风向逆转！IC设计厂商开启解约第一枪！台积电中招

2022年以来，IC 设计业者先前为确保产能，陆续与晶圆代工厂签订长约，不过，随着景气急转直下，半导体产业链库存飙升的危机不断扩大，IC设计业者面临下游客户价量大砍危机，不得不向上延烧焦虑，持续缩减在晶圆代工与封测厂下单规模。

据了解，市场出现首例违约案例，全球笔电触控板IC龙头义隆宣布，将在本季提前解除与晶圆代工厂签订的三年产能合约，并出违约金，加上市况低迷，营运估在损益两平边缘。与此同时，多家PC比重较高的中小型IC设计业者正持续减少对晶圆代工厂的投片量或商议延后拉货，市况何时回暖已难预料。

晶圆代工业者表示，终端需求不振、库存满仓情况超乎预期，日前宣布终止长约的义隆电并非首家，已有数家中小型业者向多家晶圆代工厂取消长约协议，不过对台积电、联电或日月光等大厂来说影响不大，众厂最担心的还是主力客户动向。

以台积电来说，包括苹果在内，前十大客户尚未见取消长约赔款，但也都削减现有订单与延后拉货，且替客户背库存，而联电则在义隆电开了毁约第一枪后，影响甚微但不断传出客户将跟进。

据了解，三星电子、联咏、瑞昱与联发科等尚未有动作，由于着重合作关系长远，且看好景气黑暗期终将过去，长期需求成长动能仍在，因此倾向长约延后执行。

而多家IC设计业者想方设法降库存与损失也已使得台积电、联电等全数晶圆代工厂产载盛世不再，2023年首季产能利用率将为疫情以来低点。

晶圆代工业者预估，由于中国、欧美市场需求低迷，年终旺季效应消失，估计第4季至2023年第1季将是此波景气寒冬最冷时刻，春天来临的时间点则须等到库存去化完毕，需求回升，预期2023年下半将稍微回暖。