资讯 - 芯驰科技获近10亿元B+轮融资，已与上汽集团开展深度合作

文：懂车帝原创 李德喆

[懂车帝原创 行业] 据36氪消息，11月28日，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

芯驰科技完成近10亿元B+轮融资

据了解，这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资。而本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车。

资料显示，芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。该公司80%为研发人员，研发投入占公司总支出50%以上。目前，芯驰科技推出了四大系列产品，包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3，涵盖未来汽车电子电气架构核心芯片类别。

芯驰科技官方表示，公司已经覆盖了90%的车企

芯驰科技官方表示，公司已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。

值得注意的是，上汽集团与芯驰科技已经展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方也将继续在汽车智能化领域加深加快合作。