Intel宣布全新芯片代工模式

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。

Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。

在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。而在上周，基辛格又宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线全面采用内部代工模式（internal foundry model），并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。

“代工厂”指的是为其它公司生产芯片的半导体制造商。在此之外，英特尔代工服务（IFS）为客户做得更多，它提供英特尔称之为系统级代工的服务。具体而言，由以下四个部分组成：

第一，晶圆制造。英特尔继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。英特尔正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。

第二，封装。英特尔将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。

第四，软件。英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。

英特尔将继续发挥其在芯片设计和制造方面的专长，助力客户打造改变世界的产品。