推动高端！TECNO 宣布新产品将搭载联发科天玑 9000 5G 芯片

由全球领先的创新科技品牌 TECNO 携手全球知名第三方分析机构 Counterpoint 联合举办的主题为“走向高端: 智能手机需求转变及技术驱动力”线上研讨会在近日举行。会议分享了全球尤其是新兴市场智能手机高端技术的发展。

TECNO 在会上宣布 TECNO 史上最强旗舰 PHANTOM X2 系列发布在即，即将搭载联发科天玑 9000 5G 芯片。

北京，2022 年 11 月 22 日: 全球智能手机各领域专家参与了一场由全球知名第三方分析机构 Counterpoint 举办的线上行业研讨会，此次研讨会特邀全球领先的创新科技品牌 TECNO、全球知名无晶圆半导体企业联发科、国际领先媒体集团福布斯杂志共同参与。会议上，TECNO 宣布了 TECNO 史上最强旗舰 PHANTOM X2 系列发布在即，新品将搭载联发科天玑 9000 5G 芯片的消息。

联发科印度公司董事总经理 Anku Jain 谈到联发科如何通过推出最新、最先进的旗舰芯片组来提升移动计算水平，从而推动了智能手机行业的高端化。联发科天玑 9000 5G 作为全球首款 TSMC 4nm 5G 移动 SoC, 为实现更高性能成为可能。

继 Anku Jain 对最新的联发科天玑 9000 5G 芯片强大计算能力的阐述，TECNO 影像研发中心副主任徐智敏分享了 TECNO 在影像技术领域助力品牌挺进高端市场的规划，其中包括最新旗舰系列即将搭载联发科天玑 9000 5G 芯片芯片。他进一步阐述了该芯片在夜拍上的优越成像表现。卓越的联发科天玑 9000 5G 芯片将会搭载 TECNO 即将推出的旗舰产品 PHANTOM X2, 大大增强了夜间摄影能力。

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