联发科发布天玑8200移动芯片，4纳米制程年内上市

12月8日，MediaTek（联发科）发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏介绍，天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现，以及对高性能和长续航的期待。

天玑8200采用 Imagiq 785 影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。该芯片支持电影模式，通过双摄像头录制视频时，可实时追踪焦点，呈现更自然的多层次景深效果。天玑 8200还支持AI降噪功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。

天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。此外，天玑8200还支持Wi-Fi 6E，可提供更快的网络传输速率，2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。

采用天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。

【记者】郜小平

【作者】 郜小平

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端