秋去冬来，2022年正接近尾声。正当产业大部分行家都认为COB品牌格局初定时，今年直显Mini COB却迎来了最大黑马。

自2016年起，COB技术路线就被LED显示屏行业（直显）寄予厚望，用真金白银投票的玩家越来越多，显示效果也越来越优秀，但由于受性能与成本掣肘，长期处于「前途光明、道路曲折」的摸索期。

但今年，COB技术领域迎来了一匹大黑马——兆驰晶显逆势扩张，产销两旺，新投资的南昌生产基地已于11月投入运营。那么，这匹大黑马究竟是如何炼成的？为什么是在2022年？它的出现，会带领COB技术路线应用触发行业扩张转折点吗？

COB为何多年叫好不叫座？

COB诞生于2012年，从国际大厂的选择到国内头部厂商的加入，玩家数量从个位数到十位数的跃升，间接阐明了COB技术的可行性。

回到技术层面，COB融合了封装与显示技术，在工艺流程上省去了SMT贴片环节，产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低等优势，解决SMD单灯形式随着点间距缩小而面临可靠性问题，符合Mini/Micro LED时代的发展潮流。

越来越多的玩家入场，一方面说明了COB路线正在被更多投资者认可，另一方面客观上也促使COB技术离规模商业化之门越发接近，市场接受度逐日提升。

然而，历经长达10年的行业探索，COB技术应用一直没有大规模爆发，被业界公认为“前途光明”的COB为何如此难以获得市场“青睐”？这就牵扯出导致COB发展“道路曲折”的三大难点：制造模式、直通率、产业链整合。

首先体现在制造模式上，COB多数属于工程的定制模式，实施周期长，要实现产业化需要厂商具备深厚的高端制造业基础和管理能力。

其次在技术与成本平衡上，相比传统显示屏制造，目前COB直通率多数还低于市场要求；而COB方案的难点在于巨量转移技术，既是良率提升与降低成本的关键，又是影响微间距LED显示屏市场规模能否增长的关键。

再者是产业链原有利益链的博弈牵扯，从供应链配合来看，IMD继承了原先SMD的供应链体系，而COB则有可能对供应链的结构带来改变。发展初期，当不再需要第一次封装后，COB这一技术路径究竟由产业链中的哪个环节来实现，仍存不确定性，芯片、封装、显示屏原有的利益链将被打破，且实现这一技术路径的角色，还需要投入大量的资本来购买设备和人才引进，大大增加了推进的成本。

简言之，COB技术模式模糊了上下游产业链的分工与界限，使上下游企业某一环节分工出现分歧，一定程度上减缓了产业发展的步伐。

COB技术路线还需哪些变革才能触碰转折点？

如前文所述，COB技术路线的艰难与曲折体现在工程定制、技术性能与成本平衡、产业化利益等方面，已然成为一个具体又明确的难题与方向。

事实上，正是由于COB技术明显的需求与痛点，让相关玩家在加入阵营这件事上显得十分谨慎，而这些思考与探索，无疑也将成为COB技术走入下半场的重点所在。

从当下来看，COB产品定位正在发生良性改变：

首先逐步从 业品转向消费品，工程定制化走向标准化生产；

其次COB的核 维度将更加注重解决产品的性价 ；

而价格关键在于 产良率，良率来自于对芯 的理解与把控，对设备及 房 规模量产及 艺优化的提升……

当然，相较于COB技术优化所激起的朵朵浪花，技术背后的分工与利益所晃动的涟漪更引人瞩目。

以产业发展前提为探，以纯COB模组为产品形式，出货给下游的LED显示屏厂、终端厂等角色的模式，保持原有的供应链结构、避免分歧，某种意义来说符合当前产业发展的规律，是另一种加速推动COB技术渗透步伐的路径。然而在近日，一则兆驰晶显南昌基地的“投产即量产”的消息传出，我们或许可以期待COB技术应用的爆发就在不远的明天。

最大黑马兆驰晶显的好牌是怎么打出的？

2022年以来，大环境带来的压力，在地缘性战争、疫情等的影响下，整个行业需求下降，根据行家说《2022小间距与微间距显示调研白皮书》的数据显示，直显整体需求下降约30-40%。在需求下降的影响背景之下，市场对产品选择也更加谨慎与苛刻。

在看似萧瑟的大环境中，却有一家企业突出重围，创下亮眼成绩，成为2022年COB技术路线上的最大一匹黑马，它就是——兆驰晶显。

行家说Display在兆驰晶显调研时发现，正所谓“十年磨一剑”，所有的崛起绝非偶然，接下来我们就一起来“起底”一下兆驰晶显的布局和策略，看看该层面深层解读？针对COB技术推广的痛点分别甩出了哪些“王炸”组合。

兆驰晶显是一家崇尚创新的企业，自从其进入Mini LED显示这个领域以来，采用倒装芯片，配合COB的应用工艺，很好地解决了现有制程中的诸多问题，大幅提高产效的同时可实现180度发光。倒装无论是产品质量、成本、交期还是产品维修服务方面都远远超越正装制程，当前已逐渐在LED行业规模应用，随着配套设备的精度控制、性能及技术的进一步提升，倒装将会在LED显示领域大展光彩，未来将逐步取代正装产品。

同时，兆驰晶显对整个产品进行了重构，从箱体结构、电源供电、图像控制卡应用以及灯板显示矩阵排列等各个方面都运用了大胆的创新。“技术领先”奠定了新一代产品的竞争优势，可谓是兆驰晶显进入市场的第一张王牌。

在解决COB的量产技术痛点上，兆驰晶显打出了另一张王牌——“工艺创新”。

据行家说Display了解，兆驰晶显对生产设备进行了大幅改良和定制，拥有数十项专利技术，并形成设备矩阵，通过解决巨量转移技术难点，其直通率和良率在业内领先。目前，兆驰晶显COB不仅直通率完全可以满足市场需求，南昌工厂投产后，产品可覆盖P0.78-P1.87，所有产品都在深圳工厂做了充分验证，已取得业内知名客户认可并实现量产，有了这个坚实的基础，可以保证江西晶显“投产即量产，投产即满产”。

据兆驰晶显透露，目前已有600条线，2023年计划建成1600条线，达成全球最大的COB生产厂家。

此外，兆驰晶显将针对Mini/Micro LED的技术研发和工艺创新成立专门的工程实验中心，全力攻坚Micro LED技术，并布局AR/VR产品以及微显示屏产品。

众所周知，兆驰晶显是兆驰股份（以下称“兆驰”）的子公司，而兆驰是一家拥有智慧显示、智慧家庭组网以及LED全产业链的综合型制造企业，小米、夏普、Best Buy、沃尔玛等国内外一线品牌均为兆驰长期而稳定的合作伙伴。作为一家备受国内外著名品牌信任的高端制造厂商，在“智能制造”领域积累了十几年经验显然是兆驰晶显打出的第三张王牌。

兆驰智能制造推动运营图示

11月17日，兆驰晶显总经理何胜斌在行家说显示年会上例举了兆驰晶显多方面的创新：在工艺上加强了信息化控制，以工业大数据平台建设整个生产流程，颠覆性改善了COB流程，例如对ASM固晶机进行了20多次改良。

兆驰晶显总经理何胜斌

依托母公司多年的智造经验，兆驰晶显如今在深圳与南昌两大生产基地实现了自动化、信息化、标准化、规模化生产。尤其是南昌工厂，不仅可以借鉴深圳基地的成熟管理经验，规模上也有扩大，今年将落成15万平方米生产基地。

首次投产即拥有超过600条高性能线体，公司计划明年再投建1000条线，朝着实现全球规模第一、半导体显示行业龙头的目标前进。

对于业内玩家颇为头疼的产业链整合而言，这正是浸淫制造行业近20年的兆驰颇有心得的领域，也是兆驰自2011年进入LED领域，即由封装起步不断向上下游拓展、富于前瞻性地布局LED全产业链的雄心之所在。目前，兆驰逐步掌握了各环节核心技术，产业链布局包括兆驰半导体（芯片）、兆驰光元（封装）、兆驰晶显（面板）等，各环节之间保持互为补充、平行发展的关系。

如前所述，兆驰晶显是兆驰在LED显示产业链中关键的一环，借助兆驰半导体、兆驰光元等不同环节多年研发生产的沉淀，通过制造、良率、工艺等充分解决COB技术的所带来的难题和痛点。且通过智能制造经验，能大大降低固定成本；对供应链的把控又能将变动成本做更好的平衡。

正是由于前期的布局与沉淀，兆驰晶显在今年成效明显，受到众多客户的青睐，成为今年逆势增长的典型黑马代表。

综上，行家说Research认为：

2022年,手握“技术领先”、“工艺创新”、“智能制造”、“核心供应链”等多张王牌的兆驰晶显，正在COB市场攻城掠地，大有席卷之势。

近几年市场环境充满了不确定性，在新一代显示技术领域，无论是资深厂商还是新晋玩家都面临着诸多挑战，如何将手中的好牌打好，仍然很考验持牌人的战略定力。

COB技术，是Mini/Micro LED的主流技术路线之一。许多走在Mini/Micro LED行业上的参与者，都对COB的发展寄予厚望，希望行业先行者早日探索出大规模商业化的路径。

如今，兆驰晶显也正不断加大押注COB，并将针对Mini/Micro LED的技术研发和工艺创新成立专门的工程实验中心，全力攻坚，布局更广阔的AR/VR产品以及微显示屏产品。希望兆驰晶显能持续利用好手中王牌，朝着这个方向深入，在COB逐步规模商业化路上带给行业正确的答案。