（报告出品方：光大证券）

1、 电子行业：部分赛道大跌后已现价值

1.1、 行情：22 年年初至 22 年 12 月大幅下跌

中信电子指数自 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 8 日的下跌约 32.56%。 我们统计了中信电子指数成分股在 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 8 日的区 间涨跌幅，其中涨幅较大的细分个股包括：半导体设备（拓荆科技/芯源微）、 半导体材料（江丰电子/中瓷电子）、汽车电动化智能化（纳芯微/经纬恒润-W）、 特种电子（臻镭科技/复旦微电）等。

2021 年复盘：剔除 2021 年新股后，从区间最大涨幅的角度看，半导体仍 是 2021 年电子行业涨幅最大的子行业。其中区间涨幅最大的细分领域和公司包 括：驱动 IC（富满微/明微电子/晶丰明源）、SoC/MCU（国民技术/国科微/全志科技/瑞芯微/芯海科技/富瀚微/乐鑫科技）、半导体设备（长川科技/芯源微/ 北方华创）、半导体材料（晶瑞电材/神工股份/南大光电）、功率半导体（士兰 微/斯达半导/民德电子）、模拟（上海贝岭/圣邦股份）。此外 LED 行业部分公 司也涨幅较大，包括海洋王、英飞特、雷曼光电等。 2020 年复盘：剔除 2020 年新股后，2020 年军工 IC 和半导体是电子行业 涨幅最大的两大板块。其中涨幅较大的细分领域和公司包括：军工红外（高德红 外/睿创微纳/大立科技）、军工被动元件（鸿远电子/火炬电子/宏达电子）、军 工半导体（紫光国微/振华科技）、功率半导体（捷捷微电/扬杰科技）、半导体 设计（卓胜微/富满微/晶丰明源）、半导体材料（雅克科技/安集科技/南大光电/ 上海新阳）、苹果供应链（立讯精密/歌尔股份）。

2019 年复盘：半导体、TWS 和 5G 基站 PCB 是核心主轴。（1）国产替代 叠加景气拐点，半导体板块业绩向好。汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技等公司均 实现业绩的快速增长。（2）PCB 板块业绩向好：2019 年是中国 5G 网络建设的 元年，高频高速 PCB 行业由于 5G 建设和 4G 扩容，需求巨大且行业壁垒较高， 深南电路、沪电股份业绩进入快速增长期。（3）Airpods 销量大增，苹果再次 引领消费电子的产业创新，立讯精密和歌尔股份收入实现快速增长，TWS 耳机 渗透率持续提升。 复盘电子十年（2009-2020 年）：并购和苹果供应链是核心驱动力，中国智 能手机和安防产业强势崛起。电子行业是大规模的生产制造行业，十年长周期牛 股均由业绩驱动，在苹果引领的科技创新浪潮之下，智能手机渗透率持续提升， 中国智能手机、安防、LED、半导体产业迅速崛起，带来了业绩高增长。（1） 并购实现格局的升华。闻泰科技并购安世半导体、韦尔股份并购 OV、信维通信 并购莱尔德等经典案例都说明产业链的横纵向并购有助于企业实现客户的拓展 和技术的深化。（2）苹果供应链是消费电子企业分化的核心。苹果供应链的导 入有助于企业实现从设备、工艺、材料全方位的技术提升。

1.2、 增速：2022 年前三季度复盘——半导体设备、连 接器、特斯拉供应链业绩靓丽

电子行业 2022 年前三季度回顾。2022 前三季度全行业（A 股）500 家公司（我 们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本） 收入为 2.43 万亿元，同比增长 11%；全行业归母净利润为 1490 亿元，同比下 降 19%。 电子行业各个子行业前三季度增速情况及影响因素分析：

1、 半导体：收入+16.03%，归母净利润+9.65%；半导体行业 2022 前三季度 整体需求景气度有所下降，但是仍然保持了增长。

2、 PCB：收入+2.66%，归母净利润+1.29%；行业需求仍有结构性增长，业绩 已逐步走出拐点，在汽车电子以及服务器领域成长空间广阔。

3、 汽车电子&苹果供应链：收入+44.8%，归母净利润+25.3%；汽车电子收入 和净利润增长主要系国内新能源车销量大幅增长、国内厂商快速放量所致。

4、 元件：收入+2.60%，归母净利润-17.20%；除部分高景气行业（新能源车、 光伏）外，元件受下游需求不景气影响，归母净利润小幅回落。

5、 安防：收入-0.93%，归母净利润-33.72%；在地缘政治和全球疫情的影响下， 板块需求较弱。

6、 消费电子：收入+17.38%，归母净利润-28.88%；主要系在地缘政治、全球 疫情等风险持续的外部冲击下消费电子需求低迷。

7、 LED：收入-4%，归母净利润-28.78%；全球疫情影响下，LED 行业需求受 到较大冲击，板块相关公司业绩表现较弱。

8、 显示器件：收入-8.05%，归母净利润-97.79%；面板价格从 21 年 H2 高点 持续下跌，目前 TV 面板价格已低于现金成本，整个行业稼动率已处于历史低位。 22 年 10 月面板价格已呈现企稳趋势，底部基本确认。展望未来，供给端，稼动 率的持续低位运行使得供给端产能出清；需求端，随着疫情、地缘政治、全球通 胀等不利因素缓解，预计下游需求边际向好，预计 23 年面板价格将回暖。

各个子行业细分领域 2022 前三季度收入增速排序前十名为：特斯拉供应链（+ 104.49%）、TWS 供应链（+ 57.81%）、苹果 AirPods 供应链（+ 57.03%）、 半导体-代工（+ 48.19%）、消费电子-电池（+47.95%）、半导体-设备（+ 47.07%）、 半导体-EDA（+42.25%）、消费电子-声学（+ 34.82%）、消费电子-代工（+ 30.68%）、消费电子-结构件（+29.21%）。 各个子行业细分领域 2022 前三季度净利润增速排序前十名为：半导体-设备（+ 89.75%）、特斯拉供应链（+ 84.02%）、PCB-软板（+75.38%）、显示-交互 平板（+ 61.05%）、显示-显示模组（+ 54.91%）、消费电子-连接器（+ 51.20%）、 半导体-EDA（+ 50.36%）、LED-LED 设备（+ 32.84%）、半导体-材料（+ 30.85%）、 汽车电子（+ 30.60%）。

1.3、 景气：手机持续低迷，服务器与 PCNB 等景气较弱

手机出货量受需求减少持续承压。据 IDC 数据，2022Q3 全球手机市场总体出货 量为 3.02 亿部，同比下降 9.7%。中国 2022Q3 智能手机出货量为 7000 万台， 同比下降 11%。出货量不及预期主要系全球经济不景气下需求下降，但据 IDC 预计，目前需求的下降不是减少而是递延。 舜宇光学科技（2382.HK）手机镜头及摄像模组出货量受下游需求影响下降。 2022 年 Q3，舜宇光学手机镜头出货 2.77 亿件，同比下降 24%；手机摄像模组 出货 1.12 亿件，同比下降 32%。2022 年 10 月，舜宇光学科技手机镜头出货 1 亿件，同比下降 12.8%；手机摄像模组出货 4391.1 万件，同比下降 13.9%。短 期内出货量下降主要受疫情反复、全球手机市场疲软及智能手机摄像头降规降配 等不利因素影响，未来随智能手机品牌加大摄像头相关创新投入及手机市场景气 提升，出货量有望回升。

PCNB 市场出货量同降 18%，预计 24 年恢复增长。据 Canalys 数据，2022Q3 全球 PCNB 出货量为 6940 万台，同比下降 18%，其中台式电脑出货量为 1470 万台，同增 11%；笔记本电脑出货量为 5470 万台，同比下降 19%。 据 TrendForce 机构预计，22 年全球笔电出货量将达 1.9 亿台，同降 23%；2023 年全球笔电总出货量将达 1,766 亿台，同降 6.9%。

平板电脑市场 22Q3 出货量同降 8.8%，华为为唯一正增长厂商。据 IDC 数据， 2022Q3，全球平板电脑出货量同比下降 8.8%到 3860 万台。中国厂商在低端需 求市场表现持续良好，其他厂商的在俄制裁使华为等中国厂商在俄罗斯市场表现 良好。据 Canalys 数据，22Q3 华为成为头部平板电脑厂商中唯一一家出货量同 比正向增长的厂商，同增 2.0%至 240 万台，市场份额达 5.5%，位列全球第五。 据 IDC 预计，22 年平板电脑出货量将同比下降 6.8%至 1.57 亿台；预计 2023 年 PC 和平板电脑总出货量将同比下降 2.6%，并在 2024 年恢复增长。

服务器景气度上行。据 Gartner 数据，2022H1 全球服务器市场增长强劲，出货 量为 668.9 万台，同比增长 11.8%，销售额 566.5 亿美元，同比增长 24.1%。 据 Digitimes 数据，22Q3 全球服务器出货量环比增长 4.6%至 353 万台，同比 增长 12.4%。上游服务器 BMC 芯片龙头台湾信骅 2022 年 Q3 营收达 2.99 亿元， 同增 37.09%；2022 年 10 月实现营收 1.2 亿元人民币，同增 46.9%。据 TrendForce机构预计，2022年全球服务器出货量有望达13.56亿台，同增5.1%； 预计 2023 年 14.06 亿台，同增 3.7%。增速收敛系：1）需清库存，ODM 订单 减少；2）高通胀及经济影响下或削减 IT 开支；3）国际形势推升小规模 IDC 需 求，大规模 IDC 放缓。根据 Gartner 分析，未来 5 年服务器市场需求将持续增 长，预计2026年全球服务器市场规模将达到1556.7 亿美元，2022-2026 年CAGR 有望达到 8.3%。

可穿戴设备出货量保持增长，智能手表出货量持续向好。TWS 耳机方面，据 Canalys 数据，2022Q3 的 TWS 耳机出货量为 7690 万只，同比上升 6%。其中， 苹果 22Q3 出货量同比增长 34%获得 31%的市场份额，位列全球第一；印度厂 商 boAt 出货量增速逐渐放缓，同比增长 50%获得 5%的全球市场份额，位列全 球第三。智能手表方面，根据 counterpoint 统计，2022Q3 出货量为 4091 万部，同比增长 30%。据 IDC 预计，2022 年全球可穿戴设备出货量达 5.355 亿台， 同比增长 0.02%。

2、 智能汽车：中国供应链的崛起

2.1、 智能车：产业链价值量重构，发展前景广阔

新能源车销量快速提升，渗透率不断提升。全球来看，新能源汽车销量从 2015 年的 54.9 万辆增至 2021 年的 670 万辆，2015-2021 年 CAGR 为 51.73%， 2022 年 10 月全球新能源车销量达 93.22 万辆，同比增长 55%，全球新能源车 1-10 月渗透率达到 13%；国内方面，新能源汽车销量从 2015 年的 32.9 万辆增 至 2021 年的 350.7 万辆，2015-2021 年 CAGR 为 48.36%，2022 年 10 月销量 达 71.36 万辆，同比增长 86%，2022 年 1-10 月国内新能源汽车渗透率达到 24%。 国内新能源汽车销量增速和渗透率均高于全球平均水平，是全球新能源车市场增 长的主要引擎之一，汽车电动化进程正在加速推进。

电动化、智能化和网联化趋势带来汽车电子产业链重构。具体来看，电动化 主要为汽车动力系统的改变，涉及功率半导体、连接器、PCB、MLCC、薄膜电 容等环节；智能化主要涉及智能驾驶和智能座舱，其中智能驾驶按功能划分为感 知层（涉及摄像头模组、CIS、激光雷达等）、决策层（涉及算力芯片）和控制层 （涉及油门系统、转向系统等），智能座舱包括车载信息娱乐系统、HUD、显示 屏、SoC 芯片等等。网联化给通信芯片及模组、终端与设备、运营服务、高精 度定位和地图服务带来了更多的市场。

2.2、 半导体：电动智能车的核心基石

2.2.1、车规级半导体市场快速成长

车规半导体市场快速扩容，国内增速快于全球。国内大力发展汽车电子供应 链，其中车规级半导体市场快速增长。从全球市场规模看，全球车规级半导体市 场由 2015 年的 292 亿美元增长到 2019 年的 412 亿美元，2015-2019 年 CAGR 为 8.99%，Omdia 预计 2025 年全球车规级半导体市场规模或达 804 亿美元； 国内车规级半导体市场规模由 2015 年的 71 亿美元增长到 2019 年的 112 亿美 元，2015-2019 年 CAGR 为 12.07%，Omdia 预计 2025 年有望突破 216 亿美元， 国内车规级半导体市场规模增长高于全球。

国内汽车芯片企业与海外巨头差距较大，国产替代空间广阔。从汽车芯片竞 争格局看，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体具备强大的技术实力、 显著的先发优势和产品布局，2021 年汽车芯片市场份额 CR5 为 50%，国内自主 率仅 5%。车规产品对可靠性、稳定性要求很高，国内汽车电子产业链和海外差 距较大，随着国内厂商在技术、产品、供应商导入不断取得突破，国内汽车芯片 厂商有望随着产业链的发展和国产替代的不断推进实现加速发展。

在传统汽车向新能源汽车过渡中，功率半导体增量最为明显。功率半导体作 为汽车电子的核心，是电动车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引 擎中的压力传感器、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器 的运作控制等方面均发挥着重要作用。根据 StrategyAnalytics 统计，2019 年 传统内燃汽车半导体器件价值量为 338 美元，其中功率半导体用量为 71 美元， 占比为 21%；而纯电动汽车半导体器件价值量为 704 美元，其中功率半导体用 量为 387 美元，占比达到 55%。

2.2.2、车规级推动 SoC、MCU、存储、CIS 等市场需求

全球 MCU 下游市场主要分为汽车电子、工控/医疗、计算机和消费电子四大方 向。根据 IC Insights 统计，2019 年全球 MCU 各个下游市场中，汽车电子（33%） 与工控/医疗（25%）占据超过 50%的市场；根据前瞻产业研究院统计，2020 年中国消费电子在 MCU 市场的占比最大（26%），计算机网络、汽车电子、工 业控制占比分别为 18%、16%、11%，其中在汽车电子与工业控制领域的应用 合计不到 30%，具备发展潜力。

由于中国与全球 MCU 下游应用领域分布的差异，中国 MCU 市场的高增长主要 来源于物联网和新能源汽车的迅速发展。同时考虑到不同下游应用领域的国产替 代难易程度，我们认为 MCU 的国产替代将沿着从消费电子到工业控制再到汽车 电子的路径进行，产品升级的同时，进入更加广阔的市场。根据研究机构 Prismark，2019-2023年全球工业控制市场规模年均复合增长率为3%，到2023 年全球工业控制市场规模将达到 2600 亿美元。根据 IC Insights 数据显示，2020 全球的车规级 MCU 市场规模为 65 亿美元，预计 2023 年将增长至 88 亿美元。

车规级存储将随着汽车的智能化、网联化得到快速发展。车载电子的功能不断进 化，高端影音娱乐、智能语音识别、高级数据处理等功能相继涌现，产生了大量 的数据存储需求。例如 NOR Flash 因其具备快速启动、高可靠性、持久性强、 低容量下成本较低等优点，在车载电子领域得到广泛应用。NAND Flash 与 DRAM 在大存储容量与数据处理的应用场景的需求也持续攀升，尤其是自动驾驶的快速 发展加速了这一过程。

在车规级 DRAM 领域，根据 TrendForce 集邦咨询预测，至 2024 年除了车载信 息娱乐系统仍然是车用 DRAM 消耗的主要应用外，随着自动驾驶等级的提升， 车用 DRAM 位元消耗量将持续提升，占整体 DRAM 位元消耗量 3%以上，其后 续潜力值得关注。

车联网领域，根据华为预测，到 2025 年 5G 联网车辆将达 2 亿辆，100%新车 都将连接网络，车联网市场空间将达 1450 亿美元。人、车、交通基础设施之间 都将实现联接，联接能力的提升让车联应用从车载娱乐升级到智能座舱与无人驾 驶。智能座舱通过语音、人脸识别等方式与驾驶员交互，并且可以提供影音娱乐 功能，这需要算力更强的车载 SoC 支持。无人驾驶系统则需要配备 10 枚摄像头 以及自动驾驶域控制器，对算力强大的 AI 芯片以及车规 CIS 提出需求。

2.3、 电动化：新能源汽车驱动连接器快速成长

电动化：电池管理、电动动力总成为主要受益领域，BOM 成本净提升 2235 美 元。由于新能源汽车带来的电子电气架构变化，与内燃机相关的电子元器件大幅 下降，与电池管理和电驱系统相关的电子元器件用量大幅提升。罗兰贝格数据显 示，相比燃油车 640 美元的 BOM 成本，2025 年纯电动车 BOM 成本预计为 2875 美元，单车净价值提升为 2235 美元。具体来看，ICE 动力系统传统系统辅助 BOM 成本减少 395 美元，电池管理 BOM 成本为 770 美元，电动动力总成 BOM 成本 为 1860 美元。

连接器：高频、高速与高压大势所趋。新能源汽车连接器单车价值量大幅提高， 是传统燃油车的 3~4 倍。新能源汽车与智能化汽车使连接器高频、高速与高压 是必然趋势。传统燃油车单车连接器价值量约 1000 元，新能源乘用车单车价值 量在2600~4000元之间，新能源商用车单车连接器价值量在5600~7000元之间。 新能源乘用车连接器单车价值量较传统燃油车有了巨大增长，是传统燃油车的 3~4 倍。为了满足消费者对于续航以及快速充电的需求，当前车企纷纷布局 800V 高压平台，800V 新能源汽车对高压连接器价性能和数量要求提升，单车高压连 接器价值量有望提高 800~1500 元。

连接器应用广泛，主要应用为汽车与通信，当前新能源汽车成为连接器市场发 展的最大驱动力。国内新能源汽车渗透率不断提升，仍处于高速增长阶段。新 能源汽车对连接器性能要求更高，所需数量增多，使得单车连接器量价齐升。同 时考虑到充电桩建设随着新能源汽车数量增长而不断推进，以及全新的换电模式 逐渐兴起，新能源汽车相关配套设施也带来了旺盛的连接器市场需求。

2.4、 智能化-智能座舱：汽车智能化的最显著标志

各大车企纷纷押注智能座舱，把智能座舱作为汽车的主要差异化卖点。 理想 L9 发布，五屏三维空间交互智能座舱亮相。2022 年 6 月 21 日，理想 L9 正式发布。理想 L9 是一台旗舰级全尺寸 SUV，采用了创新的五屏三维空间交互 智能座舱，中央控制屏与副驾娱乐屏搭载两个 15.7 英寸的 3K 车规级 OLED 屏 幕，采用一体式无缝设计；后舱娱乐屏同样为 15.7 英寸的 3K 车规级 OLED 屏， 支持电动开启和关闭，以及角度调节功能。理想 L9 的智能座舱采用了两颗高通 骁龙 8155 车规级芯片，保障了五屏三维交互的流畅性和响应速度；车载网络通 信采用 5G 双运营商，确保高速网络的实时在线。 长安阿维塔 11 发布，搭载 HI 全栈智能汽车解决方案。2022 年 5 月 20 日，阿 维塔 11 正式发布。阿维塔 11 是业内首个全系标配华为 HI（Huawei Inside） 全栈智能汽车解决方案的车型，具备 400tops 的高算力，和 750V 的高压充电能 力。座舱搭载华为的 HarmonyOS 智能座舱，智慧互联屏由主副驾两块 10.25 英寸高清全液晶屏和 15.6 英寸全高清悬浮式中央触控屏构成。悬浮式中央触控 屏采用快捷交互设计，高频应用一触可达，且具备快捷手势操作、分屏应用等功 能；副驾触控显示屏基于一芯多屏能力，为副驾带来专属影音娱乐功能。

智能座舱升级纷至沓来，多屏互联、域内集中正成为主流趋势。中国座舱智能科 技配置的新车渗透速度要快于全球，根据 IHS 预测，2020 年中国市场智能座舱 渗透率为48.8%，到2025 年渗透率有望达到75.9%（届时全球渗透率为59.4%）。 智能座舱升级带给消费者最直观的感受是车载显示屏量和质的升级。量方面，由 原本的一个中控屏，向副驾液晶显示、液晶仪表盘、HUD（抬头显示）、流媒体 后视镜和后排液晶显示持续拓展，三联屏、四联屏逐渐成为主流趋势；质方面， 显示技术由原本的 LCD 逐步向 OLED、mini LED 以及未来的 4K 演进。与此同 时，多屏化带来了更为丰富的人机交互功能，例如中控和副驾屏之间的流转和信 息共享、可见可控的车控功能调节、网联数字化功能等。汽车 E/E 架构由分布式 向域集中式演进，反映在座舱域，即在同一颗 SOC 上，虚拟支持丰富的应用和 操作系统，使得座舱控制系统向域内集中式演进，AI 算力也不断攀升。

国产智能座舱供应链崛起正当时。近年来国内自主品牌和造车新势力加快对汽车 智能化的配置，特别是造车新势力为打造差异化竞争抢夺市场份额，进一步丰富 智能座舱的硬软件配置。目前在车机、液晶仪表、HUD、座舱应用软件领域上 国内供应商已较为成熟，具备较强竞争力；而上游的座舱芯片、操作系统等方面 外资厂商仍为主导地位，国内芯片厂商如地平线、芯擎科技等亦在积极布局车载 芯片。我们持续看好国产智能座舱产业链：需求端，国内汽车市场繁荣发展， Tier1 与中国车厂的紧密合作将使其产品有更多验证和量产的机会；供给端，政 策支持叠加车辆数据安全的战略性需要，倒逼国产 tier1 厂商实现技术自主化。

2.5、 智能化-自动驾驶：大势所趋，长坡厚雪

智能化带来的主要受益领域是激光雷达、摄像头模组及传感器融合。根据 IMT-2020（5G）推进组数据，2020 年 L2 级别车辆传感模块 BOM 成本为 160 美元，随着智能驾驶的渗透率提升，单车的车载摄像头、雷达及传感器量价齐升。 根据 IMT-2020（5G）推进组预测，2025 年 L2 级别以上车辆总 BOM 成本为 560 美元（提升 400 美元），2030 年 L4/L5 级别车辆 BOM 成本为 970 美元（提升 810 美元）。

感知层、决策层和执行层为汽车智能化构成要件。感知层主要负责环境信息 和车内信息的采集和处理，传感器是实现汽车智能化的感知端器件，主要技术方 案有摄像头模组、激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等；决策层依据获取的信 息进行决策判断，制定相应控制策略，替代人类作出驾驶决策，涉及主控/计算 芯片。

决策层主要受益领域为主控/计算类芯片。汽车电子电气架构从分布式往集 中式架构演进，从而带动汽车对主控/计算类芯片的需求的提升。当前汽车主控 芯片以 MCU 为主，自动驾驶的逐步实现需要更强大算力的计算芯片，L2 级汽车 自动驾驶所需芯片算力为 10TOPS，业界普遍预计L3+级算力将达到 1000TOPS， 车载计算芯片发展广阔，主要包括 GPU、FPGA、ASIC 等类型。

3、 XR：新迭代周期开启，快速放量可期

3.1、VR/AR 行业：拐点已至，快速放量可期

VR/AR 出货量激增，元宇宙热点推升 VR/AR 景气度。根据陀螺研究院数据，VR 方面，2021 年全年 VR 出货量为 1110 万台，同增 66%，到 2025 年全球 VR 出 货量将超 1 亿台，21-25CAGR 达 77.43%。22H2 及 23 年各大 VR 厂商将先后发 布新品，新品在软硬件方面均有大幅提升，有望推动出货量大幅增长。AR 方面， 2021 年全球 AR 眼镜出货量为 57 万台，较 2020 年增长 42.5%，预计 2022 年 全球出货量为 110 万台，增长 93%，当前 AR 仍集中在 B 端市场，成本高、终 端价格高，难以取得大规模的销量。随着 AR 眼镜在光学、显示的突破，VR 陀 螺研究院预计 2024 年开始进入消费级市场，2025 年全球出货量将接近 5000 万 台，21-25CAGR 超 200%。

行业格局方面，据 Counterpoint 数据，2022Q3 单季度全球 XR 品牌 Meta/ Pico/其他品牌出货量市占率分别为 70%/17%/13%。Oculus 头显品牌出货量 在 2020-2022Q3 各个季度稳居第一，据 Wellsenn XR 数据，2022Q3 Quest2 出货量约 96 万台，Quest 系列累计出货量达 1671 万台。

3.2、产品新一轮迭代周期开启，带动行业持续向好

（1）Meta：Meta 作为 VR 领域市占率第一企业持续布局新产品巩固市场份额， Meta 将在四年内发布四款 VR 头显：Cambria、Funston、Stinson、Cardiff。其中，Cambria 为高端旗 舰 VR 头显，头显已于 2022 年 10 月 12 日推出。随后，Meta 将在 2023 年推出 代号为 Stinson 的 VR 头显，该设备为 Quest 系列的后续新品。而在 2024 年， Meta 将推出代号为 Funston 的 VR 头显，该设备为 Cambria 的迭代版本，而 Cardiff 会作为 Quest 系列的新品 Stinson 的迭代产品。 （2）Pico：国内 VR 龙头厂商 Pico 于 9 月 22 日及 27 日先后举办 Pico4 海外 及中国发布会，Pico4 使用 Pancake 光学方案主机重量减少 100g 至 295g，厚 度最薄处仅 35.8mm，分辨率达到超 4K 效果。同时配备 1600 万像素的 RBG 摄 像头，用户不需要脱下头显即可切实感觉到周围环境且为彩色。Pro 版本还将纳 入面容追踪和眼动追踪功能。 （3）索尼：2022 年 1 月 5 日，索尼在 CES 2022 大会上公布了 PlayStation VR 2 的细节信息，采用 OLED 屏幕和 HDR 技术，单眼分辨率达到 2000x2040，刷 新率最高可达 120Hz，视场角则达到 110 。此外，PSVR 2 还将采用眼动追踪+注视点渲染的技术组合，使头显在运行眼动追踪功能时，能够只针对用户视野的 中心进行高细节渲染，以实现在呈现虚拟场景细节的同时减少算力消耗。

Pancake 光学方案性能出色，大势所趋。光学模组是 VR 设备最为关键的组件之 一，直接影响显示效果与使用体验。目前市面上主流设备如 Oculus Quest 2、 Pico Neo 3 等均采用菲涅尔透镜，透镜与屏幕之间有较长距离，导致整个光学 模组体积较大。而 Pancake 方案利用光的偏振特性，通过半透半反膜、反射偏 振片等使光在光学模组中反射多次，达到“折叠”光学路径的目的，从而大幅降 低 VR 头显重量及尺寸，提升佩戴体验。此外，Pancake 模组可以通过调整透镜 组位置来直接调节屈光度，从而方便近视用户。目前 Pancake 方案已成为各厂 商的主要布局方向，2019 年起，华为、3Glasses、创维等就已推出 Pancake 分体机产品；进入 2022 年，创维等品牌的 Pancake 一体机问世，Oculus、Pico、 奇遇、苹果等厂商的新品都或将采用 Pancake 方案，产业趋势已高度确定。

4、 新能源+硬科技：风光电储空间巨大

4.1、 景气：风光电储仍快速成长

2021 年风电装机平缓推进。根据全球风能理事会（GWEC）统计，2021 年 全球风电新增并网装机 93.6GW，同比下降 2%。其中，陆上风电新增装机 72.5GW，海上风电新增装机 21.1GW。根据国家能源局统计，2021 年全国风电 新增并网装机 47.6GW，同比下降 34%。截至 2021 年底，全国风电累计装机量 达 328GW。2022 年上半年全国风电新增并网装机 12.94GW，同比增长 19.4%。

全球风电市场持续高景气，海风占比提升。根据 GWEC 数据，预计全球新 增风电装机量将从 2021 年的 93.6GW 增至 2026 年的 128.8GW，2021-2026E CAGR 为 6.6%。其中，海上风电新增装机量将从 2021 年的 21.1GW 增至 2026 年的 31.4GW，2021-2026E CAGR 为 8.4%，预计海上风电新增装机量占风电新 增装机量的比重将从 2022 年的 8.6%增长至 2026 年的 24.4%，占比大幅提升。

2021 年光伏装机高速增长，市场空间广阔。根据国际能源署（IEA）发布的 2021 年全球光伏报告，2021 年全球光伏市场强势增长，全年装机量达 175GW， 同比增长 21%。根据 CPIA 预测，2030 年全球新增装机量将超过 300GW，市 场空间广阔。根据国家能源局统计，2021 年我国光伏发电新增并网容量 54.9GW， 同比增长 14%。其中，集中式光伏电站 25.6.GW，分布式光伏 29.3GW。2022 年上半年全国光伏新增并网装机 30.88GW。

优势显著+政策扶持，新增装机高速增长，光伏发电量占比逐年提升。根据 CPIA 预测，2022-2030 年，全球和国内光伏新增装机量均会高速增长，累计装 机量的提升带动光伏发电量的大幅提升。根据 IRENA 预测，到 2030 年，光伏发 电量占全球总发电量比重将达到 19%；到 2050 年，光伏发电量占全球总发电量 比重将达到 29%，光伏装机量将超过 14036GW。

政策驱动下，我国储能市场日趋完善，政策普遍要求新增风光项目配套装机 容量 5%-20%的储能设施，政策合力助推，大型储能驶入发展快车道。2021 年 7 月，国家发改委发布《关于加快推动新型储能发展的指导意见》，明确到 2025 年国内储能装机规模达到 30GW 以上。此后，国家能源局等多部委印发多条储 能相关新能源政策，明确储能市场配置比例，确定“十四五”期间新型储能发展 实施方案。我国多地明确新能源搭配储能使用的要求。2021 年以来，宁夏、辽 宁、安徽、福建、内蒙古等地陆续在新能源上网等相关文件中提出了对储能技术、 配套等具体要求，业内统计，这一范围涵盖 23 省份。

4.2、 风光电储驱动元件行业快速增长

风光电储高景气带动薄膜电容、铝电解电容需求高增长。

薄膜电容器： 薄膜电容器的典型特征为可靠性高，耐压耐冲击力是它最大的特点。由于新能源 车、光伏风电均需 AC/DC 的转换、高低电压的缓冲，新能源的发展大幅拉动了 薄膜电容需求，薄膜电容需求市场从传统的照明、家电逐渐向光伏、风电、新能 源车转换。

光伏、新能源车、风电用薄膜电容器市场规模预测： 1. 新能源车薄膜电容需求测算：（1）根据 EVTank 数据及预测，2021 年全 球新能源汽车销量为 670 万辆，2025 年将达到 2240 万辆，预测 2022-2025 年 新能源车市场稳定增长；（2）根据中汽协预测，2022 年全国新能源汽车销量将 达到 550 万辆，到 2025 年将达到 999 万辆，预测 2022-2025 年新能源车市场 稳定增长；（3）根据调研数据，我们估计 2021 年薄膜电容单车价值量为 290 元，随着对产品容量、个数、耐压性需求的提升，我们假设该价值量在未来四年 将每年提升 5%。 2. 光伏薄膜电容需求测算：（1）根据 CPIA 预测数据，22-25 年全球光伏 新增装机量分别为 195-240GW、220-275GW、245-300GW、270-330GW，取 中值作为预测值；（2）根据 CPIA 预测数据，22-25 年全国光伏新增装机量分别 为 75-90GW、80-95GW、85-100GW、90-110GW，取中值作为预测值；（3） 根据调研数据，我们估计 2021 年每 GW 光伏（带储能功能）中薄膜电容器价值 量为 550 万元/GW 左右，随着对产品可靠性、耐压性需求的提升，产品更新迭 代，我们假设该价值量在未来四年将每年提升 3%。 3. 风电薄膜电容需求测算：（1）根据 GWEC 预测数据，2022-2025 年全 球风电新增装机量约为 100.6/102.4/105.7/119.4GW；（2）根据 GWEC 预测数 据，2022-2025 年全国风电新增装机量约为 50/53/57/60GW；（3）根据调研数 据，我们估计 2021 年每 GW 的风电薄膜电容价值量在 500 万元左右，随着对产 品可靠性、耐压性需求的提升，我们假设该价值量在未来四年将每年提升 3%。

铝电解电容： 铝电解电容的特征为大容量、适用中低频率电路，在变频器电路、逆变器等领域 都具有较高需求，受益光伏、新能源车高景气。

光伏、新能源车用铝电解电容器市场规模预测： 1. 光伏铝电解电容需求测算：（1）根据 CPIA 预测数据，22-25 年全球光 伏新增装机量分别为 195-240GW、220-275GW、245-300GW、270-330GW，取中值作为预测值；（2）根据 CPIA 预测数据，22-25 年全国光伏新增装机量分 别为 75-90GW、80-95GW、85-100GW、90-110GW，取中值作为预测值；（3） 根据调研数据，我们预计每 GW 光伏（带储能功能）中铝电解电容器价值量 2021 年为 350 万元/GW 左右，随着下游对产品可靠性、耐压性的提升，产品更新迭 代，我们假设该价值量在未来四年将每年提升 3%。 2. 新能源车铝电解电容需求测算：（1）根据 EVTank 数据及预测，2021 年全球新能源汽车销量为 670 万辆，2025 年将达到 2240 万辆，预测 2022-2025 年新能源车市场稳定增长；（2）根据中汽协预测，2022 年全国新能源汽车销量 将达到 550 万辆，到 2025 年将达到 999 万辆，预测 2022-2025 年新能源车市 场稳定增长；（3）根据调研数据，我们预计铝电解电容器单车价值量 2021 年 为 140 元，随着对产品容量、个数、耐压性需求的提升，我们假设该价值量在 未来四年将每年提升 5%。

5、 半导体：把握国产化大周期

5.1、 景气：21 年快速成长，22-23 年成长降速

2021 年半导体市场需求旺盛，全球半导体市场高速增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元，同比增长 26.2%，2022 年预计同比增长 13.9%至 6332 亿美元，2023 年有望达到 6624 亿美元，同比增长 4.6%。 2021-2023 年全球半导销售额维持增长状态，但增速有所变缓。

在半导体中，集成电路 2021 年全球销售额为 4630 亿美元，同比增长 28.2%， 预计 2022-2023 年销售额分别为 5340 和 5594 亿美元，同比增长分别为 15.3% 和 4.8%。

根据海外大厂法说会的季度指引和景气度判断，总体来看，数据中心、汽车和工 业市场预计将保持强劲增长态势，手机和 PC 市场需求端呈现疲软状态，重点海 外公司对于未来营收持乐观态度。

2021 年中国经济运行良好，集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，销售 额首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业 销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4519 亿元， 同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业 销售额 2763 亿元，同比增长 10.1%。 从分类占比来看，中国集成电路设计行业占比在过去十多年里持续提升，在 2021 年达到 43.2%；制造业占比相对平稳，为 30.4%；封装测试业占比下降为 26.4%。

5.2、 Fabless：国产替代趋势下，应用创新与产品升级 驱动行业发展

5.2.1、国产设计厂商从消费向工业与车规进发，发展空间广阔

在集成电路设计领域，根据类型的不同可以分为模拟芯片、微控制器、逻辑 芯片和存储芯片。按照 WSTS 统计，2021 年全球模拟、微控制器、逻辑和存储 的销售额分别为 741/802/1548/1538 亿美元，同比增速分别为 33.1%、15.1%、 30.8%和 30.9%。WSTS 预测在 2022 年上述四大类别将继续保持增长趋势。

根据 IC insights 在 2021 年的数据，在全球集成电路销售额中，美国、韩国 与中国台湾在全球集成电路市场份额占比前三，中国大陆占比仅 4%，其中 IDM 全球占比仅 1%，fabless 全球占比 9%，相比于中国大陆的整体 IC 销售额而言， 国产替代依然有很大的发展空间。 芯片广泛应用于各类电子产品中，包括消费电子、工业、汽车等各类场景， 不同场景对芯片的性能有不同的需求。相对于消费类芯片，满足工业与汽车场景 的芯片对于各种使用环境下的稳定性、故障率、产品寿命等都有更严格的标准。

国产设计厂商从消费向工业与车规进发，发展空间广阔。在模拟芯片领域， 2020 年通信（36.5%）、工业（20.6%）与汽车（24.0%）的市场份额合计超过 80%，而国产模拟厂商的应用主要集中在消费电子、手机以及部分工业领域，车 规级产品亟待规模化突破。

5.2.2、DDR5 产业链：内存接口芯片代际升级

内存模组是计算机架构的重要组成部分，作为 CPU 与硬盘的数据中转站， 起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。内存模组行 业的发展主要来自于技术的更新迭代和计算机生态系统的推动。内存模组的发展 有着清晰的技术升级路径，JEDEC 组织定义内存模组的组成构件、性能指标、 具体参数等，2021 年内存模组已开始从 DDR4 开始向 DDR5 切换，DDR5 第一 子代相关产品已开始量产，同时 JEDEC 正在制定 DDR5 第二子代、第三子代产 品标准。内存模组与 CPU 是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要 组成部分，2021 年支持新一代内存模组的 CPU 上市将推动内存模组的更新换 代，2021 年支持 DDR5 的主流桌面级 CPU 已正式发布，已经带动了普通台式机 /笔记本电脑 DDR5 内存模组的上量，因此，未来随着支持 DDR5 的主流服务器 CPU 上市，DDR5 服务器内存模组渗透率将持续提升。 内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数 据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容 量需求。

目前 DDR5 内存接口芯片的竞争格局与 DDR4 世代类似，全球只有三家供应商 可提供 DDR5 第一子代的量产产品，分别是澜起科技（与聚辰股份合作开发）、 瑞萨电子和 Rambus，澜起科技在内存接口芯片的市场份额保持稳定。在配套芯 片上，SPD 和 TS 目前主要的两家供应商是澜起科技和瑞萨电子；PMIC 的竞争 对手更多，在初期竞争会更复杂。 假设 2022~2025 年 DDR 内存条领域对 EEPROM 的需求量与 2020 年 4.2 亿颗 保持一致。我们按照 2022~2025 年，DDR5 的渗透率为 22%、50%、80%和 100% 进行假设，考虑到 DDR5 SPD EEPROM 的供应商仅有澜起科技（聚辰股份）和 瑞萨（IDT），且澜起科技在 RCD 的份额约 40%-50%，我们假设澜起科技和聚 辰股份的份额为 50%；聚辰股份和澜起科技合作开发的 DDR5 SPD EEPROM 在 2022~2025 年的年出货量为 4600 万只、1.05 亿只、1.68 亿只、2.10 亿只。

5.3、 功率半导体：新能源车及光伏驱动行业快速增长

5.3.1、IGBT：新能源汽车放量，行业步入高速成长期

预计 2025 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模达到 538.2 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 40.95%。我们预计 2022 年全球新能源汽车销量 1003.9 万辆，2025 年销量达到 2346.2 万辆。由于不同车型的 IGBT 单车价值量不同，我们假设 A00/A0 级车、A 级车、B 级及以上车型的单车价值量分别为 700 元、1600 元、 2700 元，商用车单车价值量 1700 元，测算 2022 年全球新能源汽车 IGBT 市场 空间 217.3 亿元，同比增长 59.36%，2025 年市场规模 538.2 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 40.95%。

5.3.2、光伏为 IGBT 打开新的成长空间

2021 到 2025 年，全球光伏新增装机将维持高增长。在全球各国“碳中和” 目标、清洁能源转型等因素的推动下，预计 2021-2025 年期间，全球每年平均 新增光伏装机量约 210-260GW。至 2030 年，全球光伏年度新增装机量保守估 计将超过 300GW。根据国际能源署（IEA）发布的《2020 年世界能源展望》， 全球能源结构转型进程不断加速，预计 2020-2030 年期间全球可再生能源电力 需求将增长 2/3，约占全球电力需求增量的 80%，到 2030 年可再生能源将提供 全球近 40%的电力供应。

我国前六大光伏逆变器企业在全球占据 60%份额，给 IGBT 企业国产替代带 来便利。我国逆变器企业凭借着强大的工程师红利，在过去十年间持续扩大全球 市占率，据伍德麦肯兹统计，2020 年中国市占率前六的逆变器企业分别为华为、 阳光电源、古瑞瓦特、锦浪科技、上能电气、固德威，合计占市场份额达到 60%。 这给国内 IGBT 厂商进入供应链，带来渠道上的便利。

光伏 IGBT 国产替代空间较大，未来晶圆产能逐步释放，国产 IGBT 渗透率 将持续上升。根据光伏逆变器的功率大小的不同，可选用 IGBT 模块或单管。目 前集中式逆变器采用 IGBT 模块，组串式逆变器中功率较大的也会选用 IGBT 模 块，10 KW 以下功率较小的选择 IGBT 单管。由于光伏单管价值量大幅低于模块， 因此在此轮缺芯过程中，海外大厂优先提供 IGBT 模块，导致 IGBT 单管缺货严 重，国内 IGBT 厂商的替代也从 IGBT 单管开始。2022 年，我们预测国内主要 IGBT 厂商均有光伏 IGBT 单管出货，出货规模在 2-4 亿元区间。IGBT 模块国产替代厂商主要为斯达半导。当前产能较为紧张，随着晶圆产能的逐步释放，未来光伏 IGBT 国产渗透率将会逐步提升，国产替代空间较大。

5.3.3、碳化硅 SiC 空间巨大

SiC 器件相比于 Si 基器件，功率密度可提升 3 倍。SiC 器件在新能源汽车应用中 具有更大优势：IGBT 是双极型器件，在关断时存在拖尾电流，因此关断损耗大； SiC MOSFET 的导通电阻、开关损耗大幅降低，功率密度可提升 3 倍，整个功率 器件具有高温、高效和高频特性，能够提高能源转换效率。 新能源汽车等下游驱动碳化硅器件市场空间高速增长。在新能源汽车上，碳化硅 在功率应用中具备多种优势，能够在高温、高压等工作环境下工作，同时能源转 换效率更高，所以被认为是一种超越硅极限的功率器件材料，为碳化硅 MOSFET 提供了广阔的舞台。比亚迪的 Han-EV 和现代的 IONIQ 5 通过提供快速充电功能 获得了不错的销量。蔚来、小鹏等更多 OEM 企业计划在 2022 年将碳化硅器件 推向市场。 Wolfspeed 预测，2022 年 SiC 器件在新能源汽车市场的市场规模为 16 亿美元， 预计到 2026 年，市场规模将快速提升到 46 亿美元，是 SiC 行业最主要的发展 推动力。

除新能源汽车外，储能、充电桩、轨道交通、智能电网等也将大规模应用功率器 件，随着器件的小型化与对效率要求提升，采用化合物半导体制成的电力电子器 件可覆盖大功率、高频与全控型领域，其中碳化硅的出现符合未来能源效率提升 的趋势。 Wolfspeed 预测，2022 年 SiC 器件在工业市场的市场规模为 6 亿美元，预计到 2026 年，市场规模将提升到 14 亿美元，是 SiC 行业重要的发展推动力。

5.4、 半导体设备及材料：国产化持续推进

目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产 业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。 因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本 的半导体设备及 材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的情况下，国产化大趋势不变。 2021 年很多国产半导体设备及材料实现了 0-1 的跨越，2022 年将逐步进入到 1-N 的放量过程，预计国产化的速度将不断加快，我们持续看好半导体设备及材 料国产化的逻辑，是未来的长周期优质赛道。

5.4.1、半导体设备行业展望：国产化率的提升仍是核心逻辑

全球半导体设备行业 2022 年销售总额预计将过千亿美元。根据 Gartner 预测数 据，2021 年全球半导体设备市场规模为 923 亿美元，预计 2022 年仍将大幅增 长近 20%至 1106 亿美元，但 23 年年中开始，因供需紧张有所缓解，为消化新 增产能，全球半导体市场有所下滑，预计 2025 年恢复增长。

中国大陆半导体设备行业持续快速成长，国产化率的提高仍是核心逻辑。根据 Gartner 预测数据，2021 年中国大陆半导体设备市场规模为 226 亿美元，占全 球 24.5%的市场份额，首次成为全球最大的半导体设备市场，预计未来 5 年中 国大陆将跟中国台湾、韩国一直保持全球前三大市场地位。

中国大陆主要晶圆厂产能持续扩张。半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相 关，晶圆厂扩产的资本支出中的 70-80%左右将用于购买半导体设备，截止 2021 年底，国内主要晶圆厂扩产计划：中芯国际总扩产计划 34 万片/月，其中中芯京 城 10 万片/月，中芯深圳 4 万片/月，中芯临港 10 万片/月，中芯天津 10 万片/ 月；华虹半导体计划扩产 4 万片/月；长江存储总产能规划，一期 10 万片/月， 二期 20 万片/月，总产能目标 30 万片/月；合肥长鑫 2021 年扩产 6 万片/月， 2022 年有望达到 12 万片/月，总产能目标 30 万片/月；粤芯半导体一期二期产 能 4 万年/月，总产能目标 12 万年/月；上海积塔半导体一期 8 英寸产能规划 4.5 万片/月，最终 8 万片/月，二期 12 英寸产能规划 5 万片/月。

5.4.2、中国大陆半导体材料行业展望： 增速再创新高，国产化进 展迅速

2021 年中国大陆半导体材料市场规模为 119.29 亿美元，同比增长21.9%，占全 球半导体材料市场的 18.6%，为仅次于中国台湾的全球第二大半导体材料市场， 后者全球占比为 22.9%。据 SEMI 数据，2021 年全球半导体材料市场规模达 642.73 亿元，同比 2020 年增长 16%，其中晶圆材料市场的规模为 404 亿美元， 同比增长 15.5%；封装材料市场的规模为 239 亿美元，同比增长 16.5%；据 SEMI 预测，2022 年全球半导体材料市场预计达到 698 亿美元，其中晶圆材料市场将 增长 11.5%，达到 451 亿美元，封装材料市场将增长 3.9%，达到 248 亿美元； 2023 年全球半导体材料市场将突破 700 亿美元。

中国大陆半导体材料厂商产能不断扩张。2022 年上半年，多家半导体材料公司 的扩产能项目投产，如上海新阳产能 1.9 万吨/年的扩充项目投产，主要生产光 刻胶、研磨液等化学品材料；江化微投产产能为 6 万吨/年的混配产品项目等。 另有多家公司及其子公司于 2022年在建或拟建扩产能项目，如彤程新材在建1.1 万吨半导体、平板显示用光刻胶及 2 万吨相关配套试剂项目；雅克科技子公司雅克华飞拟新建年产 3.9 万吨的半导体核心材料项目；晶瑞电材在建 6 万吨/年的 半导体级高纯硫酸二期项目等，并预计在未来几年投产。 中国大陆半导体材料国产化进展迅速。在半导体材料领域，中低端领域已经实现 国产化替代，而在高端领域，如 12 寸轻掺硅片或 ArF 光刻胶也在加速突破中， 彤程新材、上海新阳的 KrF 光刻胶产品分别在国内实现供货，立昂微在实现 12 英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展，江化微把 G2 至 G4 等级的剥离液、 蚀刻液、稀释剂等产品的成功经验延伸到 G5 等级产品，南大光电先进硅前驱 体 28nm 制项目中 7 款“卡脖子”前驱体材料全部通过客户验证，已具备稳定 供应的能力；与此同时，材料厂商不断获得本 晶圆厂的验证及导入的机会，国 产化进度明显加快，市占率不断提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。「链接」