联发科天玑9200将于11月8日发布：旗舰定位，对标高通骁龙8 Gen2

今年的安卓新一代旗舰处理器来得比往年都要快，高通在前些日子官宣2022高通骁龙峰会将于11月16日举行，届时高通全新一代旗舰SOC骁龙8 Gen2移动平台将正式亮相，而作为竞争对手的联发科自然也不甘示弱，联发科也在近日官宣全新一代旗舰芯片天玑9200将于11月8日发布。

联发科官方在今日发布了一条预热微博，天玑旗舰芯新品发布会倒计时1天，将于11月8日14:30分举行，届时与发哥一起一探天玑。

据爆料，这次全新的联发科旗舰芯将命名为天玑9200，是今年大受好评的天玑9000和天玑9000+旗舰处理器的正统迭代产品。CPU方面，天玑9200将采用1+2+2+3的架构，其中超大核将升级到全新的Cortex-X3，预计性能提升25%，能效比显著提升。GPU方面提升较大，采用了最新的Immortalis-G715 MC11，性能和能耗大幅提升。

此前，数码博主@i冰宇宙 爆料，天玑9200 GPU GFXBench跑分已经出炉，曼哈顿3.0 1080p离屏测试高达328FPS，曼哈顿3.1 1080p离屏测试则是228FPS。

数码博主@数码闲聊站 也爆料了两款旗舰芯的参数信息。

骁龙8 Gen2（SM8550）TSMC 4nm，1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510，Adreno 740。

天玑9200（MTK DX2）TSMC 4nm，1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*2.0GHz A510，Immortalis-G715 MC11。

可以看到骁龙8 Gen2放弃了此前骁龙8+ Gen1上的1+3+4的三丛集架构，转而采用了1+2+2+3的全新架构，处理器采用了1颗3.19GHz的Cortex-X3超大核，2颗2.8GHz的A715大核，2颗2.8GHz的A710中核和3颗2.0GHz的A510小核，GPU也从Adreno 730升级到了Adreno 740。

而天玑9200和上述爆料参数一致，沿用了上代的1+3+4三丛集Armv9架构，采用了一颗1颗3.05GHz的Cortex-X3超大核，2颗2.85GHz的A715大核和4颗2.0GHz的A510小核，GPU采用了全新的G715 MC11。

从参数上看两款旗舰芯的配置不相上下，只能等待量产后的真实评测才能看出孰优孰劣了。

随着新一代移动平台亮相，各大手机厂商也会在第一时间跟进宣布推出搭载新平台的手机，小米13系列和摩托罗拉moto X40似乎在争夺骁龙8 Gen2的首发，新机最快将于11月面世，而隔壁的vivo X90 Pro将会和上一代一样推出搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200双平台的旗舰机。