AMD 锐龙 7000 Zen4 移动处理器揭晓，买U送独显？

CES 2023 正在迅速临近，AMD 预计将在 1 月份的活动期间推出新的基于 Zen4 的移动处理器，但是，并非所有下一代锐龙 APU 都将采用 RDNA 3 GPU 架构，据报道，一些 型号将使用较旧的 RDNA 2 甚至 Vega iGPU 架构，事实上 AMD 确认一些锐龙 7000 移动 型号将使用更新的 Zen3/Zen3+ 甚至基于 Zen2 的 CPU。

从基于 Zen4 的移动处理器开始，一份新报告详细介绍了 AMD 打算在 CES 2023 期间推出的 APU，包括 型号、CPU 内核和 GPU 集群/计算单元。

Zen4 U 系列移动式处理器

额定功率：15-28W，经 AMD 确认

Zen4 移动U 系列 APU 适用于超薄和轻便的笔记本电脑，有两个 APU，锐龙 7 7740U 使用 8 个基于 Zen4 的 CPU 内核和 12 个 RDNA 3 核心集群用于 GPU，以及锐龙 7640U 具有 6 个 Zen4 CPU 内核和 6 个 RDNA 3 核心集群 GPU。据说GPU内核可达到2.6GHz，其性能可与RX 570级别相媲美。

Zen4 HS系列移动式处理器

TDP：35W+ 经 AMD 确认

HS移动处理器系列适用于游戏和创作者笔记本电脑，就像U系列一样，HS系列将提供多达8个Zen4 CPU内核，但是，它们具有更高的功耗上限，大概是为了满足更高的时钟，即更好的游戏性能。

Zen4HX 系列移动式处理器

基本 TDP：55W+ 经 AMD 确认

HX移动处理器系列适用于高性能高端笔记本电脑，具有多达16个基于Zen4的CPU内核，GPU的最大容量为2 CU（至少可以说似乎是两极分化的），它们的基本TDP为55W，在最大负载下可消耗高达140W。专为顶级游戏本提供。

R7 7730U 泄露

微博上的泄漏在网上浮出水面，显示了其任务管理器屏幕截图，CPU运行为AMD Ryzen 7 7730U。部分文本模糊不清，但仍然可读，尤其是在图像曝光增加的情况下。

锐龙 7 7730U 具有 8 个 CPU 内核和20 个线程，基本时钟频率为 2GHz，据传有 8 个采用 RX Vega iGPU 架构的 GPU 核心集群。

AMD 命名方案

考虑到所有这些信息，以下是AMD Ryzen 7000移动处理器阵容在发布时如何形成，以及如何破译哪个型号正在运行哪个CPU和GPU架构：

AMD预计将在CES 2023上发布新一代移动处理器，搭载下一代Zen4 APU的笔记本电脑将很快推出，并于2023年第一季度推出。