中企芯粒技术突破5nm，签下美大厂5年订单！能绕开ASML光刻机吗？

自老美开始利用芯片专利频频施压华为、中兴等国内企业，我们“缺芯少魂”这张遮羞布算是被彻底揭开了！但让国人感到自豪的是，我们并没有选择摆烂，在国家大力扶持之下，以中科院为代表的科研机构与企业纷纷开始扎根半导体、加大对半导体、核心技术的科研力度，良好的环境也让许多华裔科学家放弃了在美优渥的工作和生活，全身心地回到东方大国！

天时地利人和的优势，让国产芯片技术得以快速觉醒，芯片难题一个个被攻克！比如光刻机所用到的双工件台、高能光源、高精度镜头制备设备等，蚀刻、封装等技术也达到了世界领先水平。值得注意的是，由于早期“买办”思想作祟，结合上光刻机巨头ASML在国内注册的大量专利，想要在传统路线上赶上西方，难度确实不小。

更先进的光刻机，其目的是打造性能更强的芯片，但想要实现这一目的并非只有一条路可选！尤其当传统工艺逼近物理极限，更先进的工艺将会导致研发费用急剧上升，市场也将更具针对性，所以许多科研机构及企业都在另辟蹊径，就比如芯粒技术。

而在芯粒技术方面，中企也传来了好消息！据报道，芯片企业通富微电在芯粒技术方面实现了5nm工艺的突破，随即通富微电签下了美芯片巨头超威的一份5年订单。不过即便如此，依然有两个问题让网友感到疑惑，什么是芯粒技术？能绕开ASML的光刻机吗？

什么是芯粒技术？

所谓芯粒技术，也叫Chiplet，这是一种异构集成，将多个成熟工艺制程的模块集成到一起，从而达到更先进制程工艺芯片的水平，比如拼装22nm工艺实现7nm芯片水平，拼装14nm实现5nm的水平等。芯粒技术和先进封装技术非常类似，都能带来1+1>2的效果，从而解决用户对更高性能的需求。

能绕开ASML的光刻机吗？

近几年，从苹果、高通到联发科、英特尔，许多企业在性能提升、晶体管数量提升方面遇到了瓶颈，尤其当制程工艺逼近物理极限，ASML的EUV光刻机进入5nm后就很难再有更大突破，目前芯片工艺的提升大多是通过修改晶体管栅极形态来实现，比如从鳍式场效应晶体管FinFET到全环绕栅极晶体管GAA，每缩小1nm都面临着巨大的技术挑战，更会造成研发投入的大幅提升。

与其在先进制程方面挤牙膏，倒不如通过其他赛道实现相同的目的，所以芯粒技术也成了当下延续摩尔定律的“救命稻草”，还可以有效缩短芯片的研发周期、降低研发投入与风险，摆脱对更先进EUV光刻机的约束。

而当美再度升级对华半导体出口限制，一些中企很可能面临ASML出货难的问题，国产芯片是否能绕开ASML的光刻机，通过现有的技术“弯道超车”，自然成了国人所关注的话题。当通富微电通过芯粒技术实现了5nm工艺的突破，国内代工企业又实现了14nm工艺芯片的量产，结合上我国行业领先的2.5D/3D封装技术，这确实能助力中企绕过ASML先进光刻机，通过现有技术打造性能更强的芯片。

当西方频频在芯片领域对中企加码，不少人认为老美此举是在推动中美脱钩，如今能送来一份长达5年的订单，这不仅意味着老美不想放弃中国市场，更意味着我国芯片产业在快速崛起，已经能与西方技术形成优势互补！继续加油吧，提升自身优势，订单自然会主动来敲门！

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