台积电为AMD生产5nm处理器；半导体竞争力中国大陆第四丨CSDN芯闻

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• 台积电将为 AMD 生产 5nm 的 Zen 4 热那亚处理器，新品将于本周发布

• 面板驱动IC急冻引爆裁员潮

• 高通2022财年第四财季营收113.96亿美元,净利润同比增长3%

• 京东方拟以不超过21亿元认购华灿光电股票

• 半导体IC设计厂出现首例违约，提前解除与晶圆代工厂3年长约

• Omdia：预计今年服务器DRAM需求将达到684.86亿GB

• 机构：半导体产业竞争力评分中国大陆第四

• 日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

• 终端库存水位远高于预期，联发科、高通或开启价格战

• SK海力士放弃联合收购ARM，孙正义要价过高

• Arm与高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片

• 三星正与汽车芯片合作商开发新的芯片封装技术

国内要闻

台积电将为 AMD 生产 5nm 的 Zen 4 热那亚处理器，新品将于本周发布

11 月 7 日消息，据 CTWANT 报道，台积电将为 AMD 生产 5nm 制程的 Zen 4 架构 Genoa 处理器。知情人士称，台积电 5 纳米第四季度产能利用率仍维持满载，明年上半年料小幅下降，但仍将维持在 90% 以上。（IT之家）

面板驱动IC急冻引爆裁员潮

11月7日报道，面板市况刮寒风，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。（经济日报）

高通2022财年第四财季营收113.96亿美元,净利润同比增长3%

高通发布了2022财年第四财季及全年财报。报告显示，高通第四财季营收为113.96亿美元，同比增长22%；净利润为28.73亿美元，同比增长3%。

在整个2022财年，高通的营收为442.00亿美元，同比增长32%；净利润为129.36亿美元，同比增长43%。展望未来，高通预计2023财年第一财季营收将可达到92亿美元到100亿美元之间，其平均值为96亿美元，不及分析师此前预期。当日，高通股价下跌4.12%，盘后交易中再度下跌6.84%。（新浪科技）

京东方拟以不超过21亿元认购华灿光电股票

京东方11月6日发布公告称，拟以不超过21亿元的自筹资金认购华灿光电向特定对象发行的A股股票，认购完成后将以23.08%持股比例成为该公司第一大股东。公告指出，华灿光电于2005年11月设立，注册资本为4000万元。2021年6月，华灿光电在创业板上市。本次募集资金用于Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目及补充流动资金。（ IT之家）

半导体IC设计厂出现首例违约，提前解除与晶圆代工厂3年长约

11月4日报道，IC设计业者与晶圆代工厂签订的长约出现首例违约案。全球笔电触控板模组与触控屏幕IC龙头义隆3日宣布，将于本季提前解除与晶圆代工厂签订的3年期产能保证合约，并提列违约金。

业界人士直言，未来恐出现更多IC设计厂违约。这也透露IC设计厂面临庞大压力，“宁可违约不在晶圆代工厂投片，也不愿硬着头皮生产蒙受更大损失”。（经济日报）

Omdia：预计今年服务器DRAM需求将达到684.86亿GB

研究机构Omdia在报告中预计，今年全球服务器对DRAM的需求，会达到684.86亿GB，智能手机、平板电脑等移动设备今年所需的DRAM预计为662.72亿GB。到2026年，服务器对DRAM需求的年均增长率预计会达到24%，相关的厂商也将从中获益。（TechWeb）

国际要闻

机构：半导体产业竞争力评分中国大陆第四

产业经济和贸易研究院（KIET）日前发布的报告书显示，以100分为满分基准，美国半导体产业的竞争力为96分，其次为中国台湾（79分）、日本（78分）、中国大陆（74分）、韩国（71分）、欧盟（66分）。

据韩媒BusinessKorea报道，KIET指出，韩国在存储芯片领域的得分高达87分，但在非存储芯片领域的得分仅为63分，是六个国家/地区中最低的，韩国产业和政府需要更多地关注非存储芯片的设计和研发。

日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

据日经新闻11月6日报道，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。

终端库存水位远高于预期，联发科、高通或开启价格战

全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望，凸显市况严峻。随着终端库存水位远高于预期，为去库存，联发科、高通新一波芯片杀价战一触即发。

SK海力士放弃联合收购ARM，孙正义要价过高

Businesskorea 11月4日报道，据悉，在联合收购ARM的问题上，韩国半导体公司SK海力士已经后退了一步。专家表示，由于孙正义要求的价格过高，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。

Arm与高通诉讼案将涉及多家公司手机芯片

台湾经济日报11月3日讯，此前高通收购CPU公司Nuvia。Arm（安谋）今年初终止Nuvia授权许可，并要求高通立即销毁并停止使用Nuvia基于这些协议的相关设计。

SemiAnalysis指出，高通最新提交给法院的反诉书提到，高通从2025年起将无法继续提供Arm架构的芯片，因为高通的安谋许可证协议将在2024年终止，安谋不会延长这份协议。另外，高通和其他半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU以外的其他SoC元件，因为Arm有意将CPU许可证协定与这些元件许可证协定挂钩。

三星正与汽车芯片合作商开发新的芯片封装技术

The Elec 11月3日讯，三星正与汽车芯片的合作伙伴开发一种新的芯片封装技术。消息人士称，三星正研究关于氧化铝的涂层技术，借此增强半导体线路的稳定性和绝缘性。

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