不敢全盘采用 ARM 的公版架构，而是采取了“折中”策略——魔改 ARM 的公版 CPU 架构但还是命名为Kryo。

这次继续升级制造工艺（三星第一代10nm制程），并采用了当时流行的“big.LITTLE八核架构”，最终于 2016 年尾推出了一代神U——骁龙 835。

这代的 Kryo 大小核架构是基于 ARM 的 A73 和 A53 架构魔改的，其中四个大核的主频提升至 2.45Ghz，四个小核的主频也提升至 1.9Ghz，并集成 Adreno 540 GPU。

一代神 U

CPU 架构大改后的成效是立竿见影的，CPU 单核性能提升幅度虽然只有 10% 略多，但功耗却下降了 45%！多核性能翻倍式提升是因为核心数翻倍了，所以没啥好说的。

GPU 性能方面，提升幅度超过了 30%，同时功耗降低 5%，能效比也是非常不错。总结来说就是，整体性能常规升级的情况下，能效比巨幅提升，高通总算扬眉吐气了一把！

7，骁龙 845

无功无过的骁龙 845 发布于 2017 年十二月，制程略微提升至三星第二代 10nm 工艺。采用了基于 A75 和 A55 魔改的Kryo 385架构，大核主频提升至 2.8Ghz，小核主频降至1.8Ghz。集成了全新的Adreno 630 GPU。

这代较前代在 CPU 整体性能上有 30%以上的提升，GPU 性能提升也很明显（40%的幅度）。功耗方面整体也有提升，但幅度不是很大，虽不能称为“神U”，但整体表现还不错。

8，骁龙 855

二代神 U

2018年十二月，高通发布了舍弃三星代工转投台积电代工的新一代神U——骁龙 855，这次使用了最新的 7nm 制程工艺。架构方面又有大改，这次采用了全新的“三丛集”八核 CPU 架构，并集成了Adreno 640 GPU。

这代 CPU 的超大核主频为 2.84Ghz，三个大核主频为 2.42Ghz，四个小核主频不变。架构升级仅限于超大核和大核，是基于 A76 魔改的 Kryo485 架构。

在CPU功耗没有明显提升的情况下，这代的单核性能大幅提升 40% 以上，多核性能也有 20% 以上的提升；GPU 更是在功耗略下降的基础上，提升了 20% 的性能！整体能效比杠杠的！

9，骁龙 865

三代神 U

2019年十二月发布的骁龙 865 在制程上没有大升级，采用的是台积电第二代 7nm 工艺。这次的Kryo 585 的超大核和大核常规升级至 A77 架构，集成了Adreno 650 GPU。

这次 CPU 的八个核心和前代一样都是“三丛集”设计，而且主频都没有变化，甚至连 GPU 的频率都没有啥变化，这种情况属实罕见了。不过，正是这种保守策略，造就了又一款神U。因为本身 A77 架构较 A76 的 IPC 效能就有 20% 的升级，而且还经过了高通的魔改优化。

性能方面，CPU 的单核和多核提升都在 20% 左右，同时单核功耗还下降了 20%！GPU 性能提升幅度超过了 20%，同时功耗还略微下降。这 CPU 能效比极其优秀！GPU 能效比也很不错。

10，骁龙 888

三代火龙——骁龙888

四代处理器出了三代神U，估计高通内心开始膨胀了，于是便想降低代工成本，那先进制程晶圆代工方面，除了台积电就只有三星可选了，刚好三星也在争取高通这个超大客户。

就这样，这对“卧龙凤雏”一拍即合，采用了三星 5nm 工艺的骁龙 888 在2020年十二月就问世了。这个处理器集成了骁龙X60 5G基带——这是高通首次在8系处理器中集成5G调制解调器，也就是说，外挂 5G 基带已成历史。

其实这次高通也挺谨慎的，因为 CPU 八个核心的主频还是没变，就集成的 Adreno 660 GPU 大幅调高了频率。

而且本来这次大核升级的 A78 架构是非常优秀的一代，能效比巨高，实际案例可以参考联发科的天玑 8100。

但是，再好的架构也架不住三星工艺的粗劣，这个三星 5nm 只不过是三星 7nm 工艺的改良，并非整数代迭新。最终，在 CPU 超大核性能仅提升 20% 的基础上，其功耗直接提升了 68%！多核性能提升仅 10% 略多，但大核的功耗却提升了 24%！

GPU 性能虽然提升了 40%，但功耗直接翻倍了！就说 GPU 频率调高那么多总有不祥的预感，果然就翻车了！第三代“火龙”，正式登场！

11，骁龙8 Gen1

四代火龙——骁龙8Gen1

经历了“翻车事故”的高通还不悔改，又继续被三星忽悠进了 4nm 工艺的“坑”里。这个三星 4nm 是基于之前的改良版本 5nm 的再改良版本，也就是说，本质上还是 7nm 的工艺，只不过迭代了两个改良版本而已。

2021年十二月，高通将新一代的旗舰处理器改了个名字，想让人们忘记前代“火龙”的糟糕表现，结果世人再次被忽悠了。

看看隔壁联发科的天玑 9000，和骁龙这代处理器的CPU架构完全一致，但由于是台积电代工，所以表现比骁龙这边好多了。

这次虽然是基于最新ARMv9指令集的“X2+A710+A510”全新CPU架构，而且高通仅略微调了一下超大核和大核的主频（分别为 3Ghz 和 2.5Ghz）。

但是，单核性能仅提升 10% ，而且在前代那么“火热”的功耗表现下，又提升了 23%的功耗！大核的功耗提升也有 18% 的幅度。

至于集成的 Adreno 730 GPU，性能确实很强，较前代提升幅度超过了 40%！同时功耗也提升了 8% ——直接创历代骁龙之最了！就这样，第四代“火龙”又诞生了！

12，骁龙8+ Gen1

被三星伤透了心的高通，最终还是选择了“分手”，转而投入台积电的怀抱。2022年五月份，基于台积电 4nm 工艺的骁龙8+ Gen1 正式来到了世人面前。

这次的 CPU 架构全盘没变，而且超大核的主频还提升至 3.19Ghz，三个大核的主频则提升至 2.75Ghz，四个小核的主频也提升到了 2Ghz。这样一通超频，性能肯定有所提升，但功耗表现如何呢？

CPU 的单核性能在提升 6% 的基础上，功耗降低了 4%；多核性能提升了 12%，大核功耗则降低了 11%。GPU 由于型号不变，所以性能仅提升了 7%，同时功耗也降低了 7%。这是在架构完全不变还超频的情况下取得的成绩，能效比总算能看了，台积电工艺确实牛。

13，骁龙8 Gen2

2022年十一月，彻底倒向台积电的高通信心满满地发布了全新一代骁龙旗舰。这次的 CPU 架构有了大改，超大核方面是常规升级为 X3，但A710大核仅保留了两个，A510 小核也削减成三个，剩下的两个空位留给了全新的 A715 大核。

主频方面，超大核较骁龙8+ Gen1不变，A715 大核和 A710 大核都是一样的 2.8Ghz，小核则略微提升至 2.02Ghz。整体来说，主频变化不大，主要还是架构方面的变化。不过，全新的 X3 超大核和 A715 大核仅支持 64 位应用。另外，这次的三级缓存终于配满了——达到了8M，这对于CPU 性能的释放非常重要。

发布会上，高通拿来比较的是“火龙” 8 Gen1，这不合理，但这对于官方宣发非常有利。这里实事求是还是拿骁龙 8+ 来比较。毕竟这代的制程还是台积电 4nm 工艺，相同工艺之下对比便可见真章。

CPU 方面，单核性能在提升 12% 的基础上，功耗增加了 4%；多核性能提升了 21%（多加了一个大核的功劳），其中 A715 大核的功耗提升了 3%，而 A710 大核的功耗则直接下降了 11%！

至于集成的 Adreno 740 GPU，性能提升有 20% 的幅度，同时功耗降低了 9%。

也就是说，这代的两个 A710 大核能效和 GPU 能效是亮点，其中的 GPU 能效是极其优秀的存在。总体来说，这代在中高负载场景下表现特别优秀，可以说高通这次是真的带来了惊喜！

总结：

网上流传着一个说法，言高通只要制程工艺不选错“队友”，不折腾纯自研的 CPU 架构，就不会翻车。这一通梳理下来，发现确实如此。例如 810 那代选错了台积电，820 那代搞自研 CPU 架构，而后面的 888 和 8 Gen1 则选错了三星！

有趣的是，三星的 Exynos 处理器刚好就是一个反面教材。三星先是折腾了四年的自研 CPU 架构，后面又矢志不渝地采用自家芯片代工，这就是从 2016 年开始，三星处理器年年翻车的根本原因。

至于正面教材，那必须是华为家的麒麟了，麒麟处理器每代都是台积电代工的，而且一直采用 ARM 的公版 CPU 架构，从不瞎折腾。虽然现在麒麟处理器断更了，但好歹联发科接过了麒麟的“衣钵”——“发哥”一直以来也是台积电代工加采用 ARM 公版架构。