一周行业综述：韩国政府发布国家战略技术培育方案

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行业国家竞争——韩国政府发布国家战略技术培育方案

韩国政府上周发布国家战略技术培育方案，将半导体和显示器、二次电池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氢能源、网络安全、人工智能、新一代通信、高科技机器人和其制造技术、量子技术等这十二项技术指定为“12大国家战略技术”。为了进一步推动产业发展，政府将把相应技术的研发投资额从今年的3.74万亿韩元增加10%至4.12万亿韩元。在法律方面，韩国政府将制定《国家战略技术特别法》，构建战略技术指定和管理体系等制度基础，加大支援力度。

行业重大活动——第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会上周在无锡举行

第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会上周在无锡举行。此次会议主题为“凝聚芯合力，发展芯设备”。处于风口浪尖上的北方华创、华海清科、盛美科技等中国半导体设备大厂悉数到场参展，相关重要企业负责人并在活动峰会上发表主题演讲。科闻社到场参会，近期陆续呈现此次会议的精华内容。

行业发展数据——中国前三季度进口集成电路4171.3亿个，同比减少12.8%

据海关统计，今年前三季度，我国出口机电产品10.04万亿元，增长10%，占出口总值的56.8%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.18万亿元，手机6722.5亿元，汽车2598.4亿元。同期，我国进口机电产品5.2万亿元，下降3.8%。其中，集成电路4171.3亿个，减少12.8%，价值2.07万亿元，增长2.6%。与此同时，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录。

重大项目投资——华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工

华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。深圳发布消息显示，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

另外，广州开发区举行重大项目集中签约动工活动，93个重大项目集中签约动工，总投资1478亿元。在集成电路领域，广州开发区投资集团高清光学显示芯片项目动工，总投资15亿元，将专注于AR/VR/MR/XR等领域微显示屏及模组的研发、设计和生产。

安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。项目规划投资总额约为人民币30亿元。这是安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。

行业科研成果——中科大郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得重要进展

中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得重要进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方法，在集成芯片微腔中实验观测到高效率的合成高阶非线性过程，并展示了其在跨波段量子纠缠光源中的应用潜力。据介绍，利用集成的氮化铝光学微腔，该团队在实验上同时操控二阶的和频过程和三阶的四波混频过程，合成更高阶的四阶非线性过程。该团队将人工合成的四阶非线性应用于产生跨可见-通信波段的量子纠缠光源。

行业企业业绩——紫光国微业绩大幅增长30%

紫光国微发布2022年第三季度报告，公司前三季度营业收入为49.36亿元，同比增长30.26%；归属于上市公司股东的净利润为20.41亿元，同比增长40.03%。据了解，紫光国微已形成特种集成电路、智能安全芯片、晶振和功率器件的强大产品矩阵体系，其中特种集成电路业务增速稳健，智能安全芯片业务的产品包括智能卡安全芯片、智能终端安全芯片以及新布局的车用芯片。在汽车领域，紫光国微车规级安全芯片在数字车钥匙、车载eSIM等多种方案中实现批量应用，随着5G、车联网等场景的不断发展，车规级安全芯片将有着更大的发展空间。

行业开放合作——台积电成立开放创新平台3D Fabric

台积电今（27）日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。据了解，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得从EDA及IP到DCA / VCA、存储、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的最高品质与既有的解决方案及服务。据了解，台积电的3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、以及包括CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术，其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

行业技术发展——三星公开新一代MRAM存储器件研究成果

据外媒报道，三星研究人员在14nm FinFET逻辑工艺平台上实现了磁性隧道结堆叠的磁阻式随机存取存储器(MRAM)制造，据称是目前世界上尺寸最小、功耗最低的非易失性存储器。该研究的目标之一是证明嵌入式MRAM作为高速缓存存储器适用于依赖大型数据集和分析的应用程序，例如边缘AI。据了解，三星电子即将在国际电子器件会议（IEDM）上报告其这一最新研究进展。

行业资本支出——台湾联电将今年的资本支出下调至30亿美元

继台积电下修今年资本支出外，台湾联电上周宣布将今年的资本支出下调至30亿美元。但为因应客户的长期需求，联电台南和新加坡厂进行的产能布建仍持续进行。联电第三季度营收为753.9亿元新台币，季增4.6%，年增34.9%，毛利率47.3%。22/28纳米晶圆营收贡献度达25%，晶圆制造产能利用率超100%。另外，英特尔计划在2023年削减30亿美元的成本，到2025年削减多达100亿美元。

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