华为遗憾出局？全球芯片市场大洗牌，麒麟芯片即将“归零”

大家都知道，2020年的华为可谓是走上了“人生巅峰”，华为手机业务有海思麒麟芯片的加持，一度超过苹果和三星，成功登上全球第一手机厂商的宝座。而华为5G通讯业务也有如神助，凭借着手握大量的5G专利力压爱立信、诺基亚等一众老牌通信厂商，成为了全球最受欢迎的5G设备供应商。

然而，华为的强势崛起让老美感到了隐隐不安，为了打压华为等中企，重新掌握行业话语权，近几年老美不是在“使坏”就是在“使坏”的路上，结果导致全球芯片市场出现了大洗牌，高通选择摆烂，苹果选择躺平，联发科则抓住了机遇一鸣惊人，而华为海思却“遗憾出局”。

据公开数据显示，2022年Q2全球SOC市场份额榜单中，联发科以39%的市场份额力压高通，连续九个季度排名第一，华为海思的市场份额则下跌至0.4%，相当于“归零”。

正如华为任正非说的那样：美国不是想打疼华为，而是想把华为打死。而事实上也是如此，自从芯片规则被修改后，海思就成了一个“摆设”，既没有台积电为其代工，又没有了设计芯片所需的EDA软件。而从过去五个季度的市场份额数据中，我们不难看出，华为海思的麒麟芯片库存已经接近极限，彻底“归零”也只不过是时间问题。

那么问题来了，市场份额仅有0.4%还留着，海思对华为来说有那么重要吗？答案是肯定的，就算海思被老美废了“武功”，华为也没有打算抛弃它，甚至还将海思从二级部门提升到一级部门，其地位不亚于华为云计算、BU运营商BG等华为核心部门。可以说，如果有一天华为成功渡过难关，那么海思的芯片设计技术就是华为手机翻盘的重要筹码。

最主要的是，华为任正非还表示，对海思没有盈利要求，我们会继续养着这支队伍，坚持基础研发才是海思唯一的任务。

除此之外，华为还在芯片叠加技术和超导量子芯片等领域发力。尤其是芯片叠加技术，最有可能帮助华为解决“卡脖子”问题，原因无他，苹果已经成功利用芯片叠加技术研发出了高性能M1 Ultra芯片。

值得一提的是，华为还公布了一项名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”光刻机专利，这也意味着华为已经入局光刻机领域，在不久的未来华为可能会自己完成生产海思麒麟芯片。

当然，单凭一个专利、一个华为很难实现高端芯片国产化的目标。让人感到振奋的是，包括中芯国际、紫光展锐、阿里、上海微电子等中企都在加速“中国芯”制程的研发，甚至连联想也“洗心革面”宣布加入自研芯片的队伍。

所以，我们完全有理由相信，用不了多久时间，华为就能携手海思麒麟王者归来，而如今麒麟芯片的“归零”也只是暂时的，只要华为没有选择“躺平”，那么华为就不会“出局”。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。