日本将在IBM的帮助下建立新的半导体公司生产2nm及以上

日本似乎将向一家新的半导体公司注入700亿日元（5亿美元），计划在IBM的帮助下启动下一代先进芯片生产。

本周早些时候，网络报道了美国与美国建立尖端芯片工厂的联合研究计划的准备工作。该项目将拨款3500亿日元（23.8亿美元），并遵循早先美国和日本之间双边芯片协议的提议，以开发2nm芯片技术。

现在，东京宣布将成立一家名为Rapidus的新半导体公司，由最初的700亿日元投资支持，这将在该项目中发挥核心作用。据《日本时报》报道，它还将得到该国多家公司的支持，包括丰田、索尼、NTT、软银、铠侠、电装、NEC 和三菱日联金融集团银行。

最新举措是在与日本经济，贸易和工业大臣Yasutoshi Nishimura的简报会上宣布的，他表示，Rapidus预计将在本十年的下半年开始制造芯片，作为振兴其半导体行业和加强与盟友关系的一部分，主要是美国。

“随着美国和中国之间在技术霸权方面的竞争不断加剧，芯片在经济安全方面变得越来越重要，”西村说。

据英国《金融时报》报道，IBM将与Rapidus合作开发芯片技术。它声称该协议还将涉及一个日本研究机构，该研究所正在为此目的建立，并得到日本大学和其他公共资助研究团体的帮助。

IBM去年声称自己是世界上第一家展示2nm芯片的公司，也是之前第一家展示5nm和7nm晶圆的公司，尽管蓝色巨人本身并没有批量生产芯片。台湾台积电在6月披露了即将推出的2nm工艺的细节，并表示打算在2025年开始生产。

同样在日本，陷入困境的东芝在第二季度利润下降75%后下调了全年营业利润预测[PDF]。该公司表示，收益受到硬盘驱动器市场需求下降等因素的打击，并将截至3月的财政年度预测下调约四分之一至1250亿日元（8.85亿美元）。